一种芯片生产制造用翻转装置的制作方法

本技术涉及芯片生产制造，具体为一种芯片生产制造用翻转装置。

背景技术：

1、芯片是半导体元件的统称，也是大众常说的ic，芯片是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，芯片时常制造在半导体晶圆的表面上，芯片在生产制造时，经常需要进行翻面，以往都是人工手动翻面，不仅操作不便，而且效率较低，因此需要使用到翻转装置。

2、1、翻转装置在对芯片进行夹持时，通常需要对芯片的上下表面进行夹持，不仅会遮挡部分芯片，影响加工，而且容易造成芯片表面的磨损，因此存在一定的不足之处；2、翻转装置在对芯片进行翻转后，芯片缺少有效支撑，导致平稳性不佳；3、翻转装置通常需要安装在制造设备上，但安装时不够方便，而且安装片都是凸出在装置外侧的，导致装置的占用空间变大，不利于运输，因此有待改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片生产制造用翻转装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产制造用翻转装置，包括装置底板、第一支座、夹具、第二支座和夹块，所述第一支座固定在装置底板顶端的一侧，所述夹具设置在第一支座的一侧，所述夹块皆设置在夹具内部的两侧，所述夹具两侧的外壁上皆安装有第二伸缩驱动件，第二伸缩驱动件的输出端延伸至夹具的内部并与夹块固定连接，所述第一支座的顶部安装有旋转驱动件，旋转驱动件的输出端与夹具的外壁固定连接，所述第二支座固定在装置底板顶端的另一侧。

3、优选的，所述装置底板内部的两侧皆设置有矩形槽，且所述矩形槽内部的一侧转动安装有转轴，便于安装和收纳安装片。

4、优选的，所述第二支座的顶部安装有第一伸缩驱动件，且所述第一伸缩驱动件的输出端延伸至第二支座的一侧并安装有托板，便于对芯片进行支撑，保证了芯片加工时的平稳性。

5、优选的，所述托板的表面设置有橡胶垫，橡胶垫通过粘合剂与托板紧密粘黏，对芯片起到了软性保护的作用。

6、优选的，所述夹块的表面设置有橡胶贴片，橡胶贴片通过粘合剂与夹块紧密粘黏，不仅可对芯片进行软性保护，防止芯片磨损，而且具有增大摩擦力的作用，使得夹持更加牢固。

7、优选的，所述转轴的外壁上安装有安装片，且所述安装片内部的一侧设置有安装孔，便于对装置进行安装。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片生产制造用翻转装置不仅采用侧面夹持的方式，不会遮挡芯片，不会造成芯片表面的磨损，保证了芯片加工时的平稳性，而且安装方便，减小了占用空间，便于运输；

9、(1)通过设置有夹具、第二伸缩驱动件、夹块、橡胶贴片，将芯片放在第一支座和第二支座之间，并将芯片的一端伸进夹具中，第二伸缩驱动件驱动夹块平移，夹块从两侧对芯片的侧边进行夹持，夹块表面橡胶贴片的设置不仅可对芯片进行软性保护，防止其磨损，而且具有增大摩擦力的作用，使得夹持更加牢固，该装置采用侧面夹持的方式，不会遮挡芯片，不影响加工，而且不会造成芯片表面的磨损；

10、(2)通过设置有第一伸缩驱动件、托板、橡胶垫，启动第一伸缩驱动件使其驱动托板伸出至芯片的下方，对芯片起到了承托的作用，托板表面的橡胶垫对芯片起到了软性保护的作用，翻转前，启动第一伸缩驱动件使其收缩并带动托板从芯片的下方移开，翻转后，启动第一伸缩驱动件使其驱动托板重新伸出至芯片下方，对芯片进行再次支撑，从而保证了芯片加工时的平稳性；

11、(3)通过设置有矩形槽、安装片、安装孔、转轴，在安装时，将安装片从矩形槽的内部旋出，安装片带动转轴使其旋转，再将螺栓从安装孔的内部穿过并螺入设备的预留孔中，即可对装置进行安装，从而提高了安装的便捷性，当装置拆卸后，将安装片重新旋入矩形槽中，即可对安装片进行隐藏，减小了装置的占用空间，使得装置便于运输。

技术特征：

1.一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于，包括装置底板(1)、第一支座(2)、夹具(4)、第二支座(5)和夹块(10)，所述第一支座(2)固定在装置底板(1)顶端的一侧，所述夹具(4)设置在第一支座(2)的一侧，所述夹块(10)皆设置在夹具(4)内部的两侧，所述夹具(4)两侧的外壁上皆安装有第二伸缩驱动件(9)，第二伸缩驱动件(9)的输出端延伸至夹具(4)的内部并与夹块(10)固定连接，所述第一支座(2)的顶部安装有旋转驱动件(3)，旋转驱动件(3)的输出端与夹具(4)的外壁固定连接，所述第二支座(5)固定在装置底板(1)顶端的另一侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述装置底板(1)内部的两侧皆设置有矩形槽(12)，且所述矩形槽(12)内部的一侧转动安装有转轴(15)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述第二支座(5)的顶部安装有第一伸缩驱动件(6)，且所述第一伸缩驱动件(6)的输出端延伸至第二支座(5)的一侧并安装有托板(7)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述托板(7)的表面设置有橡胶垫(8)，橡胶垫(8)通过粘合剂与托板(7)紧密粘黏。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述夹块(10)的表面设置有橡胶贴片(11)，橡胶贴片(11)通过粘合剂与夹块(10)紧密粘黏。

6.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述转轴(15)的外壁上安装有安装片(13)，且所述安装片(13)内部的一侧设置有安装孔(14)。

技术总结
本技术公开了一种芯片生产制造用翻转装置，包括装置底板、第一支座、夹具、第二支座和夹块，所述第一支座固定在装置底板顶端的一侧，所述夹具设置在第一支座的一侧，所述夹块皆设置在夹具内部的两侧，所述夹具两侧的外壁上皆安装有第二伸缩驱动件，第二伸缩驱动件的输出端延伸至夹具的内部并与夹块固定连接，所述第一支座的顶部安装有旋转驱动件，旋转驱动件的输出端与夹具的外壁固定连接，所述第二支座固定在装置底板顶端的另一侧。本技术不仅采用侧面夹持的方式，不会遮挡芯片，不会造成芯片表面的磨损，保证了芯片加工时的平稳性，而且安装方便，减小了占用空间，便于运输。

技术研发人员：陈力颖
受保护的技术使用者：天津力芯伟业科技有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15