一种拱门支架的密封体封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种拱门支架的密封体封装结构。

背景技术：

1、封装是使用支架(金属框式支架)承载芯片，使用银胶或者金属连接线进行内外部的电气连接，外部使用胶体进行保护及胶体透镜应用，封装对半导体器件来说是必须的，起保护和增加光电性能的作用。

2、目前支架(金属框式支架)的结构大多为平面式结构，且体积较大，稳定性较差，容易变形，从而导致了支架容易出现结构断裂的风险的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种拱门支架的密封体封装结构，具备利用金属支架的在高温环境下受到极大的压合力，在局部区域产生可控的形变，优化成为拱门形支架，达到了更小的体积支架，使支架具有良好的稳定性，不容易断裂的优点，以解决目前支架(金属框式支架)的结构大多为平面式结构，且体积较大，稳定性较差，容易变形，从而导致了支架容易出现结构断裂的风险的问题。

2、为实现通过拱门形支架，更小的体积支架，使支架具有良好的稳定性，不容易断裂的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种拱门支架的密封体封装结构，包括：拱形支架，所述拱形支架设置为拱形用于稳定结构。成形胶罩，所述成形胶罩固定设置在拱形支架的表面，所述成形胶罩用于保护芯片；胶体透镜，所述胶体透镜一体成型在成形胶罩的表面。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拱形支架包括两个拱形部、支撑部和固晶部，所述支撑部一体成型设置在拱形部的侧面，所述固晶部设置在两个拱形部之间，所述固晶部与其中一个拱形部一体成型，所述固晶部用于固定芯片。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶体透镜设置为多个，所述胶体透镜设置为多个用于调整不同角度的光线。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶体透镜为类椭圆形透镜，所述类椭圆形透镜一体成型在成形胶罩的顶部，所述类椭圆形透镜设置为类椭圆形用于光线发散。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶体透镜为类子弹锥形透镜，所述类子弹锥形透镜一体成型在成形胶罩的顶部，所述类子弹锥形透镜用于光线聚集。

7、与现有技术相比，本实用新型提供了一种拱门支架的密封体封装结构，具备以下有益效果：

8、1、该拱门支架的密封体封装结构，通过设置拱形支架，利用金属支架的在高温环境下受到极大的压合力，在局部区域产生可控的形变，优化成为拱门形支架，达到了更小的体积支架，使支架具有良好的稳定性，不容易断裂的优点，解决了目前支架的结构大多为平面式结构，且体积较大，稳定性较差，容易变形，从而导致了支架容易出现结构断裂的风险的问题。

9、2、该拱门支架的密封体封装结构，通过设置类椭圆形透镜和类子弹锥形透镜，达到了类椭圆形透镜具有光线发散的功能，类子弹锥形透镜具有光线聚散的功能。

技术特征：

1.一种拱门支架的密封体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种拱门支架的密封体封装结构，其特征在于：所述拱形支架(1)包括两个拱形部(101)、支撑部(102)和固晶部(103)，所述支撑部(102)一体成型设置在拱形部(101)的侧面，所述固晶部(103)设置在两个拱形部(101)之间，所述固晶部(103)与其中一个拱形部(101)一体成型，所述固晶部(103)用于固定芯片。

3.根据权利要求1所述的一种拱门支架的密封体封装结构，其特征在于：所述胶体透镜设置为多个，所述胶体透镜设置为多个用于调整不同角度的光线。

4.根据权利要求3所述的一种拱门支架的密封体封装结构，其特征在于：所述胶体透镜为类椭圆形透镜(3)，所述类椭圆形透镜(3)一体成型在成形胶罩(2)的顶部，所述类椭圆形透镜(3)设置为类椭圆形用于光线发散。

5.根据权利要求3所述的一种拱门支架的密封体封装结构，其特征在于：所述胶体透镜为类子弹锥形透镜(4)，所述类子弹锥形透镜(4)一体成型在成形胶罩(2)的顶部，所述类子弹锥形透镜(4)用于光线聚集。

技术总结
本技术公开了一种拱门支架的密封体封装结构，涉及芯片封装技术领域，该拱门支架的密封体封装结构，包括：拱形支架，所述拱形支架设置为拱形用于稳定结构，成形胶罩，所述成形胶罩固定设置在拱形支架的表面，所述成形胶罩用于保护芯片；胶体透镜，所述胶体透镜一体成型在成形胶罩的表面。本技术通过设置拱形支架，利用金属支架的在高温环境下受到极大的压合力，在局部区域产生可控的形变，优化成为拱门形支架，达到了更小的体积支架，使支架具有良好的稳定性，不容易断裂的优点，解决了目前支架的结构大多为平面式结构，且体积较大，稳定性较差，容易变形，从而导致了支架容易出现结构断裂的风险的问题。

技术研发人员：赵志勇,林耀斌,何建威,赵志强
受保护的技术使用者：河源市富宇光电科技有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15