本申请涉及晶圆设备,具体而言,涉及一种湿法设备与晶圆处理系统。
背景技术:
1、湿蚀刻设备是指能够对晶圆进行刻蚀的设备,其内部包括多个区域,例如有承载与缓冲区、蚀刻室、清洗室等,其中,缓冲区是放置载片花篮的区域,且载片花篮可以用于承载晶圆,蚀刻室用于对晶圆进行蚀刻,清洗室用于对蚀刻后的晶圆进行清洗。
2、在实际应用中,首先将承载有晶圆的载片花篮放置于缓冲区的设定位置,然后由机械臂将载片花篮夹取并传送至设备内部的蚀刻室,之后进行蚀刻与清洗步骤。
3、然而,由于在将载片花篮放置于缓冲区时,可能出现由于人为原因将载片花篮放反,导致机械臂在夹取载片花篮时出现侧翻,损坏晶圆的情况。
4、综上,现有技术中存在机械臂在夹取载片花篮时可能出现侧翻的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供湿法设备与晶圆处理系统,以解决现有技术中存在的机械臂在夹取载片花篮时可能出现侧翻的问题。
2、为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:
3、一方面,本申请实施例提供了一种湿法设备,所述湿法设备包括载片花篮、机械臂、防反装机构以及主体,所述主体设置有夹持区,所述防反装机构设置于所述主体的夹持区,所述机械臂安装于所述主体上,且所述机械臂位于所述夹持区的上方;其中,
4、所述载片花篮用于承载晶圆;
5、当所述机械臂正向夹持所述载片花篮时,所述载片花篮与所述防反装机构间隔设置;
6、当所述机械臂反向夹持所述载片花篮时,所述载片花篮与所述防反装机构抵持,以使所述载片花篮呈倾斜状态。
7、可选地,所述防反装机构包括安装板与所述挡板,所述安装板与所述挡板连接,且所述安装板安装于所述主体,所述挡板竖直设置;其中,
8、当所述机械臂反向夹持所述载片花篮时,所述载片花篮与所述挡板抵持。
9、可选地,所述安装板上设置有固定孔,所述主体与所述安装板通过螺钉与所述固定孔固定。
10、可选地,所述固定孔设置为两个,每个固定孔均设置为矩形孔,且两个所述固定孔对称设置。
11、可选地,所述挡板设置为长方形,且所述挡板的主面朝向所述机械臂的方向。
12、可选地,所述安装板与所述挡板一体成型。
13、可选地,所述载片花篮包括篮体与把手,所述把手设置于所述篮体的一侧;
14、当所述机械臂反向夹持所述载片花篮时,所述把手与所述防反装机构抵持,以使所述篮体呈倾斜状态。
15、可选地,所述湿法设备还包括检测机构,所述检测机构设置于所述夹持区,并对所述载片花篮的状态进行检测。
16、可选地,所述检测机构包括两对传感器,两对传感器对称安装于所述夹持区。
17、另一方面,本申请实施例还提供了一种晶圆处理系统,所述晶圆处理系统包括上述的湿法设备。
18、相对于现有技术,本申请具有以下有益效果:
19、本申请提供了一种湿法设备与晶圆处理系统,湿法设备包括载片花篮、机械臂、防反装机构以及主体,主体设置有夹持区,防反装机构设置于主体的夹持区,机械臂安装于主体上,且机械臂位于夹持区的上方;其中,载片花篮用于承载晶圆;当机械臂正向夹持载片花篮时,载片花篮与防反装机构间隔设置;当机械臂反向夹持载片花篮时,载片花篮与防反装机构抵持,以使载片花篮呈倾斜状态。由于本申请设置了防反装机构,并在防反装机构的作用下,当机械臂反向夹持载片花篮时,会导致花篮呈倾斜状态,因此可以很容易识别载片花篮的方向是否放反,保证了不会出现机械臂夹取载片花篮的过程中出现侧翻的情况。
20、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
1.一种湿法设备,其特征在于,所述湿法设备包括载片花篮、机械臂、防反装机构以及主体,所述主体设置有夹持区,所述防反装机构设置于所述主体的夹持区,所述机械臂安装于所述主体上,且所述机械臂位于所述夹持区的上方;其中,
2.如权利要求1所述的湿法设备,其特征在于,所述防反装机构包括安装板与挡板,所述安装板与所述挡板连接,且所述安装板安装于所述主体,所述挡板竖直设置;其中,
3.如权利要求2所述的湿法设备,其特征在于,所述安装板上设置有固定孔,所述主体与所述安装板通过螺钉与所述固定孔固定。
4.如权利要求3所述的湿法设备,其特征在于,所述固定孔设置为两个,每个固定孔均设置为矩形孔,且两个所述固定孔对称设置。
5.如权利要求2所述的湿法设备,其特征在于,所述挡板设置为长方形,且所述挡板的主面朝向所述机械臂的方向。
6.如权利要求2所述的湿法设备,其特征在于,所述安装板与所述挡板一体成型。
7.如权利要求1所述的湿法设备,其特征在于,所述载片花篮包括篮体与把手,所述把手设置于所述篮体的一侧;
8.如权利要求1所述的湿法设备,其特征在于,所述湿法设备还包括检测机构,所述检测机构设置于所述夹持区,并对所述载片花篮的状态进行检测。
9.如权利要求8所述的湿法设备,其特征在于,所述检测机构包括两对传感器,两对传感器对称安装于所述夹持区。
10.一种晶圆处理系统,其特征在于,所述晶圆处理系统包括如权利要求1至9任一项所述的湿法设备。