一种SMD贴片式纳米晶共模电感的制作方法

本技术涉及共模电感，特别涉及一种smd贴片式纳米晶共模电感。

背景技术：

1、传统的共模电感是在磁芯上用圆铜线做绕组，一般的磁芯为环型，铜线为圆铜线，从而使铜绕的引出脚通常也是圆形，一般适合于直插式安装到pcb板上，这种安装的方式比较占用空间，在高功率密度的电源中，pcb板通常为多层，元件则需要采用smd贴片方式焊接安装，普通的直插式共模电感则不适用。

2、现有的共模电感不具有将绕组由扁铜线绕制而成，再将电感部分嵌入底座的内部，从而节省占用的空间，并提高窗口的利用率。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种节省共模电感占用空间，并提高窗口利用率的smd贴片式纳米晶共模电感，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种smd贴片式纳米晶共模电感，包括底座，所述底座的上部安装有外壳，所述外壳由上盖和下盖组成，所述上盖与所述下盖呈卡接，所述外壳的内部安装有磁芯，所述外壳的外部对称缠绕有两组绕组，所述绕组的两端设置有引脚，所述底座的上部开设有若干弧形安装槽，所述底座的上部开设有安装位，所述绕组的输出端与所述安装位相适配。

4、优化地，所述外壳的外部缠绕所述绕组处呈圆柱状，便于将所述绕组缠绕在所述外壳的外部。

5、优化地，所述下盖的上部固定连接有限位块，所述上盖的下部开设有限位槽，所述限位块与所述限位槽相适配，使得所述下盖与所述上盖之间能够连接在一起。

6、优化地，所述底座的上部固定连接有挡板，使所述外壳外部的两组所述绕组通过所述挡板分隔开。

7、优化地，所述绕组为扁铜线绕制而成，提高了窗口的利用率，减少共模电感的体积。

8、优化地，所述磁芯为纳米晶磁芯，实现较少的圈数获得较大的电感量。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型中，通过所述绕组、外壳、底座、磁芯、和弧形安装槽的设置，将所述磁芯安装在所述外壳的内部，再通过将所述绕组缠绕在所述外壳的外部，再将组装好的共模电感安装在所述底座上部弧形安装槽的内部，从而减少共模电感的体积，并提高窗口的利用率，再将所述绕组两端的引脚穿过所述安装位，并在底部折弯，实现了引脚的smd贴片安装方式。

技术特征：

1.一种smd贴片式纳米晶共模电感，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上部安装有外壳(2)，所述外壳(2)由上盖(3)和下盖(4)组成，所述上盖(3)与所述下盖(4)呈卡接，所述外壳(2)的内部安装有磁芯(5)，所述外壳(2)的外部对称缠绕有两组绕组(6)，所述绕组(6)的两端设置有引脚(12)，所述底座(1)的上部开设有若干弧形安装槽(10)，所述底座(1)的上部开设有安装位(11)，所述绕组(6)的输出端与所述安装位(11)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种smd贴片式纳米晶共模电感，其特征在于：所述外壳(2)的外部缠绕所述绕组(6)处呈圆柱状。

3.根据权利要求1所述的一种smd贴片式纳米晶共模电感，其特征在于：所述下盖(4)的上部固定连接有限位块(7)，所述上盖(3)的下部开设有限位槽(8)，所述限位块(7)与所述限位槽(8)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种smd贴片式纳米晶共模电感，其特征在于：所述底座(1)的上部固定连接有挡板(9)。

5.根据权利要求1所述的一种smd贴片式纳米晶共模电感，其特征在于：所述绕组(6)为扁铜线绕制而成。

6.根据权利要求1所述的一种smd贴片式纳米晶共模电感，其特征在于：所述磁芯(5)为纳米晶磁芯。

技术总结
本技术公开了一种SMD贴片式纳米晶共模电感，提供一种节省共模电感占用空间，并提高窗口利用率的SMD贴片式纳米晶共模电感，包括底座，所述底座的上部安装有外壳，所述外壳由上盖和下盖组成，所述上盖与所述下盖呈卡接，所述外壳的内部安装有磁芯，所述外壳的外部对称缠绕有两组绕组，所述绕组的两端设置有引脚，所述底座的上部开设有若干弧形安装槽，所述底座的上部开设有安装位，所述绕组的输出端与所述安装位相适配。本技术应用于共模电感技术领域。

技术研发人员：王水庆,王仲芬,王振海
受保护的技术使用者：珠海市兴磁科技有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15