热压单元、加热平台及压接装置的制作方法

本技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种热压单元、加热平台及压接装置。

背景技术：

1、在芯片与基板烧结过程中，需要通过压接装置进行压接。用于芯片烧结的压接装置大多是一体式压接，上下各一个压头，芯片与基板组装好后放在下压头上，其中一个压头向上或向下运动，使位于两压头中间的芯片与基板完成压接。

2、现有的压接装置适配的工件单一，同一种装置单次只能压接同一高度的工件，对工件上芯片之间的高度一致性要求极高，不能同时满足不同高度的工件的压接需求。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种热压单元、加热平台及压接装置，用以解决现有技术中用于芯片烧结的压接装置单次只能压接同一高度的工件，不能同时满足不同高度的工件的压接需求的问题。

2、本实用新型提供一种热压单元，适用于压接装置，包括：

3、安装机构；

4、至少一个压头，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；以及

5、弹性支撑件，与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接，所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。

6、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述安装机构包括：

7、安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；

8、压板，可拆卸连接于所述安装基板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；

9、所述压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第二安装孔内，且与所述压头的端部抵接。

10、根据本实用新型提供的一种热压单元，

11、所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；

12、所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。

13、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。

14、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。

15、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。

16、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于加热平台。

17、根据本实用新型提供的一种热压单元，所述压板设置有避让缺口，所述避让缺口与所述第二阶梯孔对应设置。

18、本实用新型还提供一种加热平台，包括上述的热压单元。

19、本实用新型还提供一种压接装置，包括上述的热压单元，或，包括上述的加热平台。

20、本实用新型提供的热压单元，其安装于安装机构上的至少一个压头在弹性支撑件的支撑作用下能够保持伸出状态，进行热压时，压头能够在相应的工件挤压下产生滑动，适应不同高度工件的加工需求，由此将热压单元应用在压接装置上时，可以降低对工件上芯片之间的高度一致性要求，具有更好的适用性。

21、进一步地，在本实用新型提供的加热平台及压接装置中，由于具备如上所述的热压单元，因此同样具备如上所述的优势。

技术特征：

1.一种热压单元，适用于压接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热压单元，其特征在于，所述安装机构包括：

3.根据权利要求2所述的热压单元，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的热压单元，其特征在于，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。

5.根据权利要求2所述的热压单元，其特征在于，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的热压单元，其特征在于，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。

7.根据权利要求2所述的热压单元，其特征在于，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于加热平台。

8.根据权利要求7所述的热压单元，其特征在于，所述压板设置有避让缺口，所述避让缺口与所述第二阶梯孔对应设置。

9.一种加热平台，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的热压单元。

10.一种压接装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的热压单元，或，包括如权利要求9所述的加热平台。

技术总结
本技术涉及芯片加工设备技术领域，提供一种热压单元、加热平台及压接装置，热压单元适用于压接装置，其包括安装机构、至少一个压头和弹性支撑件，压头可拆卸安装于安装机构，压头适于沿垂直于安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；弹性支撑件与压头对应设置有至少一个，弹性支撑件与对应的压头连接，弹性支撑件沿远离安装机构的方向弹性支撑压头。本技术提供的热压单元，其安装于安装机构上的至少一个压头在弹性支撑件的支撑作用下能够保持伸出状态，进行热压时，压头能够在相应的工件挤压下产生滑动，适应不同高度工件的加工需求，由此将热压单元应用在压接装置上时，可以降低对工件上芯片之间的高度一致性要求，具有更好的适用性。

技术研发人员：邓燕,赵登宇,张延忠,赵永先,朱魁超,周永军,文爱新
受保护的技术使用者：北京中科同志科技股份有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15