一种电流连接片的制作方法

文档序号:36140190发布日期:2023-11-22 23:04阅读:15来源:国知局
一种电流连接片的制作方法

本技术涉及导电结构领域,尤其涉及一种电流连接片。


背景技术:

1、现有的摄像机电池pcm板与v口/bm口/d-tap口连接,其连接方式通常采用导线连接。该种连接方式在焊接时导线需要手或治具辅助固定,焊接效率低,焊接温度容易引起线皮热熔,影响外观。焊接时线头容易假焊,不易检查。引线需要预留足够的长度才利于焊接,占用面积大,提供一种连接片结构,减少焊接过程中不良,降低生产损耗,提高连接可靠性,鉴于此,本领域研究人员设计了一种适用于摄像机电池pcm板与v口/bm口/d-tap口连接的电流连接片。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种使用方便的电流连接片。

2、本实用新型的技术方案为:一种电流连接片,包括电流连接片本体,所述电流连接片本体包括第一连接单元和与所述第一连接单元连接的第二连接单元,所述第一连接单元与所述第二连接单元形成一定的夹角,所述第一连接单元上对称设置有左夹持部和右夹持部,所述左夹持部和所述右夹持部之间设有夹持槽。

3、由上述方案可知,所述第一连接单元用于卡合连接v口/bm口/d-tap口,所述第二连接单元用于与摄像机电池pcm板焊接,所述弯折单元用于连接所述第一连接单元和所述第二连接单元使得所述第一连接单元与所述第二连接单元形成一定的夹角,用于连接水平放置的摄像机电池pcm板和与所述摄像机电池pcm板平行的v口/bm口/d-tap口上的铜柱,所述夹持槽用于容纳v口/bm口/d-tap口上的铜柱,所述左夹持部和所述右夹持部用于对铜柱的两端进行夹持,是的铜柱卡合固定在所述夹持槽内,实现所述第一连接单元与铜柱的卡合连接,所述电流连接片本体通过第一连接单元与铜柱卡合固定后一端固定后进行辅助焊锡,避免了手或治具辅助固定,提升连接速率。

4、所述夹持槽包括卡口部、扩口部以及缩口部,所述卡口部设于所述第一连接单元的开口处,所述扩口部的直径大于所述卡口部的宽度,所述扩口部的直径大于所述缩口部的直径。由此可见,所述卡口部用于铜柱的卡入,避免卡入到所述扩口部内后松脱,所述扩口部用于容纳铜柱。

5、所述第一连接单元与所述第二连接单元之间连接有弯折单元,所述第一连接单元与所述第二连接单元互相垂直。由此可见,所述第一连接单元与所述第二连接单元互相垂直用于电流连接片本体的两端更平滑连接。

6、所述左夹持部和所述右夹持部端部呈圆弧设置。由此可见,所述左夹持部和右夹持部在进行夹持时候避免对铜柱进行划伤。

7、所述第二连接单元的边上均设置有开口槽。由此可见,所述开口槽用于第二连接单元在连接时候进行定位。

8、所述电流连接片本体采用导电材料制成。由此可见,所述电流连接片本体用于摄像机电池pcm板与v口/bm口/d-tap口连接后实现电性导通。



技术特征:

1.一种电流连接片,包括电流连接片本体(1),其特征在于:所述电流连接片本体(1)包括第一连接单元(2)和与所述第一连接单元(2)连接的第二连接单元(3),所述第一连接单元(2)与所述第二连接单元(3)之间形成一定的夹角,所述第一连接单元(2)上对称设置有左夹持部(21)和右夹持部(22),所述左夹持部(21)和所述右夹持部(22)之间设有夹持槽(23)。

2.根据权利要求1所述的一种电流连接片,其特征在于:所述夹持槽(23)包括卡口部(231)、扩口部(232)以及缩口部(233),所述卡口部(231)设于所述第一连接单元(2)的开口处,所述扩口部(232)的直径大于所述卡口部(231)的宽度,所述扩口部(232)的直径大于所述缩口部(233)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种电流连接片,其特征在于:所述左夹持部(21)和所述右夹持部(22)的端部均呈圆弧设置。

4.根据权利要求1所述的一种电流连接片,其特征在于:所述第一连接单元(2)与所述第二连接单元(3)之间连接有弯折单元(4),所述第一连接单元(2)与所述第二连接单元(3)互相垂直。

5.根据权利要求1所述的一种电流连接片,其特征在于:所述第二连接单元(3)的边上均设置有开口槽(31)。

6.根据权利要求1所述的一种电流连接片,其特征在于:所述电流连接片本体(1)采用导电材料制成。


技术总结
本技术涉及导电结构领域,公开了一种使用方便的电流连接片,包括电流连接片本体,所述电流连接片本体包括第一连接单元和与所述第一连接单元连接的第二连接单元,所述第一连接单元与所述第二连接单元之间形成一定的夹角,所述第一连接单元上对称设置有左夹持部和右夹持部,所述左夹持部和所述右夹持部之间设有夹持槽。

技术研发人员:戴天童,张静,曾锦辉
受保护的技术使用者:珠海市嘉德电能科技有限公司
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/1/15
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