一种RGBWW灯珠封装的制作方法

本技术涉及led领域，尤其是一种rgbww灯珠封装。

背景技术：

1、目前，市面上的贴片led灯珠，为了实现多色灯光效果，通常是将可发出不同单色光的led芯片，分别固晶在不同的支架上，然后分别进行焊线与封胶等封装工艺，最后将封装有led芯片的多片支架统一贴片在同一pcb板上进行点亮，不但结构、工序复杂，而且发光效果不佳，无法实现四色合一的全彩灯光效果。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种rgbww灯珠封装，结构简单，白光色温可调，色域广。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种rgbww灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片，所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。本实用新型原理：高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。

3、作为改进，所述高波蓝光芯片的波长为465-475nm，所述绿光芯片的波长为515-525nm，所述红光芯片的波长为615-625nm，所述低波蓝光芯片的波长为445-455nm。

4、作为改进，所述荧光胶层含有的荧光粉为黄绿粉和红粉。

5、作为改进，高波蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和低波蓝光芯片呈一字排列在支架碗杯的中部。

6、作为改进，每颗led芯片独立控制。

7、作为改进，所述支架碗杯的底部中间设有电极板，所述支架碗杯的两侧对应每颗led芯片处均设有电极引脚，所述led芯片固设在电极板上，所述高波蓝光芯片、绿光芯片和低波蓝光芯片的正负极通过键合线与两侧的电极引脚连接，所述红光芯片的顶部电极通过键合线与对应一侧的电极引脚连接，红光芯片的底部电极与电极板连接，电极板通过键合线与对应一侧的电极引脚连接。

8、作为改进，所述支架碗杯内填充有透明胶层。

9、本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

10、高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。

技术特征：

1.一种rgbww灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片，其特征在于：所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：所述高波蓝光芯片的波长为465-475nm，所述绿光芯片的波长为515-525nm，所述红光芯片的波长为615-625nm，所述低波蓝光芯片的波长为445-455nm。

3.根据权利要求1所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：所述荧光胶层含有的荧光粉为黄绿粉和红粉。

4.根据权利要求1所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：高波蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和低波蓝光芯片呈一字排列在支架碗杯的中部。

5.根据权利要求1所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：每颗led芯片独立控制。

6.根据权利要求5所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：所述支架碗杯的底部中间设有电极板，所述支架碗杯的两侧对应每颗led芯片处均设有电极引脚，所述led芯片固设在电极板上，所述高波蓝光芯片、绿光芯片和低波蓝光芯片的正负极通过键合线与两侧的电极引脚连接，所述红光芯片的顶部电极通过键合线与对应一侧的电极引脚连接，红光芯片的底部电极与电极板连接，电极板通过键合线与对应一侧的电极引脚连接。

7.根据权利要求1所述的一种rgbww灯珠封装，其特征在于：所述支架碗杯内填充有透明胶层。

技术总结
一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。本技术原理：高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。

技术研发人员：刘萍萍,罗鉴,林德顺,黄巍,翁平,吕文其,杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15