一种分体粘连RFID天线的制作方法

本技术涉及rfid天线，具体为一种分体粘连rfid天线。

背景技术：

1、rfid标签天线是rfid电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完整的rfid电子标签应答器；传统的天线为短路环路环与天线臂直连一体，当天线尺寸较大时由于天线的跳距较大，相同传送面积内邦定(热压)时天线的数量较少，单位时间内同样设备产值较低，而邦定设备造价昂贵，单位时间内产能降低则设备折旧率就较高，影响加工成本，鉴于此，我们提出了一种分体粘连rfid天线。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种分体粘连rfid天线，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分体粘连rfid天线，包括rfid天线本体，其中rfid天线本体的适用频率为860mhz-960mhz，与传统uhf标签无异，且尺寸理论上与传统uhf相同；所述rfid天线本体包括两个天线臂，两个所述天线臂之间固定连接有同一个短路环，所述短路环上设置有断口，短路环的断口两端之间固定连接有同一个ic芯片，ic芯片与短路环断口处的两端形成共轭匹配。

3、优选地，所述短路环与天线臂之间形成断路，两者投影重合，且通过耦合的形式进行通信，短路环由上部环体和固定在上部环体底部的连接件组成。

4、优选地，所述ic芯片朝向两个天线臂设置，ic芯片相对于短路环的顶部、前侧和后侧无凸起。

5、优选地，所述短路环形状灵活，可以是方形、圆形、椭圆形以及其他可以与ic芯片组成闭环的形状，其投影与天线臂有重合即可。

6、优选地，所述天线臂可以根据客户需求做折弯处理，短路环可匹配多种外形的天线臂，使天线臂达到使用频率的1/2波长的电长度即可。

7、优选地，所述天线臂与短路环可以采用复合机进行加工，利用复合机的效率大大高于传统应用的邦定机。

8、优选地，所述天线臂的外侧涂抹有导电胶，天线臂的上部和下部均设置有天线基材，天线基材通过导电胶与天线臂粘接固定。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过短路环、连接件、天线臂和ic芯片多零件组成的rfid天线本体，利用此种分离件组合的设计方式，邦定设备仅需要对短路环进行邦定，且由于短路环尺寸较小，可以大幅度提高产能利用率；以及每一种短路环可以匹配多种不同形状的天线臂，仅需要使天线臂达到使用频率的1/2波长的电长度即可，大幅降低邦定的天线种类，以此大幅降低设备的上料调机频率，进一步提高产能利用率，降低加工成本。

技术特征：

1.一种分体粘连rfid天线，包括rfid天线本体，所述rfid天线本体包括两个天线臂(3)，其特征在于：两个所述天线臂(3)之间固定连接有同一个短路环(1)，所述短路环(1)上设置有断口，短路环(1)的断口两端之间固定连接有同一个ic芯片(2)，ic芯片(2)与短路环(1)断口处的两端形成共轭匹配。

2.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述短路环(1)与天线臂(3)之间形成断路，两者投影重合，且通过耦合的形式进行通信，短路环(1)由上部环体和固定在上部环体底部的连接件(6)组成。

3.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述ic芯片(2)朝向两个天线臂(3)设置，ic芯片(2)相对于短路环(1)的顶部、前侧和后侧无凸起。

4.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述短路环(1)形状为方形或圆形或椭圆形或其他可以与ic芯片(2)组成闭环的形状。

5.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述天线臂(3)可以根据客户需求做折弯处理，短路环(1)可匹配多种外形的天线臂(3)。

6.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述天线臂(3)与短路环(1)可以采用复合机进行加工。

7.根据权利要求1所述的一种分体粘连rfid天线，其特征在于，所述天线臂(3)的外侧涂抹有导电胶(5)，天线臂(3)的上部和下部均设置有天线基材(4)，天线基材(4)通过导电胶(5)与天线臂(3)粘接固定。

技术总结
本技术公开了一种分体粘连RFID天线，包括RFID天线本体，其中RFID天线本体的适用频率为860MHz‑960MHz，与传统UHF标签无异，且尺寸理论上与传统UHF相同；所述RFID天线本体包括两个天线臂。本技术通过短路环、连接件、天线臂和IC芯片多零件组成的RFID天线本体，利用此种分离件组合的设计方式，邦定设备仅需要对短路环进行邦定，且由于短路环尺寸较小，可以大幅度提高产能利用率；以及每一种短路环可以匹配多种不同形状的天线臂，仅需要使天线臂达到使用频率的1/2波长的电长度即可，大幅降低邦定的天线种类，以此大幅降低设备的上料调机频率，进一步提高产能利用率，降低加工成本。

技术研发人员：王子旭
受保护的技术使用者：厦门铭标电子科技有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15