一种层叠封装的集成电路芯片成像装置的制作方法

本技术涉及电路芯片成像器的，具体为一种层叠封装的集成电路芯片成像装置。

背景技术：

1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、在层叠封装的集成电路芯片成像装置工艺中，一般在进行包装后安装使都是对其进行散热处理，但现有的层叠封装的集成电路芯片成像装置存在如下问题：

3、装置的内部不能够使芯片在进行安装后的有良好的散热效果，如专利公告号为cn217881466u的专利中所示，导热片不能够快速将芯片内的热量完全的进行导出，且两端超出导热片的部分仍会有多余热量在进行积攒，长时间容易使芯片损坏。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，解决了芯片能够有适用的包装及散热的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端设置有盖板，且设置于导热底座的上端，所述盖板的上表面固定安装有连接装置。

5、优选的，所述盖板的内部设置有凹槽，且凹槽的大小与芯片连接器的大小匹配，所述芯片连接器连接于凹槽的内部，且与连接装置电性连接。

6、优选的，所述导热底座的内部设置有第二散热孔，且与第一散热孔相连接通。

7、优选的，所述导热底座的上端设置有密封槽，所述盖板的下端固定连接有密封垫，所述密封垫连接于密封槽的内部，且密封垫与密封槽密封连接，所述盖板与导热底座密封连接，且导热底座为导热材质。

8、优选的，所述密封槽的内部设置有连接孔，所述盖板的下端固定连接有连接杆，所述连接杆连接于连接孔的内部。

9、优选的，所述芯片主体与导热底座的内可拆卸连接。

10、(三)有益效果

11、本实用新型提供了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置。具备以下有益效果：

12、该一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，通过下端设置有第一散热孔与第二散热孔能够使内部的散热速度加块，使芯片的使用寿命增长。

技术特征：

1.一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的下端设置有导热底座(3)，所述导热底座(3)的内部设置有第一散热孔(6)，所述导热底座(3)的内部设置有芯片主体(5)，所述芯片主体(5)的上端设置有芯片连接器(13)，所述装置主体(1)的上端设置有盖板(2)，且设置于导热底座(3)的上端，所述盖板(2)的上表面固定安装有连接装置(4)。

2.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述盖板(2)的内部设置有凹槽(10)，且凹槽(10)的大小与芯片连接器(13)的大小匹配，所述芯片连接器(13)连接于凹槽(10)的内部，且与连接装置(4)电性连接。

3.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述导热底座(3)的内部设置有第二散热孔(9)，且与第一散热孔(6)相连接通。

4.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述导热底座(3)的上端设置有密封槽(8)，所述盖板(2)的下端固定连接有密封垫(11)，所述密封垫(11)连接于密封槽(8)的内部，且密封垫(11)与密封槽(8)密封连接，所述盖板(2)与导热底座(3)密封连接，且导热底座(3)为导热材质。

5.根据权利要求4所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述密封槽(8)的内部设置有连接孔(7)，所述盖板(2)的下端固定连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)连接于连接孔(7)的内部。

6.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述芯片主体(5)与导热底座(3)的内可拆卸连接。

技术总结
本技术公开了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端设置有盖板，且设置于导热底座的上端，所述盖板的上表面固定安装有连接装置，通过下端设置有敌意散热孔与第二散热孔能够使内部的散热速度夹块，使芯片的使用寿命增长。

技术研发人员：林浩,朱丽华,曹祥俊
受保护的技术使用者：江苏正其心半导体有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15