一种芯片清洗夹具的制作方法

本技术属于芯片相关设备，具体涉及一种芯片清洗夹具。

背景技术：

1、随着半导体行业的发展，半导体芯片在通信设备领域的实际生产中起到至关重要的作用，其安装于通信设备内并发挥着核心数据处理与控制功能,安装半导体芯片用的封装材料起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，所以在芯片的封装过程中，对芯片的清洗是必不可缺的一步。

2、目前，传统的芯片清洗过程存在一些问题，由于芯片体积较小，手动清洗较为不便，而直接将芯片浸入洗液后也会因为液体的流动在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，因而也会造成芯片的崩边损坏。因此，有必要提出一种改进措施以解决上述问题。

3、经检索，关于芯片清洗夹具的相关专利已有公开。如，中国专利申请号为cn202122554570.3的申请案公开了一种小尺寸芯片清洗夹具，包括至少两个并列设置的标尺，相邻两个所述标尺上滑动设置有若干支撑杆，所述标尺上设置有计量尺度，以便于调整相邻支撑杆之间的距离；所述支撑杆上设置有用于卡接芯片的多个卡槽，两个支撑杆上用于卡接同一芯片的两个卡槽组成一对卡槽副；所述支撑杆的端部通过紧固机构连接所述标尺。该申请案虽然能够实现芯片批量清洗，但是其仅通过上下支撑杆上单层的卡槽对芯片进行卡接，芯片固定效果并不理想，且其设置的两个标尺底端也并不方便进行放置固定，其使用较为不便，其整体设计有待进一步改进。

技术实现思路

1、 1.实用新型的目的

2、针对上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片清洗夹具，其芯片的固定效果更好，可直接进行放置使用，且一次清洗数量较多，有效避免了芯片之间发生摩擦或碰触，其整体结构简单，能够固定不同尺寸的芯片，适用性更好，使用方便，实用性强。

3、 2.技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种芯片清洗夹具，包括底板，所述底板上纵向间隔设有多组夹持组件，每组夹持组件上可夹持固定有多个横向间隔分布的芯片；所述夹持组件包括两块第一卡板，两块第一卡板横向平行设置于底板顶部，且两块第一卡板的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽；两块第一卡板的上方对应设有高度可调的第二卡板，所述第二卡板为矩形框结构，所述第二卡板底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽，所述芯片对应夹持固定于第二卡槽与第一卡槽之间，相邻夹持组件上夹持的芯片对应交错分布。

5、进一步的改进在于：所述夹持组件还包括两个固定块，两个固定块对应设置于底板顶部，并位于两块第一卡板的两侧；所述固定块的顶部对应设有立杆，所述第二卡板的两侧均对应设有两块支板，其中一块支板上对应安装有紧固螺栓，两块支板滑动卡接于对应的立杆上，并通过紧固螺栓限位固定。

6、进一步的改进在于：所述紧固螺栓可采用蝶形螺栓。

7、进一步的改进在于：所述第二卡板上第二卡槽的位置与两块第一卡板上第一卡槽的位置相对应，且所述第一卡槽和第二卡槽的槽体四周均对应设有防护垫。

8、 进一步的改进在于：所述底板上均匀开设有多个腰型孔。

9、 3.有益效果

10、本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：

11、本实用新型通过在底板上设置多组夹持组件，并对夹持组件的具体结构进行优化设计，通过设置两块第一卡板以及其上方矩形结构的第二卡板对芯片进行卡接固定，利用上下双层的卡槽使得芯片的固定效果更好，以便对芯片两面同时进行清洗；其底板的设置以便使得该夹具能够直接进行放置，使用更加方便；其多组夹持组件的设计以便能够尽可能地夹持更多芯片，提高其一次清洗数量；且相邻夹持组件上夹持的芯片交错分布，从而有效避免了相邻夹持组件上夹持的芯片发生摩擦或碰触，使得芯片都间隔分开，保证其清洗效果。另外，本实用新型利用紧固螺栓使得第二卡板的高度可调，以便能够固定不同尺寸的芯片，其适用性更好，而蝶形螺栓的使用使得其调节无需借助工具，调节更加方便。所述第一卡槽及第二卡槽槽体四周还对应设置了防护垫，以便对芯片起到一定的保护作用。所述底板上开设的多个腰型孔，一方面起到了减少耗材、减低重量、节约成本的作用，另一方面也可在清洗完毕后方便进行沥水，其整体结构简单，使用方便，实用性强。

技术特征：

1.一种芯片清洗夹具，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）上纵向间隔设有多组夹持组件，每组夹持组件上可夹持固定有多个横向间隔分布的芯片（7）；所述夹持组件包括两块第一卡板（2），两块第一卡板（2）横向平行设置于底板（1）顶部，且两块第一卡板（2）的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽（201）；两块第一卡板（2）的上方对应设有高度可调的第二卡板（3），所述第二卡板（3）为矩形框结构，所述第二卡板（3）底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽（301），所述芯片（7）对应夹持固定于第二卡槽（301）与第一卡槽（201）之间，相邻夹持组件上夹持的芯片（7）对应交错分布。

2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗夹具，其特征在于：所述夹持组件还包括两个固定块（4），两个固定块（4）对应设置于底板（1）顶部，并位于两块第一卡板（2）的两侧；所述固定块（4）的顶部对应设有立杆（5），所述第二卡板（3）的两侧均对应设有两块支板（302），其中一块支板（302）上对应安装有紧固螺栓（6），两块支板（302）滑动卡接于对应的立杆（5）上，并通过紧固螺栓（6）限位固定。

3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗夹具，其特征在于：所述紧固螺栓（6）可采用蝶形螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗夹具，其特征在于：所述第二卡板（3）上第二卡槽（301）的位置与两块第一卡板（2）上第一卡槽（201）的位置相对应，且所述第一卡槽（201）和第二卡槽（301）的槽体四周均对应设有防护垫。

5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗夹具，其特征在于：所述底板（1）上均匀开设有多个腰型孔（101）。

技术总结
本技术提供了一种芯片清洗夹具，包括底板，所述底板上纵向间隔设有多组夹持组件；所述夹持组件包括两块第一卡板，两块第一卡板横向平行设置于底板顶部，且两块第一卡板的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽；两块第一卡板的上方对应设有高度可调的第二卡板，所述第二卡板为矩形框结构，所述第二卡板底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽，所述芯片对应夹持固定于第二卡槽与第一卡槽之间，相邻夹持组件上夹持的芯片对应交错分布。本技术的芯片固定效果更好，可直接进行放置使用，且一次清洗数量较多，有效避免了芯片之间发生摩擦或碰触，其整体结构简单，适用性更好，使用方便，实用性强。

技术研发人员：王慧,韩杰
受保护的技术使用者：苏州烯晶半导体科技有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15