微带天线的制作方法

本技术涉及天线，特别涉及一种微带天线。

背景技术：

1、天线是用于发射或接收电磁波的电子器件，在无线通信系统中可实现自由空间电磁场和导波系统电磁场之间的相互转换，在无线通讯领域得到了广泛应用。目前传统的微带天线带宽很窄，一般只有1％～7％。为此，现有的微带天线通常会在辐射贴片上再增设一层寄生贴片，以对微带天线进行展宽，并通过增设多个寄生贴片，以进一步增加微带天线的带宽，但多个寄生贴片需要多个辐射贴片对应进行激励，使得微带天线的尺寸较大，不利于微带天线的小型化，故如何在拓展微带天线带宽的同时降低微带天线的尺寸是一个亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种微带天线，旨在解决如何在拓展微带天线带宽的同时降低微带天线的尺寸的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种微带天线包括：

3、接地部；

4、馈电部，设于所述接地部的一侧，所述馈电部包括馈电基板以及设于所述馈电基板背离所述接地部一侧的辐射贴片，所述辐射贴片用以电连接同轴接头的内导体；以及，

5、寄生部，设于所述馈电部背离所述接地部的一侧，所述寄生部包括寄生基板以及设于所述寄生基板背离所述馈电部一侧的多个寄生贴片，多个寄生贴片沿所述寄生基板长度方向间隔设置；

6、其中，各所述寄生贴片在所述馈电基板上的投影至少部分处于所述辐射贴片内。

7、可选地，多个所述寄生贴片包括两个相邻设置的第一寄生贴片，两个所述第一寄生贴片相背离的一端在所述馈电基板上的投影处于对应的所述辐射贴片外。

8、可选地，各所述寄生贴片在所述馈电基板上的投影至少一半处于对应的所述辐射贴片内。

9、可选地，两个所述第一寄生贴片与所述辐射导电体对应设置为结构组，所述结构组设置多个，多个所述结构组沿所述馈电基板的长度方向间隔设置。

10、可选地，所述第一寄生贴片呈矩形设置。

11、可选地，两个所述第一寄生贴片之间的间距为l，其中，15mm≤l≤19mm。

12、可选地，所述接地部设有馈电接入孔，所述微带天线包括同轴接头，所述同轴接头包括内导体和外导体，所述外导体设于所述馈电接入孔，所述内导体连接于所述辐射贴片。

13、可选地，所述辐射贴片呈矩形设置。

14、可选地，所述接地部与所述馈电部间隔设置；和/或，

15、所述馈电部与所述寄生部间隔设置。

16、可选地，所述寄生部与所述馈电部之间的间距为h1，其中，7.5mm≤h1≤10.5mm；和/或，

17、所述馈电部与所述接地部之间的间距为h2，其中，3.5mm≤h1≤6.5mm。

18、本实用新型的技术方案中，通过设置所述接地部，既能够用于连接电源，又能够增强所述微带天线的正向辐射，同时所述辐射贴片设于所述馈电部背离所述接地部的一侧，以与所述接地部形成谐振电路，以便收发信号，多个所述寄生贴片设于所述寄生基板背离所述馈电部的一侧，既能够拓展所述微带天线的带宽，又能够通过所述寄生基板将所述辐射贴片与所述寄生贴片隔离，同时各所述寄生贴片在所述馈电基板上的投影至少部分处于所述辐射贴片内，使得所述馈电部能够同时激励多个所述寄生贴片，以便减小所述辐射贴片的数量，有助于减小所述馈电部的尺寸，从而能够在拓展微带天线带宽的同时降低微带天线的尺寸的问题。

技术特征：

1.一种微带天线，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，多个所述寄生贴片包括两个相邻设置的第一寄生贴片，两个所述第一寄生贴片相背离的一端在所述馈电基板上的投影处于对应的所述辐射贴片外。

3.如权利要求2所述的微带天线，其特征在于，各所述寄生贴片在所述馈电基板上的投影至少一半处于对应的所述辐射贴片内。

4.如权利要求2所述的微带天线，其特征在于，两个所述第一寄生贴片与所述辐射导电体对应设置为结构组，所述结构组设置多个，多个所述结构组沿所述馈电基板的长度方向间隔设置。

5.如权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述第一寄生贴片呈矩形设置。

6.如权利要求2所述的微带天线，其特征在于，两个所述第一寄生贴片之间的间距为l，其中，15mm≤l≤19mm。

7.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述接地部设有馈电接入孔，所述微带天线包括同轴接头，所述同轴接头包括内导体和外导体，所述外导体设于所述馈电接入孔，所述内导体连接于所述辐射贴片。

8.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述辐射贴片呈矩形设置。

9.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述接地部与所述馈电部间隔设置；和/或，

10.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述寄生部与所述馈电部之间的间距为h1，其中，7.5mm≤h1≤10.5mm；和/或，

技术总结
本技术公开一种微带天线，微带天线包括接地部、馈电部以及寄生部，馈电部设于接地部的一侧，馈电部包括馈电基板以及设于馈电基板背离接地部一侧的辐射贴片，寄生部设于馈电部背离接地部的一侧，寄生部包括寄生基板以及设于寄生基板背离馈电部一侧的多个寄生贴片，多个寄生贴片沿寄生基板长度方向间隔设置，其中，各寄生贴片在馈电基板上的投影至少部分处于辐射贴片内，多个寄生贴片设于寄生基板背离馈电部的一侧，既能够拓展微带天线的带宽，又能够通过寄生基板将辐射贴片与寄生贴片隔离，同时各寄生贴片在馈电基板上的投影至少部分处于辐射贴片内，使得馈电部能够同时激励多个寄生贴片，以便减小辐射贴片的数量，有助于减小馈电部的尺寸。

技术研发人员：陈军
受保护的技术使用者：中国移动通信集团江苏有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/3/11