一种电流互感器的制作方法

本技术涉及互感器，具体而言，涉及一种电流互感器。

背景技术：

1、电流互感器是依据电磁感应原理将一次侧大电流转换成二次侧小电流来测量的仪器。互感器在使用时，其周围通常安装有其他通电线路，这些外在的因素会产生附加的磁场，会导致互感器内磁环的平衡特性变差，所以要求磁环具有一定的抗电磁能力，此外，现有的电流互感器，其初级针通常暴露在外，其安全性较差。

2、鉴于此，本申请发明人发明了一种电流互感器。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种结构简单、设计合理、可防止误动、安全性高的电流互感器。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电流互感器，包括：

3、外壳，所述外壳中部具有一贯通的通孔，所述壳体内形成一环形的安装槽；

4、线圈结构，所述线圈结构设置在所述安装槽内；

5、屏蔽结构，所述屏蔽结构围合在所述线圈结构的外周，且所述屏蔽结构灌封在所述安装槽内；

6、两个初级针，所述初级针均呈u型，且所述初级针的一端均向上穿过线圈结构的内环，另一端从线圈结构外部向上延伸；

7、底盖，所述底盖将初级针的底端绝缘密封。

8、进一步地，所述屏蔽结构包括屏蔽罩、绝缘片、屏蔽片，所述屏蔽罩呈环形，其顶端未封闭，所述绝缘片和屏蔽片依次匹配固定在屏蔽罩的顶端。

9、进一步地，沿着所述绝缘片的圆周方向，所述绝缘片的外缘依次设有多个过线缺口，所述屏蔽片的外缘设有一个过线缺口。

10、进一步地，所述外壳的内环侧壁及外环侧壁分别设有两个匹配安装初级针的安装通孔。

11、进一步地，所述外壳的内环侧壁及外环侧壁分别设有一个外凸的安装凸部，所述安装通孔对应设置在所述安装凸部上。

12、进一步地，所述外壳内环侧壁及外环侧壁的安装通孔一一对应形成两组安装通孔，所述外壳的底端对应安装凸部设有向下延伸的延伸部，所述延伸部的底端设有两个分别连通两组安装通孔的卡合凹槽，所述底盖设置在所述延伸部的底端将卡合凹槽封闭。

13、进一步地，所述延伸部的底端设有一底部嵌合槽，两个所述安装凸部分别设有一侧面嵌合槽，所述侧面嵌合槽分别设有一卡合台阶，所述底盖对应嵌设在所述底部嵌合槽内，且所述底盖的两端延伸设有嵌合在侧面嵌合槽内并与卡合台阶对应卡合的弹性卡勾。

14、进一步地，所述外壳内还具有过线槽，所述过线槽内安装有插针。

15、采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

16、本实用新型电流互感器结构简单、设计合理，通过设置屏蔽结构可有效抗干扰，从而可减少不平衡输出，防止误动；通过设计底盖将初级针绝缘封闭，避免初级针暴露，提高安全性。

技术特征：

1.一种电流互感器，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种电流互感器，其特征在于：所述屏蔽结构包括屏蔽罩、绝缘片、屏蔽片，所述屏蔽罩呈环形，其顶端未封闭，所述绝缘片和屏蔽片依次匹配固定在屏蔽罩的顶端。

3.如权利要求2所述的一种电流互感器，其特征在于：沿着所述绝缘片的圆周方向，所述绝缘片的外缘依次设有多个过线缺口，所述屏蔽片的外缘设有一个过线缺口。

4.如权利要求1所述的一种电流互感器，其特征在于：所述外壳的内环侧壁及外环侧壁分别设有两个匹配安装初级针的安装通孔。

5.如权利要求4所述的一种电流互感器，其特征在于：所述外壳的内环侧壁及外环侧壁分别设有一个外凸的安装凸部，所述安装通孔对应设置在所述安装凸部上。

6.如权利要求4所述的一种电流互感器，其特征在于：所述外壳内环侧壁及外环侧壁的安装通孔一一对应形成两组安装通孔，所述外壳的底端对应安装凸部设有向下延伸的延伸部，所述延伸部的底端设有两个分别连通两组安装通孔的卡合凹槽，所述底盖设置在所述延伸部的底端将卡合凹槽封闭。

7.如权利要求6所述的一种电流互感器，其特征在于：所述延伸部的底端设有一底部嵌合槽，两个所述安装凸部分别设有一侧面嵌合槽，所述侧面嵌合槽分别设有一卡合台阶，所述底盖对应嵌设在所述底部嵌合槽内，且所述底盖的两端延伸设有嵌合在侧面嵌合槽内并与卡合台阶对应卡合的弹性卡勾。

8.如权利要求1所述的一种电流互感器，其特征在于：所述外壳内还具有过线槽，所述过线槽内安装有插针。

技术总结
本技术公开了一种电流互感器，包括：外壳，所述外壳中部具有一贯通的通孔，所述壳体内形成一环形的安装槽；线圈结构，所述线圈结构设置在所述安装槽内；屏蔽结构，所述屏蔽结构围合在所述线圈结构的外周，且所述屏蔽结构灌封在所述安装槽内；两个初级针，所述初级针均呈U型，且所述初级针的一端均向上穿过线圈结构的内环，另一端从线圈结构外部向上延伸；底盖，所述底盖将初级针的底端绝缘密封。本技术电流互感器结构简单、设计合理，通过设置屏蔽结构可有效抗干扰，从而可减少不平衡输出，防止误动；通过设计底盖将初级针绝缘封闭，避免初级针暴露，提高安全性。

技术研发人员：蔡峰毅,李金果,苏金土
受保护的技术使用者：厦门振泰成科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15