一种扁形轴向二极管的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体涉及一种扁形轴向二极管。

背景技术：

1、如图1所示，现有轴向二极管结构基本为两根引线夹住芯片，外部由塑封体包裹，其引线端头的焊接平台垂直于引线方向，其塑封体为圆柱形塑封体5，呈圆柱体形状。此种结构体积较大，原材料使用消耗较多，应用时占用空间较多，不利于小型化空间内使用。

技术实现思路

1、本实用新型需要解决的技术问题是提供一种扁形轴向二极管，体积小，原材料使用消耗少，适用于小型化空间使用。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

3、一种扁形轴向二极管，包括正极引线、负极引线、二极管芯片和塑封体；所述正极引线包括正极引线第一端头和相对于所述正极引线第一端头的正极引线第二端头，负极引线包括负极引线第一端头和相对于所述负极引线第一端头的负极引线第二端头；所述二极管芯片夹设在所述正极引线第二端头和所述负极引线第二端头之间；所述塑封体包裹住所述正极引线第二端头、所述负极引线第二端头和所述二极管芯片，其中，所述正极引线第二端头和负极引线第二端头分别在与正极引线和负极引线的长度方向平行设置焊接平台，所述正极引线第二端头的所述焊接平台与所述负极引线第二端头的所述焊接平台垂直叠加；所述二极管芯片的第一表面与所述正极引线第二端头的所述焊接平台连接，二极管芯片的第二表面与所述负极引线第二端头的所述焊接平台连接。

4、优选的，所述塑封体为扁平四方体形状。

5、优选的，所述正极引线第一端头和所述负极引线第一端头均为圆柱体。

6、优选的，所述正极引线第一端头和所述负极引线第一端头均外露于所述塑封体之外，且与所述塑封体的轴心共线。

7、优选的，所述二极管芯片的数量为一颗。

8、优选的，所述二极管芯片的数量为多颗。

9、优选的，所述正极引线第二端头上开设有凹口，所述凹口露出相邻两所述二极管芯片的相邻边沿。

10、优选的，所述凹口在z方向投影为u型。

11、优选的，所述凹口的u型自由端朝向负极引线第一端头，所述凹口的u型封闭端与正极引线第二端头连接。

12、优选的，所述塑封体包裹住所述正极引线第二端头、所述负极引线第二端头、所述二极管芯片和所述正极引线第二端头上的凹口。

13、由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。

14、本实用新型将现有焊接平台垂直于引线的设置方式改变为平行于引线的设置方式，同时将塑封体由现有圆柱体形状改变为扁平四方体形状，进而形成了体积更小的扁形轴向二极管，不但节约了生产材料成本，而且适用于小型化空间使用；又由于采用扁平四方体形状的塑封体，二极管芯片距离塑封体表面距离变小，使得产品散热性能也得到提高，延长了使用寿命，增强了产品竞争力。

技术特征：

1.一种扁形轴向二极管，包括正极引线（1）、负极引线（2）、二极管芯片（3）和塑封体（4）；所述正极引线（1）包括正极引线第一端头（11）和相对于所述正极引线第一端头（11）的正极引线第二端头（12），负极引线（2）包括负极引线第一端头（21）和相对于所述负极引线第一端头（21）的负极引线第二端头（22）；所述二极管芯片（3）夹设在所述正极引线第二端头（12）和所述负极引线第二端头（22）之间；所述塑封体（4）包裹住所述正极引线第二端头（12）、所述负极引线第二端头（22）和所述二极管芯片（3），其特征在于：所述正极引线第二端头（12）和负极引线第二端头（22）分别在与正极引线（1）和负极引线（2）的长度方向平行设置焊接平台（6），所述正极引线第二端头（12）的所述焊接平台（6）与所述负极引线第二端头（22）的所述焊接平台（6）垂直叠加；所述二极管芯片（3）的第一表面与所述正极引线第二端头（12）的所述焊接平台（6）连接，二极管芯片（3）的第二表面与所述负极引线第二端头（22）的所述焊接平台（6）连接。

2.根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述塑封体（4）为扁平四方体形状。

3.根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述正极引线第一端头（11）和所述负极引线第一端头（21）均为圆柱体。

4.根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述正极引线第一端头（11）和所述负极引线第一端头（21）均外露于所述塑封体（4）之外，且与所述塑封体（4）的轴心共线。

5.根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述二极管芯片（3）的数量为一颗。

6.根据权利要求1所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述二极管芯片（3）的数量为多颗。

7.根据权利要求6所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述正极引线第二端头（12）上开设有凹口（121），所述凹口（121）露出相邻两所述二极管芯片（3）的相邻边沿。

8.根据权利要求7所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述凹口（121）在z方向投影为u型。

9.根据权利要求8所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述凹口（121）的u型自由端朝向负极引线第一端头（21），所述凹口（121）的u型封闭端与正极引线第二端头（12）连接。

10.根据权利要求7所述的一种扁形轴向二极管，其特征在于：所述塑封体（4）包裹住所述正极引线第二端头（12）、所述负极引线第二端头（22）、所述二极管芯片（3）和所述正极引线第二端头（12）上的凹口（121）。

技术总结
本技术公开了一种扁形轴向二极管，包括正极引线、负极引线、二极管芯片和塑封体；正极引线包括正极引线第一端头和正极引线第二端头，负极引线包括负极引线第一端头和负极引线第二端头；二极管芯片夹设在正极引线第二端头和负极引线第二端头之间；塑封体包裹住正极引线第二端头、负极引线第二端头和二极管芯片，其中，正极引线第二端头和负极引线第二端头分别在与正极引线和负极引线的长度方向平行设置焊接平台，正极引线第二端头的焊接平台与负极引线第二端头的焊接平台垂直叠加；二极管芯片的第一表面与正极引线第二端头的焊接平台连接，二极管芯片的第二表面与负极引线第二端头的焊接平台连接。本技术体积小，适用于小型化空间使用。

技术研发人员：方敏清
受保护的技术使用者：强茂电子（无锡）有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15