一种电池弹片结构的制作方法

文档序号:36044524发布日期:2023-11-17 18:22阅读:26来源:国知局
一种电池弹片结构的制作方法

本技术涉及电池弹片,尤其涉及一种电池弹片结构。


背景技术:

1、电子装置都有设置电池容置室,用于装载电池组,以提供电子装置所需的电能,电池容置室通过电池弹片将电池的电能传输给用电设备,电池模组中电池弹片是电池夹中常用的用于固定电池并传导电流的元器件,通过利用弹力对这些导电元件提供足够的接触压力,并实现电池内电能的传导。

2、中国专利公告号:cn210668521u公开了《一种生产和装配便捷的电池弹片》,包括导电片和弹簧,所述导电片包括凸起的夹紧层和端部向外延伸的连接部,所述夹紧层侧壁设有安装口,所述连接部固定连接有包线端子,所述弹簧底部延伸有能与所述夹紧层夹紧的夹紧部。

3、上述的电池弹片采用夹紧部为通过弹簧延伸弯折形成的方形夹紧框,增加与导电片的接触面积,增加夹紧层与夹紧部的接触稳定性,但是弹簧与导电片接触位置不够均匀分散,无法形成多点式的加固效果,也不便于对弹簧和导电片进行拆装操作,降低了电池弹片的使用效果。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供采用多点环形分布的压脚结构,配合导电片对螺旋弹簧进行包裹式夹持固定,加强夹持稳定性的情况下,提高拆装操作效率的一种电池弹片结构。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电池弹片结构,包括导电片和螺旋弹簧:

3、所述导电片上设置有凸起结构的承载台,且承载台上设有若干个环形分布的压脚;

4、若干个所述压脚均呈朝向所述承载台中心的弯曲结构,且所述压脚的弯曲处压盖在所述螺旋弹簧的底端;

5、所述导电片上设置有与螺旋弹簧反向分布的插接片。

6、作为上述技术方案的进一步描述:

7、所述压脚的弯曲处与所述承载台上表面之间形成压紧通道,所述螺旋弹簧的底端位于压紧通道内。

8、作为上述技术方案的进一步描述:

9、所述插接片包括设置在导电片上的引导部,引导部上设置有衔接部,且衔接部的端部设置有l形的卡接部。

10、作为上述技术方案的进一步描述:

11、还包括定位片;

12、所述定位片包括设置在导电片上的延伸部,延伸部上设有定位孔。

13、作为上述技术方案的进一步描述:

14、所述延伸部的两侧设置有与所述螺旋弹簧反向分布的限位部,且限位部的内壁设置有限位块。

15、作为上述技术方案的进一步描述:

16、所述承载台上且位于压脚的内侧设有通孔。

17、作为上述技术方案的进一步描述:

18、所述承载台上且与导电片的连接处设有侧孔。

19、在上述技术方案中,本实用新型提供的一种电池弹片结构,具有以下有益效果:

20、该电池弹片采用环形分布的压脚结构,使得压脚的弯曲处能够将螺旋弹簧的底端对应压紧夹持住,即可对螺旋弹簧的底端形成多点加固效果,即确保了螺旋弹簧与导电片连接状态的稳定性,也便于螺旋弹簧和导电片的拆装操作,提高了电池弹片的拆装操作灵活性,增强了电池弹片的使用稳定性。



技术特征:

1.一种电池弹片结构,包括导电片(3)和螺旋弹簧(1),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种电池弹片结构,其特征在于:所述压脚(5)的弯曲处与所述承载台(6)上表面之间形成压紧通道,所述螺旋弹簧(1)的底端位于压紧通道内。

3.根据权利要求1所述的一种电池弹片结构,其特征在于:所述插接片(2)包括设置在导电片(3)上的引导部(21),引导部(21)上设置有衔接部(22),且衔接部(22)的端部设置有l形的卡接部(23)。

4.根据权利要求1所述的一种电池弹片结构,其特征在于:还包括定位片(4);

5.根据权利要求4所述的一种电池弹片结构,其特征在于:所述延伸部(41)的两侧设置有与所述螺旋弹簧(1)反向分布的限位部(43),且限位部(43)的内壁设置有限位块(44)。

6.根据权利要求1所述的一种电池弹片结构,其特征在于:所述承载台(6)上且位于压脚(5)的内侧设有通孔(61)。

7.根据权利要求1所述的一种电池弹片结构,其特征在于:所述承载台(6)上且与导电片(3)的连接处设有侧孔(62)。


技术总结
本技术公开了一种电池弹片结构,包括导电片和螺旋弹簧:所述导电片上设置有凸起结构的承载台,且承载台上设有若干个环形分布的压脚,若干个所述压脚均呈朝向所述承载台中心的弯曲结构,且所述压脚的弯曲处压盖在所述螺旋弹簧的底端,所述导电片上设置有与螺旋弹簧反向分布的插接片。本技术中,该电池弹片采用环形分布的压脚结构,使得压脚的弯曲处能够将螺旋弹簧的底端对应压紧夹持住,即可对螺旋弹簧的底端形成多点加固效果,即确保了螺旋弹簧与导电片连接状态的稳定性,也便于螺旋弹簧和导电片的拆装操作,提高了电池弹片的拆装操作灵活性,增强了电池弹片的使用稳定性。

技术研发人员:闫小改,李辉,李永亮
受保护的技术使用者:深圳市志强精密科技有限公司
技术研发日:20230626
技术公布日:2024/1/15
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