一种LED灯珠的封装组件的制作方法

本技术属于led封装，特别是涉及一种led灯珠的封装组件。

背景技术：

1、发光二极管，简称为led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，现有的led灯珠封装结构时，都是将led灯珠直接焊在pc电路板上，现有的led灯珠封装组件不具备缓冲的功能，在受到撞击时容易损坏，从而影响led灯珠的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种led灯珠的封装组件，解决现有的不具备缓冲的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种led灯珠的封装组件，包括底板、封装箱和封装盖板，所述封装箱焊接在底板上表面，所述封装箱为敞口结构，所述封装盖板装嵌在封装箱上表面，所述封装盖板与封装箱之间活动连接，所述封装箱内部底面焊接有若干支撑套筒，所述支撑套筒内部均装嵌有支撑柱，所述支撑柱上表面焊接有放置板，所述封装盖板内部一表面装嵌有橡胶垫，所述橡胶垫与放置板之间相互配合，方便对在封装组件内部的led灯珠进行缓冲，减少来自外界的冲击所造成的直接伤害，避免在受到撞击时受到伤害，保证led灯珠的使用寿命。

4、进一步地，所述支撑柱周侧面与支撑套筒内部周侧面之间滑动配合，所述支撑柱下表面焊接有压板，所述支撑套筒内部两相对表面均设置有限位槽。

5、进一步地，所述压板两端分别延伸至两个限位槽内部，所述压板两端分别与两个限位槽之间滑动配合，两个所述限位槽内部均装嵌有导向杆。

6、进一步地，两个所述导向杆一端均贯穿压板一表面，两个所述导向杆周侧面与压板之间滑动配合，所述压板下表面焊接有支撑弹簧，所述支撑弹簧一端与支撑套筒内部底面之间相焊接。

7、进一步地，所述封装箱两相对表面均设置有若干散热槽，所述封装箱上表面两侧均设置有若干插孔，所述封装盖板下表面两侧均焊接有若干插杆，所述插杆一端与插孔之间卡接配合，所述封装盖板两相对表面均焊接有延伸板。

8、进一步地，两个所述延伸板一表面均装嵌有定位杆，两个所述定位杆一端分别贯穿两个延伸板一表面，两个所述定位杆周侧面分别与两个延伸板之间滑动配合。

9、进一步地，两个所述定位杆另一端均焊接有拉板，两个所述拉板一表面分别与两个延伸板一表面之间焊接有连接弹簧，两个所述连接弹簧分别缠绕在两个定位杆周侧面，方便封装盖板的安装和拆卸，从而便于后期对于led灯珠的维护和更换，提高装置使用时的便捷性。

10、本实用新型具有以下有益效果：

11、1、本实用新型通过支撑柱、支撑弹簧和橡胶垫结构，方便对在封装组件内部的led灯珠进行缓冲，减少来自外界的冲击所造成的直接伤害，避免在受到撞击时受到伤害，保证led灯珠的使用寿命。

12、2、本实用新型通过定位杆和连接弹簧结构，方便封装盖板的安装和拆卸，从而便于后期对于led灯珠的维护和更换，提高装置使用时的便捷性。

13、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种led灯珠的封装组件，包括底板(1)、封装箱(2)和封装盖板(3)，其特征在于：所述封装箱(2)焊接在底板(1)上表面，所述封装箱(2)为敞口结构，所述封装盖板(3)装嵌在封装箱(2)上表面，所述封装盖板(3)与封装箱(2)之间活动连接，所述封装箱(2)内部底面焊接有若干支撑套筒(10)，所述支撑套筒(10)内部均装嵌有支撑柱(11)，所述支撑柱(11)上表面焊接有放置板(12)，所述封装盖板(3)内部一表面装嵌有橡胶垫(13)，所述橡胶垫(13)与放置板(12)之间相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，所述支撑柱(11)周侧面与支撑套筒(10)内部周侧面之间滑动配合，所述支撑柱(11)下表面焊接有压板(16)，所述支撑套筒(10)内部两相对表面均设置有限位槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，所述压板(16)两端分别延伸至两个限位槽(14)内部，所述压板(16)两端分别与两个限位槽(14)之间滑动配合，两个所述限位槽(14)内部均装嵌有导向杆(15)。

4.根据权利要求3所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，两个所述导向杆(15)一端均贯穿压板(16)一表面，两个所述导向杆(15)周侧面与压板(16)之间滑动配合，所述压板(16)下表面焊接有支撑弹簧(17)，所述支撑弹簧(17)一端与支撑套筒(10)内部底面之间相焊接。

5.根据权利要求1所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，所述封装箱(2)两相对表面均设置有若干散热槽(9)，所述封装箱(2)上表面两侧均设置有若干插孔，所述封装盖板(3)下表面两侧均焊接有若干插杆(8)，所述插杆(8)一端与插孔之间卡接配合，所述封装盖板(3)两相对表面均焊接有延伸板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，两个所述延伸板(4)一表面均装嵌有定位杆(5)，两个所述定位杆(5)一端分别贯穿两个延伸板(4)一表面，两个所述定位杆(5)周侧面分别与两个延伸板(4)之间滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种led灯珠的封装组件，其特征在于，两个所述定位杆(5)另一端均焊接有拉板(7)，两个所述拉板(7)一表面分别与两个延伸板(4)一表面之间焊接有连接弹簧(6)，两个所述连接弹簧(6)分别缠绕在两个定位杆(5)周侧面。

技术总结
本技术公开了一种LED灯珠的封装组件，涉及LED封装技术领域。本技术包括底板、封装箱和封装盖板，封装箱焊接在底板上表面，封装箱为敞口结构，封装盖板装嵌在封装箱上表面，封装盖板与封装箱之间活动连接，封装箱内部底面焊接有若干支撑套筒，支撑套筒内部均装嵌有支撑柱，支撑柱上表面焊接有放置板，封装盖板内部一表面装嵌有橡胶垫，橡胶垫与放置板之间相互配合。本技术通过支撑柱、支撑弹簧和橡胶垫结构，方便对在封装组件内部的LED灯珠进行缓冲，减少来自外界的冲击所造成的直接伤害，避免在受到撞击时受到伤害，保证LED灯珠的使用寿命。

技术研发人员：陈海利
受保护的技术使用者：深圳市天德祥科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15