一种多基岛引线框架结构的制作方法

本技术涉及引线框架领域，具体为一种多基岛引线框架结构。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(如金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也为集成电路提供散热，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、现有技术中，如专利号cn213692039u提出了一种多基岛引线框架结构，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在框架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和多个引脚，第一基岛、第二基岛和第三基岛相互隔离设置；第一基岛具有第一放置区域以及第一镀银区域，第二基岛具有第二放置区域以及第二镀银区域，第二基岛与其中两个引脚相连接；第三基岛具有第三放置区域以及第三镀银区域；优点是能够使得一个器件内能够同时封装多个相关联功率器件，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、轻便化，整机功率损耗也得到降低。

3、但是，目前的引线框架仍然存在如下问题：

4、引线框架在与芯片连接之前需要注胶，而注胶时由于胶水的内部可能会存在空气，这样胶水与引线框架上的基岛台之间的连接会松动，而胶水与芯片之间的连接也容易松动，这样在连接芯片的时候容易造成芯片松动，而芯片与引线框架之间的连接松动会影响整体的使用。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种多基岛引线框架结构，以至少解决背景技术提出的问题之一。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多基岛引线框架结构，包括框架本体，所述框架本体上开设有浇注孔，所述框架本体的中间开设有贯穿孔，所述框架本体上设置有多个基岛台，所述框架本体上开设有出气孔，所述基岛台上开设有连接孔，所述基岛台的周侧固定连接有多个引脚，所述引脚与基岛台的连接处固定连接有辅助件。

3、本实用新型的进一步技术改进在于，所述基岛台上开设有预存口，所述预存口的位置与连接孔的位置对应设置，且预存口的直径不小于连接孔的直径设置。

4、本实用新型的进一步技术改进在于，所述辅助件包括固定块，所述固定块为对称设置，所述固定块的上端开设有入口斜面。

5、本实用新型的进一步技术改进在于，所述固定块的相对面开设有固定槽。

6、本实用新型的进一步技术改进在于，所述连接孔的内壁开设有螺纹槽。

7、本实用新型的进一步技术改进在于，所述连接孔的个数为多个设置，分别设置在基岛台的周侧四角处和基岛台的中心位置设置。

8、本实用新型的进一步技术改进在于，所述固定块的横截面为三角形设置。

9、本实用新型实施例提供了一种多基岛引线框架结构，具备以下有益效果：

10、该种新型应用于多基岛引线框架结构，通过设置连接孔和辅助件，能够通过贯穿孔增加胶液的流通和接触面积，且通过连接孔能够将芯片更好的稳定的固定在基岛台上，引线通过辅助件能够更好的固定和限制。

技术特征：

1.一种多基岛引线框架结构，包括框架本体(1)，其特征在于，所述框架本体(1)上开设有浇注孔(3)，所述框架本体(1)的中间开设有贯穿孔(2)，所述框架本体(1)上设置有多个基岛台(4)，所述框架本体(1)上开设有出气孔(8)，所述基岛台(4)上开设有连接孔(6)，所述基岛台(4)的周侧固定连接有多个引脚(5)，所述引脚(5)与基岛台(4)的连接处固定连接有辅助件。

2.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述基岛台(4)上开设有预存口(7)，所述预存口(7)的位置与连接孔(6)的位置对应设置，且预存口(7)的直径不小于连接孔(6)的直径设置。

3.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述辅助件包括固定块(9)，所述固定块(9)为对称设置，所述固定块(9)的上端开设有入口斜面(10)。

4.根据权利要求3所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述固定块(9)的相对面开设有固定槽(11)。

5.根据权利要求2所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述连接孔(6)的内壁开设有螺纹槽。

6.根据权利要求2所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述连接孔(6)的个数为多个设置，分别设置在基岛台(4)的周侧四角处和基岛台(4)的中心位置设置。

7.根据权利要求3所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述固定块(9)的横截面为三角形设置。

技术总结
本技术涉及引线框架领域，且公开了一种多基岛引线框架结构，包括框架本体，所述框架本体上开设有浇注孔，所述框架本体的中间开设有贯穿孔，所述框架本体上设置有多个基岛台，所述框架本体上开设有出气孔，所述基岛台上开设有连接孔，所述基岛台的周侧固定连接有多个引脚，所述引脚与基岛台的连接处固定连接有辅助件；该种新型应用于多基岛引线框架结构，通过设置连接孔和辅助件，能够通过贯穿孔增加胶液的流通和接触面积，且通过连接孔能够将芯片更好的稳定的固定在基岛台上，引线通过辅助件能够更好的固定和限制。

技术研发人员：陈庆麟
受保护的技术使用者：苏州中美达电子科技有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15