焊接端子及电池包的制作方法

文档序号:36773990发布日期:2024-01-23 11:04阅读:13来源:国知局
焊接端子及电池包的制作方法

本申请涉及电能,特别是涉及一种焊接端子及电池包。


背景技术:

1、电池包作为电子设备的能源,起着重要的作用。在电池包中设置了多种线材用来传输不同的信号。线材需要固定在不同的位置。

2、目前部分电摩的电池包的线材,例如采集线通过锡焊的方式焊接,虽然现在使用无铅锡焊,但是焊接过程中烟雾颗粒还是对焊接工人造成伤害。其他车用电池包采用超声波焊接采集线,但是超声波焊接为接触焊接,受焊接空间限制,局限性比较大,且焊接完后需打焊点保护胶。

3、其他部分电池包即使改为采用激光焊接采集线,但是焊接过程需要额外的焊接工装夹具夹紧镍片端子,成本高。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种焊接端子及电池包,可通过焊接端子的自身的固定部固定到需要焊接的焊接件上,无需额外的固定件,节约成本,结构简单。

2、第一方面,本申请提供了焊接端子,所述焊接端子包括:

3、第一固定部,用于固定线材;

4、第二固定部,包括固定孔,用于与需要焊接的焊接件进行预固定。

5、在其中一个实施例中,所述第二固定部为板状结构,所述固定孔设置在所述板状结构上。

6、在其中一个实施例中,所述固定孔包括第一固定孔和设置于所述第一固定孔两端的第二固定孔,所述第一固定孔和所述第二固定孔连通,所述第一固定孔的孔径和所述第二固定孔的孔径不相等。

7、在其中一个实施例中,所述第一固定孔的孔径小于所述第二固定孔的孔径。

8、在其中一个实施例中,所述第一固定孔的孔径范围为1.5毫米-2.3毫米;所述第二固定孔的孔径范围为:2.0-3.0毫米。

9、在其中一个实施例中,所述固定孔包括两个及以上,沿着所述第二固定部到所述第一固定部的方向设置在不同的位置。

10、在其中一个实施例中,所述第一固定部包括固定主体和两个固定侧壁,两个所述固定侧壁分别自所述固定主体的两侧向上延伸,以和所述固定主体形成一开口的固定槽。

11、第二方面,本申请还提供了电池包,电池包包括电芯、用于固定所述电芯的电池支架、传输电芯信号的线材以及焊接端子,所述焊接端子包括前文所述的焊接端子;在所述电池支架上设置有凸起部,所述凸起部与所述焊接端子的固定孔装配,已将所述焊接端子预固定于所述电池支架上,所述线材固定于所述第一固定部。

12、在其中一个实施例中,所述凸起部与所述固定孔为过盈装配。

13、在其中一个实施例中,所述凸起部为圆柱体,其直径范围为:1.8-2.5毫米。

14、上述介绍了一种焊接端子及电池包,焊接端子包括第一固定部和第二固定部,第一固定部用于固定线材;第二固定部包括固定孔,用于与需要焊接的焊接件进行预固定。因此本申请可通过焊接端子自身的第二固定部将焊接端子和线材进行预先固定,在后面的焊接中,无需额外的固定结构,节省了成本,此外第二固定部通过固定孔来进行预固定,结构简单,方便操作。



技术特征:

1.一种焊接端子,其特征在于,所述焊接端子包括:

2.根据权利要求1所述的焊接端子,其特征在于,所述第二固定部为板状结构,所述固定孔设置在所述板状结构上。

3.根据权利要求1所述的焊接端子,其特征在于,所述第一固定孔的孔径小于所述第二固定孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的焊接端子,其特征在于,所述第一固定孔的孔径范围为1.5毫米-2.3毫米;所述第二固定孔的孔径范围为:2.0-3.0毫米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接端子,其特征在于,所述固定孔包括两个及以上,沿着所述第二固定部到所述第一固定部的方向设置在不同的位置。

6.根据权利要求1所述的焊接端子,其特征在于,所述第一固定部包括固定主体和两个固定侧壁,两个所述固定侧壁分别自所述固定主体的两侧向上延伸,以和所述固定主体形成一开口的固定槽。

7.一种电池包,其特征在于,所述电池包包括电芯、用于固定所述电芯的电池支架、传输电芯信号的线材以及焊接端子,所述焊接端子包括如权利要求1-6任一项所述的焊接端子;

8.根据权利要求7所述的电池包,其特征在于,所述凸起部与所述固定孔为过盈装配。

9.根据权利要求8所述的电池包,其特征在于,所述凸起部为圆柱体,其直径范围为:1.8-2.5毫米。


技术总结
本申请涉及一种焊接端子及电池包,焊接端子包括第一固定部和第二固定部,第一固定部用于固定线材;第二固定部包括固定孔,用于与需要焊接的焊接件进行预固定。因此本申请可通过焊接端子自身的第二固定部将焊接端子和线材进行预先固定,在后面的焊接中,无需额外的固定结构,节省了成本,此外第二固定部通过固定孔来进行预固定,结构简单,方便操作。

技术研发人员:郭忠,江吉兵,陈涛,党奎,胡建
受保护的技术使用者:惠州亿纬锂能股份有限公司
技术研发日:20230627
技术公布日:2024/1/22
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