一种浸泡装置的制作方法

本技术涉及半导体加工领域，具体为一种浸泡装置。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现在广泛的应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

2、目前的半导体在进行加工过程中，需要使用酸性液体对半导体进行抛光，然后再进行冲洗清洁，但是现在通常是直接将半导体放入到液体中进行浸泡加工，但是在浸泡完成后，需要人工用手进入到溶液中取出半导体，但是这样的拿取方式，容易造成浸泡液体污染，影响后续的加工。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种浸泡装置，以解决上述背景技术中提到的缺陷。

2、为实现上述目的，提供一种浸泡装置，包括龙门架，龙门架底部与支撑柱进行固定，且支撑柱远离龙门架的一端与固定座固定连接，所述固定座内侧安装浸泡池，且浸泡池的内部放置网框，同时网框的两端均焊接驱动座，并且两组驱动座的内部分别螺接安装第一丝杆和第二丝杆，第一丝杆和第二丝杆的一端与浸泡池活动连接，且第一丝杆和第二丝杆的另一端分别与第一电机、第二电机的输出轴进行固定，第一电机螺接固定在龙门架的左上侧，且第二电机螺接固定在龙门架的右上侧。

3、优选的，所述第一电机、第二电机同步运行，且第一电机、第二电机分别驱动第一丝杆和第二丝杆同步、同向转动。

4、优选的，所述网框的内部两侧分别安装第一导向柱和第二导向柱，且第一导向柱和第二导向柱端部穿过龙门架上开设的导向孔与连接板进行固定。

5、优选的，所述网框的横向剖面为“u”形设置，且网框通过升降驱动组件进行驱动升降，同时升降驱动组件包括第一电机、第二电机、驱动座、第一丝杆和第二丝杆。

6、优选的，所述支撑柱上固定安装固定板，且固定板上分别螺接固定第一风扇和第二风扇。

7、优选的，所述第一风扇和第二风扇平行设置，且第一风扇和第二风扇与顶升的网框相对设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：半导体置于网框的内部，并将网框淹没在浸泡池内部的酸液中，浸泡完毕后，在两组电机和两组丝杆的作用下，使得网框向上移动，处于顶升状态的时候，在第一风扇、第二风扇的作用下，使得网框内部的半导体被风干，液体回收在浸泡池的内部，完成对半导体的浸泡干燥工作，取代人工浸泡的方式，避免浸泡液受到污染的情况发生。

技术特征：

1.一种浸泡装置，包括龙门架(16)，龙门架(16)底部与支撑柱(2)进行固定，且支撑柱(2)远离龙门架(16)的一端与固定座(4)固定连接，其特征在于：所述固定座(4)内侧安装浸泡池(7)，且浸泡池(7)的内部放置网框(6)，同时网框(6)的两端均焊接驱动座(5)，并且两组驱动座(5)的内部分别螺接安装第一丝杆(8)和第二丝杆(14)，第一丝杆(8)和第二丝杆(14)的一端与浸泡池(7)活动连接，且第一丝杆(8)和第二丝杆(14)的另一端分别与第一电机(1)、第二电机(13)的输出轴进行固定，第一电机(1)螺接固定在龙门架(16)的左上侧，且第二电机(13)螺接固定在龙门架(16)的右上侧。

2.根据权利要求1所述的一种浸泡装置，其特征在于：所述第一电机(1)、第二电机(13)同步运行，且第一电机(1)、第二电机(13)分别驱动第一丝杆(8)和第二丝杆(14)同步、同向转动。

3.根据权利要求1所述的一种浸泡装置，其特征在于：所述网框(6)的内部两侧分别安装第一导向柱(9)和第二导向柱(15)，且第一导向柱(9)和第二导向柱(15)端部穿过龙门架(16)上开设的导向孔与连接板(10)进行固定。

4.根据权利要求1所述的一种浸泡装置，其特征在于：所述网框(6)的横向剖面为“u”形设置，且网框(6)通过升降驱动组件进行驱动升降，同时升降驱动组件包括第一电机(1)、第二电机(13)、驱动座(5)、第一丝杆(8)和第二丝杆(14)。

5.根据权利要求1所述的一种浸泡装置，其特征在于：所述支撑柱(2)上固定安装固定板(3)，且固定板(3)上分别螺接固定第一风扇(11)和第二风扇(12)。

6.根据权利要求5所述的一种浸泡装置，其特征在于：所述第一风扇(11)和第二风扇(12)平行设置，且第一风扇(11)和第二风扇(12)与顶升的网框(6)相对设置。

技术总结
本技术公开了一种浸泡装置，包括龙门架，龙门架底部与支撑柱进行固定，且支撑柱远离龙门架的一端与固定座固定连接，所述固定座内侧安装浸泡池，且浸泡池的内部放置网框，同时网框的两端均焊接驱动座。该浸泡装置，半导体置于网框的内部，并将网框淹没在浸泡池内部的酸液中，浸泡完毕后，在两组电机和两组丝杆的作用下，使得网框向上移动，处于顶升状态的时候，在第一风扇、第二风扇的作用下，使得网框内部的半导体被风干，液体回收在浸泡池的内部，完成对半导体的浸泡干燥工作，取代人工浸泡的方式，避免浸泡液受到污染的情况发生。

技术研发人员：凌波,王波
受保护的技术使用者：合肥聚进半导体设备有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15