一种扩晶机的限位装置的制作方法

本技术涉及晶片扩晶，具体涉及一种扩晶机的限位装置。

背景技术：

1、现有技术中，在led晶片的生产过程中，led晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序，为了易于对led晶粒的检测和分选，必须对led晶圆的载体——晶片膜进行扩张，使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张，扩晶机应需而生。

2、现有的扩晶机一般包括上压膜板、下压膜板、圆形扩晶盘和压盖，其中上膜压板与下压膜板具有相互对应的圆形窗口。在扩晶时，通过驱动装置驱动扩晶盘向上运动，从而拉伸晶片膜，使得晶片膜上的晶片扩张。驱动装置通常采用气缸，并通过手动控制按钮进行对气缸的运动行程调节。在正常扩晶时，需要多次点动气缸上升开关进行扩晶，点动过程中需时刻观察间距，造成时间浪费，同时气缸顶起高度过高时，需要将蓝膜缩回重新进行扩晶，造成蓝膜褶皱，导致崩边的风险。气缸的运动行程不能保持一致，从而使得晶片扩张的程度不一致，从而对晶粒的检测和分选造成了一定的影响。

3、为解决上述问题，现有技术公布号为cn107833851a的实用新型专利公开了一种扩晶机，其通过增设限位机构，当扩晶盘向上运动至与限位板接触时，停止扩晶盘的运动，从而保证晶片扩张的程度一致。

4、上述现有技术通过机械结构对扩晶盘的上行极限进行限位，但是这种方式容易在扩晶盘与限位板接触时产生微小振动，就有可能影响晶粒在晶片上的牢度而导致少许晶粒脱落，产生不良，从而影响后续的连续化取晶固晶。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种扩晶机的限位装置，通过改变电控方式来实现扩晶盘的上行限位，以保证晶片扩张的程度一致，同时又避免了机械式接触。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种扩晶机的限位装置，扩晶机包括下压板、上压板、扩晶盘以及驱动扩晶盘上下运动的气缸，下压板的边缘铰接有上压板，上压板与下压板之间设置有锁紧机构，上压板、下压板的中部对应设置有圆孔，扩晶盘位于圆孔处，扩晶盘底部与气缸相连，其特征在于，所述限位装置包括磁吸限位感应器，磁吸限位感应器固定设置在气缸的缸筒外壁，磁吸限位感应器与控制气缸气路的电磁阀电连接。

3、进一步的，扩晶机设置有分别用于控制气缸顶升和下降的开关按钮。

4、更进一步的，顶升开关按钮与第一电磁阀及磁吸限位感应器形成控制回路；下降开关按钮与第二电磁阀及磁吸限位感应器形成控制回路。

5、进一步的，当气缸的活塞杆上行至预设高度时，触发磁吸限位感应器，磁吸限位感应器将信号传输回气缸的控制器，使得电磁阀闭合，气缸停止充气。

6、本实用新型的有益效果是：本实用新型利用常规气缸推动装置为金属材质，可以被磁吸感应，通过在气缸侧面加装磁吸限位感应器，并与气缸的控制器电连接，当气缸推动器到达磁吸限位感应器后，此时气缸顶出达到预设高度，磁吸限位感应器将信号传输回气缸的控制器，使得电磁阀闭合，气缸停止充气，实现控制扩晶盘的上行限位，保证晶片扩张的程度一致，以方便后续的固晶作业，同时提升生产效率，减少不良的出现。

技术特征：

1.一种扩晶机的限位装置，扩晶机包括下压板(1)、上压板(2)、扩晶盘(3)以及驱动扩晶盘(3)上下运动的气缸(4)，下压板(1)的边缘铰接有上压板(2)，上压板(2)与下压板(1)之间设置有锁紧机构(5)，上压板(2)、下压板(1)的中部对应设置有圆孔(6)，扩晶盘(3)位于圆孔(6)处，扩晶盘(3)底部与气缸(4)相连，其特征在于，所述限位装置包括磁吸限位感应器(7)，磁吸限位感应器(7)固定设置在气缸(4)的缸筒外壁，磁吸限位感应器(7)与控制气缸(4)气路的电磁阀电连接。

2.根据权利要求1所述的扩晶机的限位装置，其特征在于，扩晶机设置有分别用于控制气缸(4)顶升和下降的开关按钮。

3.根据权利要求2所述的扩晶机的限位装置，其特征在于，顶升开关按钮(81)与第一电磁阀(91)及磁吸限位感应器(7)形成控制回路。

4.根据权利要求2所述的扩晶机的限位装置，其特征在于，下降开关按钮(82)与第二电磁阀(92)及磁吸限位感应器(7)形成控制回路。

5.根据权利要求1-4任一项所述的扩晶机的限位装置，其特征在于，当气缸(4)的活塞杆上行至预设高度时，触发磁吸限位感应器(7)，磁吸限位感应器(7)将信号传输回气缸的控制器，使得电磁阀闭合，气缸(4)停止充气。

技术总结
本技术涉及一种扩晶机的限位装置，属于晶片扩晶领域，扩晶机包括下压板、上压板、扩晶盘以及驱动扩晶盘上下运动的气缸，下压板的边缘铰接有上压板，上压板与下压板之间设置有锁紧机构，上压板、下压板的中部对应设置有圆孔，扩晶盘位于圆孔处，扩晶盘底部与气缸相连，其特征在于，所述限位装置包括磁吸限位感应器，磁吸限位感应器固定设置在气缸的缸筒外壁，磁吸限位感应器与控制气缸气路的电磁阀电连接；本技术通过改变电控方式来实现扩晶盘的上行限位，以保证晶片扩张的程度一致，同时又避免了机械式接触。

技术研发人员：毕振法,范永胜,段花山,孔凡伟,赵忠杰
受保护的技术使用者：山东晶导微电子股份有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15