一种阵列式多型腔芯片生产托盘的制作方法

本技术属于芯片加工辅助装置，具体为一种阵列式多型腔芯片生产托盘。

背景技术：

1、在现有的芯片铣削加工中，为了保证芯片铣削时位置准确，一般都会需要设置专门的加工托盘在对芯片进行定位铣削。

2、如公告号cn116259565a公布的一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法，其主要特征为：包括若干个阵列式设置的加工区，加工区内包括用于固定芯片的型腔，型腔包括位于上半部的上腔体以及位于下半部的下腔体，上腔体的截面呈倒梯形，下腔体的截面呈矩形；托盘在采用刀具对固定在型腔内的芯片铣削加工完成后通过压力机对托盘进行挤压。

3、上述的多型腔芯片生产托盘由于为内凹型结构，托盘存在残留碎屑的死角，清理起来十分麻烦，为了解决上述提出的问题，提供一种阵列式多型腔芯片生产托盘。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种阵列式多型腔芯片生产托盘。

2、本实用新型采用的技术方案如下：一种阵列式多型腔芯片生产托盘，包括托板，所述托板上底部两侧固定连接支架，所述支架上转动连接有两个螺杆，所述两个所述螺杆的同一侧均固定连接有带轮，两个所述带轮之间连接有同步带，所述螺杆的两侧螺纹连接有移条，所述移条的顶部两侧均转动连接有推杆，所述推杆的一端转动连接有升降板，所述升降板的顶面固定连接有若干芯片定位挡板。

3、在一优选的实施方式中，四个所述芯片定位挡板之间组成芯片定位腔。

4、在一优选的实施方式中，所述螺杆的两侧设置有方向相反的外螺纹。

5、在一优选的实施方式中，所述移条的两侧滑动连接有横导杆，所述横导杆的两端固定安装在所述支架上。

6、在一优选的实施方式中，所述托板的顶面开设有若干与所述芯片定位挡板尺寸相适配的通孔，所述芯片定位挡板贯穿所述通孔。

7、在一优选的实施方式中，所述托板的底部四个端角固定连接有竖导杆，所述升降板滑动连接在所述竖导杆上。

8、在一优选的实施方式中，所述竖导杆的底部固定连接有限位板。

9、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型中，当芯片铣削结束后，操作人员可将芯片定位挡板降至与托板顶面齐平的位置，平整的托板表面没有碎屑残留死角，方便快速将芯片铣削的碎屑清理。

11、2、本实用新型中，操作人员将芯片定位挡板降下时，芯片四周没有挡物，更加方便将型片从托板上取下，方便芯片下料。

技术特征：

1.一种阵列式多型腔芯片生产托盘，包括托板(1)，其特征在于：所述托板(1)上底部两侧固定连接有支架(2)，所述支架(2)上转动连接有两个螺杆(3)，所述两个所述螺杆(3)的同一侧均固定连接有带轮(4)，两个所述带轮(4)之间连接有同步带(5)，所述螺杆(3)的两侧螺纹连接有移条(6)，所述移条(6)的顶部两侧均转动连接有推杆(7)，所述推杆(7)的一端转动连接有升降板(8)，所述升降板(8)的顶面固定连接有若干芯片定位挡板(9)。

2.如权利要求1所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：四个所述芯片定位挡板(9)之间组成芯片定位腔(10)。

3.如权利要求1所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：所述螺杆(3)的两侧设置有方向相反的外螺纹。

4.如权利要求1所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：所述移条(6)的两侧滑动连接有横导杆(14)，所述横导杆(14)的两端固定安装在所述支架(2)上。

5.如权利要求1所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：所述托板(1)的顶面开设有若干与所述芯片定位挡板(9)尺寸相适配的通孔(11)，所述芯片定位挡板(9)定位挡板贯穿所述通孔(11)。

6.如权利要求1所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：所述托板(1)的底部四个端角固定连接有竖导杆(12)，所述升降板(8)滑动连接在所述竖导杆(12)上。

7.如权利要求6所述的一种阵列式多型腔芯片生产托盘，其特征在于：所述竖导杆(12)的底部固定连接有限位板(13)。

技术总结
本技术涉及芯片加工辅助装置技术领域，公开了一种阵列式多型腔芯片生产托盘，包括托板，所述托板上底部两侧固定连接支架，所述支架上转动连接有两个螺杆，所述两个所述螺杆的同一侧均固定连接有带轮，两个所述带轮之间连接有同步带，所述螺杆的两侧螺纹连接有移条，所述移条的顶部转动连接有推杆，所述推杆的一端转动连接有升降板，所述升降板的顶面固定连接有若干芯片定位挡板，操作人员可将芯片定位挡板降至与托板顶面齐平的位置，方便人员将芯片取出，同时平整的托板表面没有碎屑残留死角，方便快速将芯片铣削的碎屑清理。

技术研发人员：金道根
受保护的技术使用者：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/25