一种半导体定位封装装置的制作方法

本技术涉及定位封装装置领域，更具体地说，本技术涉及一种半导体定位封装装置。

背景技术：

1、半导体是一种电子材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。在半导体材料中，电子能级的能带结构介于全满的价带和空的导带之间，使得在室温下，半导体既能导电又能阻止电流流动，半导体定位封装装置是用于将芯片固定在封装材料上并对其进行封装的设备。该装置有助于生产高质量、高可靠性的半导体产品。但是在实际使用中，仍旧存在一些缺点，如：在进行定位封装过程中，机器视觉系统失灵，无法准确地确定芯片的位置和方向，进行封装时，封装压力不均匀导致封装质量不理想。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体定位封装装置，以解决现有无法准确地确定芯片的位置和方向，封装压力不均匀导致封装质量不理想的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体定位封装装置，包括，

3、移动台，所述移动台用于推动整个定位封装的进行；

4、放置定位组件，所述放置定位组件包括承载台、夹持部件、升降旋转台，所述升降旋转台可拆卸安装在移动台的内表面，所述承载台的底部固定连接在升降旋转台的顶部，所述夹持部件可拆卸安装在承载台的侧表面，所述升降旋转台用于承载承载台并且可移动旋转，所述承载台用于承载封装底座，所述夹持部件用于夹持封装底座；

5、封闭封装组件，所述封闭封装组件可拆安装在移动台的侧表面，所述封闭封装组件包括封装器，所述封装器用于将封装顶部与封装底部固定。

6、其中，所述移动台的表面开设有槽，所述升降旋转台可拆卸安装在移动台开设槽内，所述升降旋转台可在槽内进行移动旋转。

7、其中，所述夹持部件包括固定夹、弹簧，所述弹簧的一端可拆卸安装在承载台的侧表面，所述固定夹固定连接在夹持部件的另一端，所述固定夹作用于夹持封装底座，所述弹簧作用与调整固定夹。

8、其中，所述移动台的侧表面可拆卸安装有粘连组件，所述粘连组件包括粘连器、粘连伸缩杆、粘连调整座，所述粘连调整座固定连接在移动台的侧面，所述粘连伸缩杆可拆卸安装在粘连调整座的顶部表面，所述粘连器可拆卸安装在粘连伸缩杆的表面，所述粘连调整座可进行旋转调整，所述粘连伸缩杆可进行伸缩调整，所述粘连器与粘连伸缩杆之间的来连接通过全方位旋转球连接，所述粘连器作用与对材料的粘连。

9、其中，所述封闭封装组件包括封装伸缩杆、封装调整座，所述封装调整座固定连接在移动台的侧面，所述封装伸缩杆可拆卸安装在封装调整座的顶部表面，所述封装器可拆卸安装在封装伸缩杆的表面，所述封装调整座可进行旋转调整，所述封装伸缩杆可进行伸缩调整，所述封装器与封装伸缩杆之间的来连接通过全方位旋转球连接。

10、本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

11、上述方案中，在进行定位封装过程中，机器视觉系统失灵，无法准确地确定芯片的位置和方向，设有放置定位组件，将芯片底座固定后，升降旋转台可以随时调整方向；

12、进行封装时，封装压力不均匀导致封装质量不理想，设有封闭封装组件，封装器可以根据所需力度进行调整。

技术特征：

1.一种半导体定位封装装置，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的一种半导体定位封装装置，其特征在于，所述移动台(1)的表面开设有槽，所述升降旋转台(23)可拆卸安装在移动台(1)开设槽内，所述升降旋转台(23)可在槽内进行移动旋转。

3.根据权利要求1所述的一种半导体定位封装装置，其特征在于，所述夹持部件(22)包括固定夹(221)、弹簧(222)，所述弹簧(222)的一端可拆卸安装在承载台(21)的侧表面，所述固定夹(221)固定连接在夹持部件(22)的另一端，所述固定夹(221)作用于夹持封装底座，所述弹簧(222)作用与调整固定夹(221)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体定位封装装置，其特征在于，所述移动台(1)的侧表面可拆卸安装有粘连组件(3)，所述粘连组件(3)包括粘连器(31)、粘连伸缩杆(32)、粘连调整座(33)，所述粘连调整座(33)固定连接在移动台(1)的侧面，所述粘连伸缩杆(32)可拆卸安装在粘连调整座(33)的顶部表面，所述粘连器(31)可拆卸安装在粘连伸缩杆(32)的表面，所述粘连调整座(33)可进行旋转调整，所述粘连伸缩杆(32)可进行伸缩调整，所述粘连器(31)与粘连伸缩杆(32)之间的来连接通过全方位旋转球连接，所述粘连器(31)作用与对材料的粘连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体定位封装装置，其特征在于，所述封闭封装组件(4)包括封装伸缩杆(42)、封装调整座(43)，所述封装调整座(43)固定连接在移动台(1)的侧面，所述封装伸缩杆(42)可拆卸安装在封装调整座(43)的顶部表面，所述封装器(41)可拆卸安装在封装伸缩杆(42)的表面，所述封装调整座(43)可进行旋转调整，所述封装伸缩杆(42)可进行伸缩调整，所述封装器(41)与封装伸缩杆(42)之间的来连接通过全方位旋转球连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体定位封装装置，包括，移动台，移动台用于推动整个定位封装的进行；放置定位组件，放置定位组件包括承载台、夹持部件、升降旋转台，升降旋转台可拆卸安装在移动台的内表面，承载台的底部固定连接在升降旋转台的顶部，夹持部件可拆卸安装在承载台的侧表面；封闭封装组件，封闭封装组件可拆安装在移动台的侧表面，封闭封装组件包括封装器。上述方案中，在进行定位封装过程中，机器视觉系统失灵，无法准确地确定芯片的位置和方向，设有放置定位组件，将芯片底座固定后，升降旋转台可以随时调整方向；进行封装时，封装压力不均匀导致封装质量不理想，设有封闭封装组件，封装器可以根据所需力度进行调整。

技术研发人员：王浩
受保护的技术使用者：无锡市新逵机械设备有限公司
技术研发日：20230701
技术公布日：2024/1/25