防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块的制作方法

本申请实施例涉及器件封装，特别涉及一种防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块。

背景技术：

1、随着集成电路技术的不断发展，半导体封装器件的需求也在不断提升。通过在模块中集成不同的半导体器件，可以实现不同的电路功能。半导体封装器件在制造过程中，会对其中的敏感电子部件进行封装，以保护这些敏感电子部件不会轻易受到外界环境干扰影响。其中，随着各种封装技术的发展，已经衍生出多种不同类型的封装形式。

2、但是，无论采用哪种封装形式，对于半导体封装器件来说，封装效果的好坏都严重影响着产品的实际工作性能。特别是在一些工况环境复杂的条件下应用半导体封装器件，需要使半导体封装器件的防水性能够满足一定要求。因此，如何确保半导体封装器件的防水性，是一个重要的问题。

技术实现思路

1、本申请实施方式的目的在于提供一种防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块，能够确保半导体封装器件的防水性。

2、为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种防分层引线框架，防分层引线框架包括主体部、引脚部及支撑部；主体部具有相对设置的第一表面与第二表面，第一表面用于承载芯片，第二表面的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构；引脚部自主体部边缘向外凸伸或者邻近主体部设置；支撑部自主体部边缘向外凸伸，并与引脚部位于主体部的不同侧。

3、本申请的实施方式还提供了一种半导体封装器件，半导体封装器件包括芯片、上述的防分层引线框架及塑封体，芯片设置在防分层引线框架的第一表面上，塑封体包覆在芯片及防分层引线框架上。

4、本申请的实施方式还提供了一种半导体模块，半导体模块包括上述的半导体封装器件。

5、本申请的实施方式提供的防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块，在引线框架载片台边缘设置非平整结构，使得引线框架载片台边缘产生锁模结构。从而使得半导体功率器件产品在塑封时，塑封材料能够与引线框架载片台边缘紧密结合。这样就对具有较大载片台的引线框架边缘形成了环形保护，保证了塑封材料与引线框架载边缘的结合，有效地提升了引线框架边缘的防分层能力，确保了半导体封装器件的防水性。

6、在一些实施方式中，非平整结构环绕分布在第二表面的边缘处。

7、在一些实施方式中，非平整结构的分布方向平行于第二表面的边缘延伸方向。

8、在一些实施方式中，非平整结构为自第二表面朝向第一表面凹陷的凹槽。

9、在一些实施方式中，相邻两个凹槽的延伸方向彼此交叉。

10、在一些实施方式中，各个凹槽的凹陷尺寸为主体部的厚度的20%至80%。

11、在一些实施方式中，引脚部包括第一类引脚，第一类引脚自主体部边缘向外凸伸设置。

12、在一些实施方式中，引脚部还包括第二类引脚，第二类引脚邻近主体部设置，并与第一类引脚分布在主体部的相对两侧。

技术特征：

1.一种防分层引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构环绕分布在所述第二表面的边缘处。

3.根据权利要求2所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构的分布方向平行于所述第二表面的边缘延伸方向。

4.根据权利要求1至3任一项所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构为自所述第二表面朝向所述第一表面凹陷的凹槽。

5.根据权利要求4所述的防分层引线框架，其特征在于，相邻两个所述凹槽的延伸方向彼此交叉。

6.根据权利要求4所述的防分层引线框架，其特征在于，各个所述凹槽的凹陷尺寸为所述主体部的厚度的20%至80%。

7.根据权利要求1所述的防分层引线框架，其特征在于，所述引脚部包括第一类引脚，所述第一类引脚自所述主体部边缘向外凸伸设置。

8.根据权利要求7所述的防分层引线框架，其特征在于，所述引脚部还包括第二类引脚，所述第二类引脚邻近所述主体部设置，并与所述第一类引脚分布在所述主体部的相对两侧。

9.一种半导体封装器件，其特征在于，包括芯片、权利要求1至8任一项所述的防分层引线框架及塑封体，所述芯片设置在所述防分层引线框架的第一表面上，所述塑封体包覆在所述芯片及所述防分层引线框架上。

10.一种半导体模块，其特征在于，包括权利要求9所述的半导体封装器件。

技术总结
本申请实施例涉及器件封装技术领域，公开了一种防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块。其中的防分层引线框架包括主体部、引脚部及支撑部；主体部具有相对设置的第一表面与第二表面，第一表面用于承载芯片，第二表面的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构；引脚部自主体部边缘向外凸伸或者邻近主体部设置；支撑部自主体部边缘向外凸伸，并与引脚部位于主体部的不同侧。本申请实施例提供的防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块，确保半导体封装器件的防水性。

技术研发人员：葛永飞
受保护的技术使用者：深圳尚阳通科技股份有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15