一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置的制作方法

本技术涉及集成电路芯片生产，尤其是涉及一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，通过把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、集成电路作为电子产品的核心部件，其质量的好坏直接决定着电子产品的性能和可靠性。集成电路在生产的过程中，由于容易粘附颗粒、有机物、金属粉末等污染物，因此，往往需要对集成电路进行清洗工序。

3、随着集成电路板中单元图案的日益微型化以及集成度的日益提高，污染物对集成电路板的影响也愈加突出。但现有的集成电路板清洗技术存在清洗效果不佳或硅片在清洗过程中被腐蚀等现象。

4、因此，如何提高清洗效果，是本领域技术人员的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，提高清洗效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，包括用于存放清洗液的箱体，所述箱体内通过若干升降气缸固定连接有带有若干通孔的沥水板，所述沥水板两侧设有相对的伸缩气缸，所述伸缩气缸通过缓冲机构设有夹板，所述夹板的相对面粘接有柔性防滑垫，所述箱体两侧设有朝向沥水板的热风机，所述箱体内设有加热器以及超声波发生器，所述箱体外侧设有控制箱，所述控制箱与升降气缸控制器、伸缩气缸控制器、加热器、热风机以及超声波发生器电性连接。

4、通过采用上述方案，使用时，在箱体内倒入清洗液，集成电路芯片放置到沥水板上，伸缩气缸延展，通过夹板夹持住集成电路芯片，缓冲机构提供缓冲能力，减少对集成电炉芯片可能的损害；之后，升降气缸收缩，沥水板下降，使得集成电路芯片没入清洗液内，加热器以及超声波发生器启动，提高清洗液温度并使用超声波对集成电路芯片进行清洁，利于提高清洁效果；清洗一端时间后，升降气缸延展，将集成电路芯片托起，热风机吹热气，加快芯片风干速度，缩短风干时间；控制箱内设有对各部件的控制箱，便于集中控制。

5、优选的，所述箱体内设有电导率传感器，所述箱体底部一侧连通有出水管，所述出水管上设有第一电磁阀，所述电导率传感器通过控制箱与第一电磁阀电性连接。

6、优选的，所述箱体一侧设有声光报警器，所述声光报警器通过控制箱与电导率传感器电性连接。

7、优选的，所述箱体一侧上方连通有进水管，所述进水管上设有第二电磁阀，所述电导率传感器通过控制箱与第二电磁阀电性连接。

8、优选的，所述箱体内设有温度传感器，所述温度传感器通过控制箱与加热器电性连接。

9、优选的，所述缓冲机构包括伸缩杆，所述伸缩杆两端与夹板以及伸缩气缸固定连接，所述伸缩杆外套设有缓冲弹簧。

10、本实用新型具有以下有益效果：

11、使用时，在箱体内倒入清洗液，集成电路芯片放置到沥水板上，伸缩气缸延展，通过夹板夹持住集成电路芯片，缓冲机构提供缓冲能力，减少对集成电炉芯片可能的损害；之后，升降气缸收缩，沥水板下降，使得集成电路芯片没入清洗液内，加热器以及超声波发生器启动，提高清洗液温度并使用超声波对集成电路芯片进行清洁，利于提高清洁效果；清洗一端时间后，升降气缸延展，将集成电路芯片托起，热风机吹热气，加快芯片风干速度，缩短风干时间；控制箱内设有对各部件的控制箱，便于集中控制。

技术特征：

1.一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，包括用于存放清洗液的箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内通过若干升降气缸(2)固定连接有带有若干通孔的沥水板(3)，所述沥水板(3)两侧设有相对的伸缩气缸(401)，所述伸缩气缸(401)通过缓冲机构设有夹板(402)，所述夹板(402)的相对面粘接有柔性防滑垫(403)，所述箱体(1)两侧设有朝向沥水板(3)的热风机(5)，所述箱体(1)内设有加热器(6)以及超声波发生器(7)，所述箱体(1)外侧设有控制箱(8)，所述控制箱(8)与升降气缸(2)控制器、伸缩气缸(401)控制器、加热器(6)、热风机(5)以及超声波发生器(7)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，其特征在于：所述箱体(1)内设有电导率传感器(9)，所述箱体(1)底部一侧连通有出水管(111)，所述出水管(111)上设有第一电磁阀(112)，所述电导率传感器(9)通过控制箱(8)与第一电磁阀(112)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，其特征在于：所述箱体(1)一侧设有声光报警器(10)，所述声光报警器(10)通过控制箱(8)与电导率传感器(9)电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，其特征在于：所述箱体(1)一侧上方连通有进水管(121)，所述进水管(121)上设有第二电磁阀(122)，所述电导率传感器(9)通过控制箱(8)与第二电磁阀(122)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，其特征在于：所述箱体(1)内设有温度传感器(13)，所述温度传感器(13)通过控制箱(8)与加热器(6)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，其特征在于：所述缓冲机构包括伸缩杆(404)，所述伸缩杆(404)两端与夹板(402)以及伸缩气缸(401)固定连接，所述伸缩杆(404)外套设有缓冲弹簧(405)。

技术总结
本技术公开了一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，涉及集成电路芯片生产技术领域，其技术要点：包括用于存放清洗液的箱体，箱体内通过若干升降气缸固定连接有带有若干通孔的沥水板，沥水板两侧设有相对的伸缩气缸，伸缩气缸通过缓冲机构设有夹板，夹板的相对面粘接有柔性防滑垫，箱体两侧设有朝向沥水板的热风机，箱体内设有加热器以及超声波发生器，箱体外侧设有控制箱，控制箱与升降气缸控制器、伸缩气缸控制器、加热器、热风机以及超声波发生器电性连接；本技术能提高清洗效果。

技术研发人员：章泽润
受保护的技术使用者：无锡芯坤电子科技有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15