一种具有快速散热性能的半导体用分立器件的制作方法

本技术涉及半导体散热，尤其涉及一种具有快速散热性能的半导体用分立器件。

背景技术：

1、半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。

2、目前半导体分立器件的散热方式是在塑封体的底部表面设置一块散热板，但散热板且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发，无法直接对内部进行散热，效果不太理想。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的但散热板且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发，无法直接对内部进行散热，效果不太理想的缺点，而提出的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，包括塑封件，所述塑封件包括压盖和托盖，所述托盖中部开设有放置槽，所述放置槽尺寸大于压盖，所述托盖和压盖通过连接组件连接；

4、所述连接组件包括连接腿和固定条，若干个所述连接腿均匀固定安装在压盖的四周上，所述连接腿为l形结构，所述连接腿端部朝向托盖，所述连接腿远离压盖的移动上开设有安装槽，若干个所述固定条等距固定安装在放置槽底部边缘处，所述固定条卡设在安装槽内。

5、优选地，所述安装槽为上长下短的等腰梯形结构，所述固定条两侧对称固定安装有弹性块，所述弹性块截面为三角形，所述弹性块卡设在安装槽内。

6、优选地，所述连接组件内安装有内框，所述内框固定安装在托盖上，所述内框包括外圈和内圈，所述内圈固定安装在外圈内部，所述内圈高度低于外圈高度。

7、优选地，所述内圈的内壁上开设有散热口，若干所述散热口等距开设在内圈的四周上。

8、优选地，所述压盖与放置槽的间隙间卡设有防尘框，所述防尘框通过限位组件固定。

9、优选地，所述限位组件包括外檐框和内檐框，所述外檐框固定安装在放置槽内壁上，所述内檐框固定安装在压盖顶部，所述防尘框卡压在外檐框和内檐框间。

10、本实用新型中，半导体元件安装在连接组件、压盖和托盖间，半导体内的热量通过每个连接组件间的缝隙导出，在进行安装时，安装槽卡入固定条内，使压盖固定将半导体元件固定在连接组件内部区域内，压盖、托盖和连接组件均采用导热效果良好的材质制成，从而使塑封件具有良好的散热能力。

技术特征：

1.一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，包括塑封件(1)，其特征在于，所述塑封件(1)包括压盖(11)和托盖(12)，所述托盖(12)中部开设有放置槽，所述放置槽尺寸大于压盖(11)，所述托盖(12)和压盖(11)通过连接组件(2)连接；

2.根据权利要求1所述的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，其特征在于，所述安装槽为上长下短的等腰梯形结构，所述固定条(22)两侧对称固定安装有弹性块(3)，所述弹性块(3)截面为三角形，所述弹性块(3)卡设在安装槽内。

3.根据权利要求1所述的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，其特征在于，所述连接组件(2)内安装有内框(4)，所述内框(4)固定安装在托盖(12)上，所述内框(4)包括外圈(41)和内圈(42)，所述内圈(42)固定安装在外圈(41)内部，所述内圈(42)高度低于外圈(41)高度。

4.根据权利要求3所述的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，其特征在于，所述内圈(42)的内壁上开设有散热口(5)，若干所述散热口(5)等距开设在内圈(42)的四周上。

5.根据权利要求1所述的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，其特征在于，所述压盖(11)与放置槽的间隙间卡设有防尘框(6)，所述防尘框(6)通过限位组件(7)固定。

6.根据权利要求5所述的一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，其特征在于，所述限位组件(7)包括外檐框(71)和内檐框(72)，所述外檐框(71)固定安装在放置槽内壁上，所述内檐框(72)固定安装在压盖(11)顶部，所述防尘框(6)卡压在外檐框(71)和内檐框(72)间。

技术总结
本技术公开了一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，包括塑封件，所述塑封件包括压盖和托盖，所述托盖中部开设有放置槽，所述放置槽尺寸大于压盖，所述托盖和压盖通过连接组件连接；所述连接组件包括连接腿和固定条，若干个所述连接腿均匀固定安装在压盖的四周上，所述连接腿为L形结构，所述连接腿端部朝向托盖，所述连接腿远离压盖的移动上开设有安装槽，若干个所述固定条等距固定安装在放置槽底部边缘处，所述固定条卡设在安装槽内。本技术提高塑封件对半导体元件的散热效果。

技术研发人员：黄敏,李延贵,王晓明
受保护的技术使用者：济南半一电子有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15