本技术涉及熔体材料领域,具体是一种节银型熔体材料。
背景技术:
1、熔断器是当电流超过规定值一段时间后,自身产生的热量使熔体熔化,使电路断开的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中,作为短路和过电流的保护器,是应用最普遍的保护器件之一。
2、纯银带是目前应用较为广泛的熔体材料,银熔体带具有很好的断开短路电流和过电流的能力,有利于保证电路的稳定性和安全性,是大电流、高可靠性熔断器的关键材料。但是银的价格昂贵,使熔断器制造成本明显提高,而且从节约资源的角度考虑,大量应用贵金属存在浪费现象,不利于行业的发展。因此,寻求新型的熔体材料替代纯银带材就变得尤为重要。
3、经检索,目前用于熔断器所使用的熔体材料主要还是银,厂家为了节省贵金属的使用,使用贯穿式复合带替代,在熔断功能区使用纯银,其余部分使用纯铜代替,达到节省成本的目的,如专利cn100496778c采用一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法,将银锭轧制加工成具有一定厚度的板状坯料,将其剪断为一段段成为银坯料,银坯料通过机加工或者模压的方式加工成双侧凹槽形银复合坯料;将铜坯料通过机加工或模压的方式加工成单侧突出形铜复合坯料,将铜复合坯料/银复合坯料/铜复合坯料侧面进行过盈配合后,在氩气保护下热轧复合,带材经冷轧、退火、精轧至成品,但是该专利产品制作周期长工序多,单条的重量有限,且带材的整体银含量达到了40%-60%,银含量较高,使得生产加工成本较高。
4、专利cn2814324b采用铜板开槽的方式制作银铜复合带,此方法铜板开槽深度达到90%,再变形量40%-60%后,将复合坯料铜面刨削或者磨削去除纯铜层,再采用冷轧、扩散退火和二次冷轧结合的工艺制备侧复式银铜复合带材,但是该专利的开槽和刨削工序对生产设备加工水平和操作要求较高,会对带材后续加工的版型会有很大的影响,操作难度较大,铜板的长度最大只有2m,单条卷重较少,生产效率低,刨削后的银铜复合带材银含量较高,使得材料成本高。
5、基于上述问题,本申请提供了一种采用镶嵌复合的方式制备的节银型熔体材料。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种节银型熔体材料。
2、本实用新型提供.一种节银型熔体材料,所述熔体材料包括第一材料层1和第二材料层2,所述第二材料层2的表面设有若干凹槽,所述凹槽内镶嵌复合有第一材料层1;
3、进一步的,所述第一材料层1材质为铜银合金,所述第二材料层2材质为铜。
4、进一步的,所述第一材料层1的宽度是3-20mm,第二材料层2的宽度是40-300mm。
5、进一步的,所述第一材料层1的厚度是所述第二材料层2厚度的5%-40%。
6、进一步的,所述凹槽为方形且对称分布于第二材料层2的上下表面。
7、进一步的,所述凹槽的个数为2-50个。
8、进一步的,所述第二材料层2材质为紫铜或无氧铜。
9、进一步的,所述第一材料层1通过轧制复合的方式与第二材料层2镶嵌复合成一体。
10、与现有技术相比,本实用新型有以下优点:
11、1.整体强度优势:本实用新型所述的结构中,采用镶嵌复合的方式替代传统的贯穿复合方式,第一材料层和第二材料层不存在贯穿式的复合界面,同时采用孔型轧机轧制复合的方式实现冶金复合,使镶嵌带材整体强度优于贯穿复合带材,提高了熔体材料使用过程中的可靠性,特别应用于高震动的工况条件下时,不会出现复合界面断裂而导致电流保险丝失效的情况。
12、2.成本优势:采用银铜合金代替纯银,使贵金属的使用量降低,减少材料成本;镶嵌带材可以实现大卷连续复合,而现有贯穿复合带材单条重量无法保证,所以镶嵌带材比贯穿复合带材加工效率和材料利用率更高,降低了制造成本。
13、3.功能优势:采用银铜合金替代纯银,银铜合金的抗硫化性能优于纯银,在含硫气氛中长期通电使用,银铜合金区域表面不易形成硫化银,可以确保熔体材料具有低而稳定的电阻值,使电流保险丝具有更低的功耗值。
1.一种节银型熔体材料,其特征在于,所述熔体材料包括第一材料层(1)和第二材料层(2),所述第二材料层(2)的表面设有若干凹槽,所述凹槽内镶嵌复合有第一材料层(1);
2.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述第一材料层(1)的宽度是3-20mm,第二材料层(2)的宽度是40-300mm。
3.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述第一材料层(1)的厚度是所述第二材料层(2)厚度的5%-40%。
4.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述凹槽为方形且对称分布于第二材料层(2)的上下表面。
5.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述凹槽的个数为2-50个。
6.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述第二材料层(2)材质为紫铜或无氧铜。
7.根据权利要求1所述的一种节银型熔体材料,其特征在于,所述第一材料层(1)通过轧制复合的方式与第二材料层(2)镶嵌复合成一体。