一种高塑封性力的引线框架的制作方法

本技术涉及引线框架，具体涉及一种高塑封性力的引线框架。

背景技术：

1、pkg内部分层是电子封装中很普通的一种现象，也是必须要解决的一种主要缺陷，它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响pkg分层的原因很多，经研究表明，降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力以及优化框架结构是改善pkg内部分层现象的有效方法。电子封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能外，还要求具有很高的可靠性和低成本，这也是封装树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因，约占整个封装材料市场的95%以上。但是由于树脂封装是非气密性封装，对外界环境的耐受能力不是很强，特别是对湿气的侵入，所以在电子封装中往往会出现一些可靠性问题，特别是分层现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种高塑封性力的引线框架，其能够有效解决上述缺陷。

2、为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含基座和载脚；载脚分别设置于基座左右两侧；它还包含：

3、凸耳，所述凸耳分别一体成型于基座的左右两侧；

4、“v”形沟一，所述“v”形沟一开设在基座的上表面上方；

5、“v”形沟二，所述“v”形沟二开设在载脚的上表面下方。

6、优选地，所述基座的左右两侧开设有半圆锁胶孔，且半圆锁胶孔设置于凸耳的下方。

7、优选地，所述基座上开设有数个锁胶沉孔。

8、优选地，所述“v”形沟一的数量为三道。

9、优选地，所述“v”形沟二的数量为三道。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种高塑封性力的引线框架，其利用半圆锁胶孔、凸耳、“v”形沟一和“v”形沟二等结构，增加塑封料与引线框架本体的结合力，提高塑封等级，降低pkg分层问题。

技术特征：

1.一种高塑封性力的引线框架，包含基座（1）和载脚（2）；载脚（2）分别设置于基座（1）左右两侧；其特征在于：它还包含：

2.根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述基座（1）的左右两侧开设有半圆锁胶孔（4），且半圆锁胶孔（4）设置于凸耳（3）的下方。

3.根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述“v”形沟一（5）的数量为三道。

4.根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述“v”形沟二（6）的数量为三道。

技术总结
一种高塑封性力的引线框架，本技术涉及引线框架技术领域，它包含基座和载脚；载脚分别设置于基座左右两侧；凸耳分别一体成型于基座的左右两侧；“V”形沟一开设在基座的上表面上方；“V”形沟二开设在载脚的上表面下方。其利用半圆锁胶孔、凸耳、“V”形沟一和“V”形沟二等结构，增加塑封料与引线框架本体的结合力，提高塑封等级，降低PKG分层问题，减少水汽进入，增加使用寿命和可靠性。

技术研发人员：张伟,陈惠,陈虎
受保护的技术使用者：泰兴市龙腾电子有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15