一种封装结构、激光器和光学元件的制作方法

本技术涉及激光器领域，尤其涉及一种封装结构、激光器和光学元件。

背景技术：

1、在芯片设计与开发方面，光电模块需要满足日益增长的数据通信需求，包括物联网、大数据和云计算等领域的快速发展。为了实现高带宽、高速率和大数据传输，芯片设计需要采用先进的高速电路设计技术。优化信号传输路径、降低信号损耗和减少串扰等技术措施被采用，以确保信号在高频率下的快速传输和准确接收。

2、光电子器件的封装对于光电模块的性能至关重要。封装设计需要考虑高频响应特性、低损耗和高稳定性。在封装过程中，高质量的材料选择和精密的封装工艺能够最大程度地减少电学寄生现象的影响，如电阻、电容和电感等。同时，合理的热管理和防护措施也需要考虑，以确保光电模块的长期稳定性和可靠性。此外，模块组装技术也对光电模块的性能起着重要作用。高密度、高集成度的模块组装可以实现更小体积、更高性能和更低功耗的光电模块。采用先进的微纳加工技术和微组装技术，如芯片级封装、光纤对准和微焊接等，能够实现光电模块的高度集成和高效连接，提升整体性能和可靠性。

3、综上所述，光电模块的优化开发需要在芯片设计与开发、光电子器件封装和模块组装等方面不断努力。通过采用先进的技术和工艺，不断改进设计和制造流程，光电模块能够更好地满足日益增长的数据通信需求，推动信息传输的高速、高效和可靠。

技术实现思路

1、本实用新型实施例期望提供一种封装结构、激光器和光学元件，通过所述封装结构能够降低寄生电感、增强散热能力以及降低芯片变形风险，降低光源与光学整形器件之间的微形变，另外还能改善机械装配难度，从而增强装配的灵活度。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括pcb板和至少一个发光模块，所述发光模块包括：至少两个电极块，所述电极块直接与所述pcb板连接；至少一个芯片，所述芯片设置在两个所述电极块之间，所述芯片两侧均由所述电极块保持以固定所述芯片，所述发光模块经构造成所述电极块将所述芯片以与所述pcb板所在平面呈夹角的方式保持，以使得所述芯片的出光方向与所述pcb板所在平面不平行。

4、优选地，所述发光模块构造成：单个所述电极块与单个所述芯片间隔设置。

5、优选地，所述电极块和所述芯片通过焊接或导电胶粘接或直接抵接的方式固定。

6、优选地，所述电极块以焊接或导电胶粘接的方式固定至所述pcb板。

7、优选地，所述电极块以垂直于所述pcb板所在平面的方式固定至所述pcb板。

8、第二方面，本实用新型实施例提供了一种激光器，所述激光器包括上述封装结构。

9、第三方面，本实用新型实施例提供了一种光学元件，所述光学元件包括上述激光器，所述光学元件应用于例如汽车雷达、光通讯等领域。

10、所述封装结构通过将发光模块直接封装在pcb板上，降低了寄生电感，实现了窄脉宽和高峰值功率的电学表现，同时所述发光模块内部的电极块以保持芯片两侧面的方式固定所述芯片，将所述芯片保持成与所述pcb板所在平面呈夹角，使得所述出光方向不与所述pcb板平行，从而可以更好地控制光的传播方向，并提供更好的光输出效果，还能丰富pcb板表面排布的可能性，当所述芯片与所述pcb板所在平面垂直时，能够避免所述电路板变形对芯片的影响，防止芯片的光学指向的精度受到pcb板变形的影响。另外，所述封装结构能够包括多个所述发光模块，单个所述发光模块能够串联多个芯片，从而提高光电模块集成度，减小尺寸减少成本。

技术特征：

1.一种封装结构，所述封装结构包括pcb板和至少一个发光模块，其特征在于，所述发光模块包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光模块构造成：单个所述电极块与单个所述芯片间隔设置。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块和所述芯片通过焊接或导电胶粘接或直接抵接的方式固定。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以焊接或导电胶粘接的方式固定至所述pcb板。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以垂直于所述pcb板所在平面的方式固定至所述pcb板。

6.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括权利要求1至5任一项所述的封装结构。

7.一种光学元件，其特征在于，所述光学元件包括权利要求6所述的激光器。

技术总结
本技术实施例公开了一种封装结构、激光器和光学元件，所述封装结构包括PCB板和至少一个发光模块，所述发光模块包括：至少两个电极块，所述电极块直接与所述PCB板连接；至少一个芯片，所述芯片设置在两个所述电极块之间，所述芯片两侧均由所述电极块保持以固定所述芯片，所述发光模块经构造成所述电极块将所述芯片以与所述PCB板所在平面呈夹角的方式保持，以使得所述芯片的出光方向与所述PCB板所在平面不平行。通过所述封装结构能够降低寄生电感、增强散热能力以及降低芯片变形风险，另外还能改善机械装配难度，从而增强装配的灵活度。

技术研发人员：石钟恩,张浩,侯栋,李海燕,周艳妮,李军利
受保护的技术使用者：西安炬光科技股份有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/2/8