功率器件及电子设备的制作方法

本技术涉及功率器件，特别涉及功率器件及电子设备。

背景技术：

1、功率器件是电力电子领域的基本元器件，为了适配不同的电路和工艺需求，业界产生了不同封装结构类型的功率器件。常见的封装结构是在功率器件的底部出pin(引脚)封装结构，功率器件焊接在电路板后通过该底部的相对一侧进行散热，功率器件通过塑封方式进行包裹，以对功率器件内部的其他元器件进行密封保护。

2、但是，塑封方式不仅会导致功率器件的整体散热效率较差，而且为了提高功率器件的散热效率需要增加导热胶，导致成本高。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种功率器件及电子设备，旨在解决功率器件的底部出pin(引脚)的封装结构散热效果差以及成本高的问题，使得功率器件具有良好的散热性能，且成本低。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种功率器件，包括：

3、基板，至少部分设置为导电材质，所述基板具有沿其厚度方向相对设置的贴合面和散热面，所述贴合面上设置晶元结构；

4、封装部，封装在所述基板和所述晶元结构的外部；

5、引脚结构，包括沿所述基板周向分布的多个引脚，所述多个引脚中的至少一个引脚的一端电性连接至所述贴合面，另一端在所述基板的厚度方向上朝背离所述散热面延伸，且穿出于所述封装部；

6、所述封装部在与所述散热面对应的一侧面呈局部镂空设置，以显露所述散热面。

7、可选地，沿所述贴合面指向所述散热面的方向上，所述基板包括依次设置的基板本体和散热层，所述散热层背向所述基板本体的侧面形成所述散热面，所述基板本体背向所述散热层的侧面形成所述贴合面。

8、可选地，所述基板本体背向所述散热层的侧面设置有导电铜层，所述导电铜层背向所述基板本体的侧面形成所述贴合面；和/或，

9、所述基板本体与所述散热层之间还设置有绝缘层，所述散热层为导热铜层。

10、可选地，所述多个引脚中的至少一个引脚包括：

11、连接件，所述连接件的一端部固定至所述贴合面，所述连接件的另一端部的端面贯设有通孔；以及，

12、端子，所述端子的一端插置于所述通孔内，另一端穿出于所述封装部设置。

13、可选地，所述多个引脚包括多个信号引脚和多个功率引脚，所述多个功率引脚均设于所述基板相同的一侧边。

14、可选地，所述基板沿其周向具有相对设置的第一侧边和第二侧边，所述多个信号引脚设于所述第一侧边，所述多个功率引脚设于所述第二侧边；

15、所述多个引脚还包括若干个空置引脚，所述空置引脚设于所述第一侧边和所述第二侧边两者中引脚数量较少之一上。

16、可选地，所述功率器件还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述贴合面，所述温度传感器与所述晶元结构间隔设置、且与对应的所述引脚电连接；

17、所述封装部封装在所述温度传感器的外部。

18、可选地，所述多个引脚包括多个信号引脚和多个功率引脚；

19、所述功率器件包括至少两个功率管，各所述功率管包括至少一个所述晶元结构、至少一个所述信号引脚和至少一个所述功率引脚。

20、可选地，每一所述晶元结构包括相互电性连接的多个晶元。

21、本实用新型还提出一种电子设备，包括上述的功率器件。

22、本实用新型的技术方案中，通过将散热面至少部分显露于封装部的镂空部分，使得散热面可以直接与电子设备的散热器接触，从而使得功率器件在工作过程中内部产生的热量可以通过散热面直接快速地向散热器传导，大大地提高了采取底部出pin封装结构的功率器件的散热效率，并且无需额外增加导热胶等导热材料也可以实现功率器件的快速散热，极大地降低了成本。

技术特征：

1.一种功率器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，沿所述贴合面指向所述散热面的方向上，所述基板包括依次设置的基板本体和散热层，所述散热层背向所述基板本体的侧面形成所述散热面，所述基板本体背向所述散热层的侧面形成所述贴合面。

3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述基板本体背向所述散热层的侧面设置有导电铜层，所述导电铜层背向所述基板本体的侧面形成所述贴合面；和/或，

4.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述多个引脚中的至少一个引脚包括：

5.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述多个引脚包括多个信号引脚和多个功率引脚，所述多个功率引脚均设于所述基板相同的一侧边。

6.如权利要求5所述的功率器件，其特征在于，所述基板沿其周向具有相对设置的第一侧边和第二侧边，所述多个信号引脚设于所述第一侧边，所述多个功率引脚设于所述第二侧边；

7.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述贴合面，所述温度传感器与所述晶元结构间隔设置、且与对应的所述引脚电连接；

8.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述多个引脚包括多个信号引脚和多个功率引脚；

9.如权利要求8所述的功率器件，其特征在于，每一所述晶元结构包括相互电性连接的多个晶元。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的功率器件。

技术总结
本技术公开一种功率器件及电子设备，功率器件包括基板、封装部和引脚结构，基板至少部分设置为导电材质，基板具有沿其厚度方向相对设置的贴合面和散热面，贴合面上设置晶元结构，封装部封装在基板和晶元结构的外部，引脚结构包括沿基板周向分布的多个引脚，多个引脚中的至少一个引脚的一端电性连接至贴合面，另一端在基板的厚度方向上朝背离散热面延伸，且穿出于封装部，封装部在与散热面对应的一侧面呈局部镂空设置，以显露散热面。通过将散热面至少部分显露于封装部的镂空部分，从而使得功率器件的热量通过散热面可以快速向外部散热器传导，提高了散热效率，并且无需额外增加导热胶也能实现快速散热，极大地降低了成本。

技术研发人员：汪龙来,周铮
受保护的技术使用者：汇川新能源汽车技术（深圳）有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/2/25