一种可翻转定位的模组托盘的制作方法

本技术属于芯片托盘，具体涉及一种可翻转定位的模组托盘。

背景技术：

1、现有技术中，tray盘是半导体封测企业为其模组封装测试所用的包装托盘，由bga、qfp等封装形成。目前操作人员使用相同型号的tray盘叠加后翻转，实现芯片的转向方便检验人员对芯片正面、背面都可以检查。

2、然而，现有tray盘结构如图1所示，tray盘上芯片摆放位置整体下沉同样高度，即tray盘底部为平整结构设计，这种结构设计存在如下缺陷：1、模组在tray盘上位置不固定，人员翻盘作业时有模组散落的风险；2、tray盘叠加后，上方tray盘底部会与下方tray盘内模组上表面的涂层面接触，因而需要贴覆保护膜以防止模组的涂层面划伤，降低了生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种可翻转定位的模组托盘，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。

4、进一步的，所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽。

5、进一步的，所述托盘本体采用tpu材料一体成型。

6、进一步的，所述承载凹槽的侧壁包括顺次连接的水平段、倾斜过渡段和竖直段，所述承载凹槽的两侧壁上的倾斜过渡段和竖直段的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽的外侧壁之间的距离。

7、进一步的，所述定位凹槽的外侧壁为所述承载凹槽的竖直段的一部分。

8、进一步的，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽的尺寸大小相同。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

10、本实用新型提供的这种可翻转定位的模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

11、以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

技术特征：

1.一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，其特征在于：所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。

2.如权利要求1所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽。

3.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体采用tpu材料一体成型。

4.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述承载凹槽的侧壁包括顺次连接的水平段、倾斜过渡段和竖直段，所述承载凹槽的两侧壁上的倾斜过渡段和竖直段的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽的外侧壁之间的距离。

5.如权利要求4所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述定位凹槽的外侧壁为所述承载凹槽的竖直段的一部分。

6.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述承载凹槽内两侧的定位凹槽的尺寸大小相同。

技术总结
本技术提供了一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。该模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

技术研发人员：何其三,刘桂林
受保护的技术使用者：湖北三赢兴光电科技股份有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15