一种多工位自动晶圆开盖装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工生产，具体为一种多工位自动晶圆开盖装置。

背景技术：

1、晶圆在加工过程中，需要放置在晶圆盒内部进行输送，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆，对晶圆盒内的半导体进行深加工时，需要将晶圆盒打开，取出里面的晶圆，所以需要相对应的开盖装置进行开盖处理。

2、如公开号为cn217641247u晶圆料盒开盖机构、晶圆上料装置及检测设备，包括置物平台、开盖组件及平移组件，开盖组件包括安装基体及取盖件，取盖件能够抓取盒盖，平移组件与置物平台、安装基体中的至少一个连接，平移组件用于带动置物平台与安装基体相互靠近或远离；晶圆上料装置包括晶圆料盒开盖机构；晶圆检测设备包括晶圆上料装置。本实用新型中，通过开盖组件与平移组件配合开盖，安装基体在平移组件的驱动下相对料盒移动，使取盖件能够接触料盖并将料盖取下，完成料盒开盖，自动化程度高，有利于提高料盒的开盖效率。

3、综合上述，可知现有技术中存在以下技术问题：在对装载晶圆的晶圆盒进行开盖时，盖体容易掉落，需要保持夹持力的同时，并保持稳定便于卸料，避免脱落从而影响晶圆盒的输送或者砸伤晶圆，为此，我们提供了一种多工位自动晶圆开盖装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多工位自动晶圆开盖装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述的技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种多工位自动晶圆开盖装置，包括输送带，以及设置在输送带上方的开盖机构；

4、所述输送带的顶端固定有密闭壳，且密闭壳的内部穿出有输气管，所述输气管的顶端套设有软管；

5、所述开盖机构包括装配架，所述装配架的内部开设有安置槽，且安置槽的内壁两侧固定有固定壳，所述固定壳的内部嵌装有微型电机，且微型电机的动力输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的外部套设有推动板。

6、优选地，所述安置槽关于装配架的内壁面呈等距均匀分布，且安置槽通过螺栓与固定壳可拆卸连接。

7、优选地，所述推动板与驱动轴固定连接，且推动板通过驱动轴与微型电机之间构成转动结构。

8、优选地，所述密闭壳的顶端设置有推送机构，所述输送带的一端安置有限位机构；

9、所述推送机构包括固定块，所述固定块的内部嵌装有驱动电机，且驱动电机的动力输出端连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外部套设有滑块，所述密闭壳的外壁一侧开设有预留孔，且密闭壳的外壁另一侧固定有导料台；

10、所述限位机构包括转动电机，所述转动电机的动力输出端连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆的外部套设有限位块，所述限位块的底端嵌装有万向轮。

11、优选地，所述第一螺纹杆与滑块螺纹连接，且滑块与装配架固定连接。

12、优选地，所述装配架与密闭壳之间构成滑动结构，且密闭壳与导料台固定连接。

13、优选地，所述第二螺纹杆与限位块螺纹连接，且限位块关于第二螺纹杆的外壁面呈等距均匀分布。

14、上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。

15、同时，通过以上技术方案，本实用新型至少具备以下有益效果：

16、本实用新型经输送带进行输送避免人工推动，同时配合半封闭的密闭壳，便于在开盖后避免灰尘等直接接触造成污染，经装配架开设多组安置槽，便于同时对多组晶圆盒进行开盖，通过微型电机带动驱动轴从而使推动板转动，从下方顶开晶圆盒的卡扣块，同时经推动板对卡扣块进行支撑从而托载盖体，避免脱离砸伤晶圆，经软管外接吸气设备，便于经输气管吸合盖体从而进一步的固定和稳定，避免盖体脱离脱落。

17、本实用新型当开盖完毕后，经驱动电机工作带动第一螺纹杆转动，从而推动滑块带动装配架沿密闭壳滑动，并经预留孔脱离密闭壳，同时断开吸气设备后，经微型电机带动推动板复位，使盖体脱离并掉落至导料台，经导料台引导滑落，在导料台一侧设置收集箱便于统一收集。

18、本实用新型经转动电机工作带动第二螺纹杆转动，从而使限位块沿输送带滑动，直至推动晶圆盒贴合至输送带一侧，从而对晶圆盒进行限位和定位，便于和开盖机构对应，通过多组限位块便于形成多组通道，便于引导至对应的开盖机构进行开盖，避免发生偏移和错位的情况，限位块底端嵌装万向轮，便于限位块滑动的流畅性，同时输送带工作时避免摩擦力太大，使限位块易磨损。

技术特征：

1.一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，包括输送带(1)，以及设置在输送带(1)上方的开盖机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述安置槽(302)关于装配架(301)的内壁面呈等距均匀分布，且安置槽(302)通过螺栓与固定壳(303)可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述推动板(306)与驱动轴(305)固定连接，且推动板(306)通过驱动轴(305)与微型电机(304)之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述密闭壳(2)的顶端设置有推送机构(6)，所述输送带(1)的一端安置有限位机构(7)；

5.根据权利要求4所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述第一螺纹杆(604)与滑块(603)螺纹连接，且滑块(603)与装配架(301)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述装配架(301)与密闭壳(2)之间构成滑动结构，且密闭壳(2)与导料台(606)固定连接。

7.根据权利要求4所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述第二螺纹杆(702)与限位块(703)螺纹连接，且限位块(703)关于第二螺纹杆(702)的外壁面呈等距均匀分布。

技术总结
本技术涉及晶圆加工生产技术领域，具体为一种多工位自动晶圆开盖装置，包括输送带，以及设置在输送带上方的开盖机构；所述输送带的顶端固定有密闭壳，且密闭壳的内部穿出有输气管，所述输气管的顶端套设有软管；所述开盖机构包括装配架。本技术经输送带进行输送避免人工推动，同时配合半封闭的密闭壳，便于在开盖后避免灰尘等直接接触造成污染，经装配架开设多组安置槽，便于同时对多组晶圆盒进行开盖，通过微型电机带动驱动轴从而使推动板转动，从下方顶开晶圆盒的卡扣块，同时经推动板对卡扣块进行支撑从而托载盖体，避免脱离砸伤晶圆，经软管外接吸气设备，便于经输气管吸合盖体从而进一步的固定和稳定，避免盖体脱离脱落。

技术研发人员：刘劲松,刘泽洋,许慧玲
受保护的技术使用者：江苏弘琪工业自动化有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/1/15