一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构的制作方法

本技术涉及半导体堆叠装管，尤其涉及一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构。

背景技术：

1、现有技术中，半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，半导体产品装管后通过气缸驱动直接把料管推到盒子里。然而，采用上述装管方式，管条凌乱无章，且会有半导体产品掉落，需要员工整理费时费力，还容易让半导体产品发生损坏。

2、因此，如何提供一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，以便于进行堆叠装管及节省人力成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，以便于进行堆叠装管及节省人力。

2、为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，包括：堆叠架，所述堆叠架上设有空料槽、装料位和有料槽，所述空料槽用于放置空料料管，所述有料槽用于放置有料料管，所述堆叠架上安装有挡料组件和第一接料组件，所述挡料组件用于阻止所述空料槽内的空料料管向下移动，所述第一接料组件用于承托所述空料槽内的空料料管，所述堆叠架上安装有移料组件以及第二接料组件，所述移料组件用于将空料料管依序移动至装料位进行装料，再将有料料管移动至所述有料槽的下方，所述第二接料组件用于将所述移料组件上的有料料管依次堆叠放置于所述有料槽内，所述堆叠架上安装有具有弹性且位于所述有料槽内的止降块，所述止降块用于阻止有料料管进行下降。

3、本实用新型进一步设置为，所述挡料组件包括挡料气缸、挡料块以及挡料钉，所述挡料块与所述挡料气缸的伸缩杆固定连接，所述挡料钉安装于所述挡料块，所述挡料钉穿过所述堆叠架并嵌入所述空料槽内。

4、本实用新型进一步设置为，所述第一接料组件包括两个固定安装于所述堆叠架上的第一接料气缸，所述第一接料气缸的伸缩杆上安装有用于承托所述空料料管的第一接料块。

5、本实用新型进一步设置为，所述第一接料块上安装有用于适配所述空料料管的第一接料槽。

6、本实用新型进一步设置为，所述移料组件包括移动平台、第一移动模组和第二移动模组，所述第一移动模组用于驱动所述移动平台进行水平移动，所述第二移动模组用于驱动所述第一移动模组在竖直方向上进行升降运动。

7、本实用新型进一步设置为，所述移动平台上设有用于承托所述空料料管或所述有料料管的承托槽。

8、本实用新型进一步设置为，所述第二接料组件包括两个固定安装于所述堆叠架上的第二接料气缸，所述第二接料气缸的伸缩杆上安装有用于承托所述有料料管的第二接料块。

9、本实用新型进一步设置为，所述第二接料块上安装有用于适配所述有料料管的第二接料槽。

10、本实用新型具有以下有益效果：通过移料组件将空料料管依序移动至装料位进行装料，再将有料料管移动至所述有料槽的下方，第二接料组件将移料组件上的有料料管依次堆叠放置于有料槽内，止降块阻止有料料管进行下降，进而提供了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，便于进行自动化堆叠装管，节省人力，并防止半导体产品发生破损。

技术特征：

1.一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，包括：堆叠架(1)，所述堆叠架(1)上设有空料槽(11)、装料位(12)和有料槽(13)，所述空料槽(11)用于放置空料料管(2)，所述有料槽(13)用于放置有料料管(3)，所述堆叠架(1)上安装有挡料组件(4)和第一接料组件(5)，所述挡料组件(4)用于阻止所述空料槽(11)内的空料料管(2)向下移动，所述第一接料组件(5)用于承托所述空料槽(11)内的空料料管(2)，所述堆叠架(1)上安装有移料组件(6)以及第二接料组件(7)，所述移料组件(6)用于将空料料管(2)依序移动至装料位(12)进行装料，再将有料料管(3)移动至所述有料槽(13)的下方，所述第二接料组件(7)用于将所述移料组件(6)上的有料料管(3)依次堆叠放置于所述有料槽(13)内，所述堆叠架(1)上安装有具有弹性且位于所述有料槽(13)内的止降块(8)，所述止降块(8)用于阻止有料料管(3)进行下降。

2.根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述挡料组件(4)包括挡料气缸(41)、挡料块(42)以及挡料钉(43)，所述挡料块(42)与所述挡料气缸(41)的伸缩杆固定连接，所述挡料钉(43)安装于所述挡料块(42)，所述挡料钉(43)穿过所述堆叠架(1)并嵌入所述空料槽(11)内。

3.根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述第一接料组件(5)包括两个固定安装于所述堆叠架(1)上的第一接料气缸(51)，所述第一接料气缸(51)的伸缩杆上安装有用于承托所述空料料管(2)的第一接料块(52)。

4.根据权利要求3所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述第一接料块(52)上安装有用于适配所述空料料管(2)的第一接料槽(521)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述移料组件(6)包括移动平台(61)、第一移动模组(62)和第二移动模组(63)，所述第一移动模组(62)用于驱动所述移动平台(61)进行水平移动，所述第二移动模组(63)用于驱动所述第一移动模组(62)在竖直方向上进行升降运动。

6.根据权利要求5所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述移动平台(61)上设有用于承托所述空料料管(2)或所述有料料管(3)的承托槽(611)。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述第二接料组件(7)包括两个固定安装于所述堆叠架(1)上的第二接料气缸(71)，所述第二接料气缸(71)的伸缩杆上安装有用于承托所述有料料管(3)的第二接料块(72)。

8.根据权利要求7所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述第二接料块(72)上安装有用于适配所述有料料管(3)的第二接料槽(721)。

技术总结
本技术涉及半导体堆叠装管技术领域，公开了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，包括：堆叠架，堆叠架上设有空料槽、装料位和有料槽，空料槽用于放置空料料管，有料槽用于放置有料料管，堆叠架上安装有挡料组件和第一接料组件，挡料组件用于阻止空料槽内的空料料管向下移动，第一接料组件用于承托空料槽内的空料料管，堆叠架上安装有移料组件以及第二接料组件，移料组件用于将空料料管依序移动至装料位进行装料，再将有料料管移动至有料槽的下方，第二接料组件用于将移料组件上的有料料管依次堆叠放置于有料槽内，堆叠架上安装有具有弹性且位于有料槽内的止降块，止降块用于阻止有料料管进行下降。本技术便于进行自动化堆叠装管，节省人力，并防止半导体产品发生破损。

技术研发人员：羊勇,周文学
受保护的技术使用者：深圳市科茂半导体装备有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15