一种全自动芯片封装整板植球设备的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种全自动芯片封装整板植球设备。

背景技术：

1、3d芯片封装技术在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面的独特优势，目前已成为能最大限度地提高芯片集成度和提高高速单片ic性能，3d芯片封装最主要的设备及工艺就是植球设备和工艺，芯片植球设备是通过使用机械手在芯片表面进行扫描、定位、植入，并采用激光束对芯片的表面进行处理后，通过光刻机将硅片切割成所需的电路。

2、现有公开技术方案如公开号为cn218274522u的一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，机架的x向两侧分别设上料机构和接料机构；机架上设移料组件、定位组件和植球组件，移料组件包括能沿z向和x向移动的工作台，定位组件包括能将吸附产品的定位板、能调整基板x向和y向坐标的第一限位板、挡板和第二限位板，植球组件包括支撑板，支撑板上设刮刀和网板。本实用新型通过设置第一板、滑轨和工作台，并在工作台上设能吸附基板的定位板，可自动精准调节基板的x向、y向和z向坐标，实现全自动流水线生产；通过设置与基板匹配的网板，配合刮板，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。

3、上述全自动芯片封装整板植球设备，通过刮板将锡膏刷在基板上，但是锡膏不能避免大小球，稳定性较差，有些植球设备会通过羊毛刷等来回刷动从而将锡球转移至基板上效果更好，但是对于直径小于0.25mm的锡球来说，由于其自身的流动性较差，只使用羊毛刷可能会导致缺漏，影响植球效果，我们提出一种全自动芯片封装整板植球设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片封装整板植球设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片封装整板植球设备，包括植球设备壳体，以及安装在植球设备壳体顶部的锡膏排出机构，和安装在植球设备壳体内部的锡球植入机构；

3、所述锡球植入机构的前端设置有锡膏植入钢网，且锡膏植入钢网的上方设置有锡膏刮板，所述锡球植入机构的上方设置有锡球植入毛刷，且锡球植入毛刷和锡膏刮板的内部均穿设有传动丝杆，所述锡膏植入钢网的下方设置有植球架，且植球架的下方安装有升降工作台，所述升降工作台的下方设置有传送板，且传送板与升降工作台的连接处设置有直线导轨。

4、优选地，所述锡膏排出机构包括锡膏存储箱，且锡膏存储箱的内部安装有锡膏挤压板，所述锡膏挤压板的输入端设置有挤压气缸，所述锡膏存储箱的左侧设置有挤出管，且挤出管的输出端设置有锡膏喷出头。

5、优选地，所述锡膏喷出头均匀分布在锡膏植入钢网的上方一侧，且锡膏喷出头固定在植球设备壳体上。

6、优选地，所述锡膏喷出头通过挤出管与锡膏存储箱相互连通，且锡膏挤压板通过挤压气缸在锡膏存储箱的内部滑动。

7、优选地，所述锡球植入机构包括振动电机，所述振动电机的输出端设置有锡球植入钢网，且锡球植入钢网与植球设备壳体的连接处设置有弹性伸缩杆，以及套设在弹性伸缩杆外部的连接弹簧。

8、优选地，所述锡球植入钢网通过弹性伸缩杆、连接弹簧与植球设备壳体弹性连接。

9、优选地，所述升降工作台通过直线导轨在传送板上实现滑动，且升降工作台与植球架之间设置有升降气缸。

10、上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。

11、同时，通过以上技术方案，本实用新型至少具备以下有益效果：

12、本实用新型通过设置的锡球植入机构能够在振动电机的作用下带动锡球植入钢网进行震动，使锡球植入钢网上的锡球流动性更高，可在锡球植入毛刷的作用下更加均匀的进入锡球植入钢网后实现更好的植球效果；

13、本实用新型的锡膏排出机构能够将锡膏存储箱内的锡膏挤出，并且锡膏刮板将锡膏实现芯片的植球工作，而锡膏刮板和锡球植入毛刷不仅能够满足锡膏+锡球的植球方式，可以分开独立使用，实用性更强。

技术特征：

1.一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，包括植球设备壳体(1)，以及安装在植球设备壳体(1)顶部的锡膏排出机构(7)，和安装在植球设备壳体(1)内部的锡球植入机构(6)；

2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述锡膏排出机构(7)包括锡膏存储箱(703)，且锡膏存储箱(703)的内部安装有锡膏挤压板(705)，所述锡膏挤压板(705)的输入端设置有挤压气缸(701)，所述锡膏存储箱(703)的左侧设置有挤出管(702)，且挤出管(702)的输出端设置有锡膏喷出头(704)。

3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述锡膏喷出头(704)均匀分布在锡膏植入钢网(8)的上方一侧，且锡膏喷出头(704)固定在植球设备壳体(1)上。

4.根据权利要求2所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述锡膏喷出头(704)通过挤出管(702)与锡膏存储箱(703)相互连通，且锡膏挤压板(705)通过挤压气缸(701)在锡膏存储箱(703)的内部滑动。

5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述锡球植入机构(6)包括振动电机(601)，所述振动电机(601)的输出端设置有锡球植入钢网(602)，且锡球植入钢网(602)与植球设备壳体(1)的连接处设置有弹性伸缩杆(603)，以及套设在弹性伸缩杆(603)外部的连接弹簧(604)。

6.根据权利要求5所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述锡球植入钢网(602)通过弹性伸缩杆(603)、连接弹簧(604)与植球设备壳体(1)弹性连接。

7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片封装整板植球设备，其特征在于，所述升降工作台(3)通过直线导轨(5)在传送板(2)上实现滑动，且升降工作台(3)与植球架(4)之间设置有升降气缸。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种全自动芯片封装整板植球设备，包括植球设备壳体，以及安装在植球设备壳体顶部的锡膏排出机构，和安装在植球设备壳体内部的锡球植入机构；所述锡球植入机构的前端设置有锡膏植入钢网，且锡膏植入钢网的上方设置有锡膏刮板，所述锡球植入机构的上方设置有锡球植入毛刷，且锡球植入毛刷和锡膏刮板的内部均穿设有传动丝杆，所述锡膏植入钢网的下方设置有植球架，且植球架的下方安装有升降工作台。本技术的锡球植入机构能够在振动电机的作用下带动锡球植入钢网进行震动，使锡球植入钢网上的锡球流动性更高，可在锡球植入毛刷的作用下更加均匀的进入锡球植入钢网后实现更好的植球效果。

技术研发人员：刘劲松,刘泽洋
受保护的技术使用者：江苏弘琪工业自动化有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15