一种晶圆生产承载装置的制作方法

本技术涉及硅基oled微显示器前端制造领域以及半导体芯片制造领域，尤其涉及在晶圆传送过程中由于位置偏移而造成撞击破片地监控系统装置。

背景技术：

1、硅基oled也称micro oled，是一种创新性地结合了半导体和oled的微显示器技术。目前硅基micro oled微显示的市场需求,也加速着制造设备和工艺的改善。若设备的不稳定，例如破片，将会大大增加生产的成本。

2、例如公开号为cn 207966941u，公开日为2018年10月12日，专利名称为《一种晶圆升降装置》的公开文献，公开了一种晶圆升降装置，包括：若干个升降杆，设置于所述晶圆的反应腔室内，用于承载及升降所述晶圆；若干个重量感应器，与各所述升降杆相对应设置，分别用于检测位于所述升降杆上的所述晶圆对各所述升降杆所产生的重量。该公开文献通过晶圆升降装置即可承载及升降晶圆又可以确认升降杆上方是否具有晶圆，从而可解决由于反应腔室内发生破片时，由真空传送手臂所引起的撞断升降杆、静电吸盘破损、撞碎晶圆造成整个反应腔室的污染以及机器停机的问题。

3、硅基oled的制造设备以半导体设备为主，在涂胶过程中，传送手臂a会将晶圆送到晶圆承载装置上暂放，装置上有三根pin(顶针)起支撑作用，接下来手臂b会将晶圆取走。目前半导体设备在晶圆加工时，只在传送手臂上安装感应传感器,能实时监控晶圆在手臂上的位置，一旦晶圆在手臂上位置偏移，会立即发报报警,手臂停止传送。但往往忽略晶圆在承载平台上的位置情况。

4、承载装置结构简单，达到取片快送快取的目的，加快产品流片。但结构过于简单方便也存在弊端，一是手臂a将晶圆放到承载装置上后，若是由于晶背脏污粘连，或者手臂上固定晶圆的配件由于使用刻痕发生勾片后，导致晶圆在晶圆在承载装置上位置滑落，而手臂b未接收到信号，继续取片，将发生严重撞击，轻微的话可能报废当下一片晶圆，若严重破片将会影响到周边晶圆，导致多片报废。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是实现一种新的承载装置，保证晶圆在装置上的位置稳定可靠，提升生产安全性和良品率。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种晶圆生产承载装置，承载基座的表面竖直固定有管状结构的支持柱，所述支持柱的底部通过管路连通抽气管，每个所述支持柱的顶部均设有支撑晶圆的支撑帽，所述支撑帽上设有连通支持柱的孔。

3、所述支持柱设有三根且高度相同，呈三角形分布。

4、所述支撑帽为直径为8-12mm的圆形平板，三根所述支撑帽相互平行。

5、所述支撑帽的上表面设有防滑纹路。

6、每个所述支撑帽上均设有感受晶圆重量的压力传感器，所述压力传感器均连接并输出感应信号至信号放大器，所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至控制器，所述控制器用于控制晶圆上料的取片手臂。

7、所述抽气管内设有电动阀门，所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至晶圆承载装置排气控制系统，所述晶圆承载装置排气控制系统连接并输出控制信号至电动阀门。

8、所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至显示屏，所述显示屏用于显示压力传感器所采集的数据信息。

9、本实用新型承载装置一方面增大承载装置与晶圆接触的面积，减少滑落的概率，另一方面通过监控装置自动反馈晶圆在装置上的位置，若有异常，及时控制手臂传送，避免撞击破片风险。

技术特征：

1.一种晶圆生产承载装置，承载基座的表面竖直固定有管状结构的支持柱，所述支持柱的底部通过管路连通抽气管，其特征在于：每个所述支持柱的顶部均设有支撑晶圆的支撑帽，所述支撑帽上设有连通支持柱的孔。

2.根据权利要求1所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支持柱设有三根且高度相同，呈三角形分布。

3.根据权利要求2所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支撑帽为直径为8-12mm的圆形平板，三根所述支撑帽相互平行。

4.根据权利要求3所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支撑帽的上表面设有防滑纹路。

5.根据权利要求1-4中任一所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：每个所述支撑帽上均设有感受晶圆重量的压力传感器，所述压力传感器均连接并输出感应信号至信号放大器，所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至控制器，所述控制器用于控制晶圆上料的取片手臂。

6.根据权利要求5所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述抽气管内设有电动阀门，所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至晶圆承载装置排气控制系统，所述晶圆承载装置排气控制系统连接并输出控制信号至电动阀门。

7.根据权利要求6所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述信号放大器经a/d信号转换器连接并输出感应信号至显示屏，所述显示屏用于显示压力传感器所采集的数据信息。

技术总结
本技术揭示了一种晶圆生产承载装置，承载基座的表面竖直固定有管状结构的支持柱，所述支持柱的底部通过管路连通抽气管，每个所述支持柱的顶部均设有支撑晶圆的支撑帽，所述支撑帽上设有连通支持柱的孔。本技术承载装置一方面增大承载装置与晶圆接触的面积，减少滑落的概率，另一方面通过监控装置自动反馈晶圆在装置上的位置，若有异常，及时控制手臂传送，避免撞击破片风险。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：安徽熙泰智能科技有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/1/15