一种声学模组的插头结构和控制器壳体结构的制作方法

本技术涉及声学模组制造领域，特别是涉及声学模组的插头结构和控制器壳体结构。

背景技术：

1、声学模组一般包括发声单元、连接线以及插头。例如助听器类的声学模组。助听器的声学模组在使用时一般是将与发声单元相连的插头插入控制器的插座孔内。

2、现有的与发声单元相连的插头一般包括外壳和pin针安装壳，pin针安装壳用于固定各个pin针，外壳用于将pin针安装壳进行固定。连接线的一端与pin针相连，另一端与发声单元相连。

3、随着声学模组的功能越来越多，使得控制器内部的元器件越来越多，也使得插头内的pin针数量也越来越多，例如，pin针数量从2pin逐渐发展到6pin或8pin等，这就需要设计一种插头，以保证插头与控制器的插座孔连接牢靠，同时需要插头具有一定的密封性，以防止潮气由插座孔进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

技术实现思路

1、基于此，提供一种声学模组的插头结构，该结构有利于保证插头与控制器连接牢靠且具有良好的密封性，以防止潮气进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

2、一种声学模组的插头结构，包括外壳和pin针安装壳，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述pin针安装壳用于安装若干个pin针，所述外壳至少将部分pin针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应pin针相连。

3、在其中一个实施例中，还包括pin针支架，各个pin针安装在pin针支架上，所述pin针支架包括主体部以及沿主体部周向间隔设置的多个定位凸起，所述pin针开设有卡孔，所述定位凸起与卡孔卡接。

4、在其中一个实施例中，所述外壳设置有内腔，所述外壳的前端设置有与内腔连通的安装口，所述pin针安装壳的后部由安装口插入到外壳的内腔，所述pin针安装壳的前部位于外壳的一侧，所述pin针安装壳还设置有多个pin针定位通孔。

5、在其中一个实施例中，所述pin针安装壳还设置有用于收容pin针支架的主体部的前端的前端收容孔。

6、在其中一个实施例中，所述pin针安装壳整体位于外壳内部，所述外壳包括前壳以及后壳，所述前壳和后壳可拆卸连接，所述后壳内设置有卡座，所述卡座开设有卡孔，所述卡座的一部分位于pin针安装壳的内腔，所述pin针安装壳设置有多个pin针定位通孔。

7、在其中一个实施例中，所述pin针安装壳的尾端套设有安装壳密封圈。

8、在其中一个实施例中，所述pin针安装壳的尾端还设置有用于收容pin针支架的主体部的前端的前端收容孔。

9、在其中一个实施例中，所述pin针包括第一部和第二部，所述第一部的前端设置有插入孔，所述第一部的后端与第二部的前端卡接，所述卡孔设置在第二部上，所述第二部设置有安装通孔且第二部的侧壁上开设有条形孔，所述条形孔与安装通孔连通。

10、在其中一个实施例中，所述卡扣结构包括凸起部以及设置在凸起部上的凹槽。

11、一种声学模组的控制器的壳体结构，包括控制器壳体，还包括所述的声学模组的插头结构，所述控制器壳体设置有插座孔，所述插座孔内设置有卡扣结构，所述外壳上的卡扣结构与插座孔内的卡扣结构卡接，所述外壳上的外壳密封圈与插座孔卡接。

12、本申请的有益效果为：本申请的插头在所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，相应的，控制器的插座孔内也可以设置匹配的卡扣结构，这样，当插头插入控制器的插座孔内后，插头与插座孔的内壁之间可以实现牢靠的卡接，同时，由于本申请的插头的第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，密封圈可以与插座孔的内壁配合，实现对插座孔的密封。这样有利于防止潮气由插座孔进入到控制器内部。

技术特征：

1.一种声学模组的插头结构，包括外壳和pin针安装壳，其特征在于，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述pin针安装壳用于安装若干个pin针，所述外壳至少将部分pin针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应pin针相连。

2.根据权利要求1所述的声学模组的插头结构，其特征在于，还包括pin针支架，各个pin针安装在pin针支架上，所述pin针支架包括主体部以及沿主体部周向间隔设置的多个定位凸起，所述pin针开设有卡孔，所述定位凸起与卡孔卡接。

3.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述外壳设置有内腔，所述外壳的前端设置有与内腔连通的安装口，所述pin针安装壳的后部由安装口插入到外壳的内腔，所述pin针安装壳的前部位于外壳的一侧，所述pin针安装壳还设置有多个pin针定位通孔。

4.根据权利要求3所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述pin针安装壳的尾端还设置有用于收容pin针支架的主体部的前端的前端收容孔。

5.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述pin针安装壳整体位于外壳内部，所述外壳包括前壳以及后壳，所述前壳和后壳可拆卸连接，所述后壳内设置有卡座，所述卡座开设有卡孔，所述卡座的一部分位于pin针安装壳的内腔，所述pin针安装壳设置有多个pin针定位通孔。

6.根据权利要求5所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述pin针安装壳的尾端套设有安装壳密封圈。

7.根据权利要求6所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述pin针安装壳还设置有用于收容pin针支架的主体部的前端的前端收容孔。

8.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述pin针包括第一部和第二部，所述第一部的前端设置有插入孔，所述第一部的后端与第二部的前端卡接，所述卡孔设置在第二部上，所述第二部设置有安装通孔且第二部的侧壁上开设有条形孔，所述条形孔与安装通孔连通。

9.根据权利要求1所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述卡扣结构包括凸起部以及设置在凸起部上的凹槽。

10.一种声学模组的控制器壳体结构，其特征在于，包括控制器壳体，还包括权利要求1至9中任意一项所述的声学模组的插头结构，所述控制器壳体设置有插座孔，所述插座孔内设置有卡扣结构，所述外壳上的卡扣结构与插座孔内的卡扣结构卡接，所述外壳上的外壳密封圈与插座孔卡接。

技术总结
本技术涉及一种声学模组的插头结构和控制器壳体结构。主要包括外壳和PIN针安装壳，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述PIN针安装壳用于安装若干个PIN针，所述外壳至少将部分PIN针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应PIN针相连。该结构有利于保证插头与控制器连接牢靠且具有良好的密封性，以防止潮气进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

技术研发人员：陈斌
受保护的技术使用者：苏州聚声源电子有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/1/15