一种倒装芯片封装支架的制作方法

本技术涉及支架，特别涉及一种倒装芯片封装支架。

背景技术：

1、倒装芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因此倒装芯片在大功率led器件上有着广泛的应用。现有的倒装led芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题，因此需要一个便于拆卸与安装的支架，但是目前的支架由于受到面积的影响存在上述问题，不满足上述需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种倒装芯片封装支架，通过防锈式螺钉的旋转可以安装不同厚度的芯片，并将芯片的触点与纵向圆柱形弹性柱下表面齐平，同时通过纵向圆柱形弹性柱与基板之间进行接触，在打胶时提供空隙，便于打胶的进行。

2、为实现上述目的，本实用新型还提供具有上述一种倒装芯片封装支架，包括：

3、金属框架，所述金属框架的上表面设置有凹槽，所述凹槽的上表面设置有通孔，所述通孔的内表面固定连接有横向水平硬质杆，所述凹槽的上表面设置有垂直式螺纹孔，所述垂直式螺纹孔的内部螺纹连接有防锈式螺钉，所述金属框架的下表面固定连接有纵向圆柱形弹性柱，所述金属框架的侧表面设置有开口。

4、根据所述的一种倒装芯片封装支架，所述垂直式螺纹孔的数量为多个且呈环形分布。

5、根据所述的一种倒装芯片封装支架，所述纵向圆柱形弹性柱的数量为多个且环形分布。

6、根据所述的一种倒装芯片封装支架，所述开口左右对称分布，用于便于将金属框架取出。

7、根据所述的一种倒装芯片封装支架，所述凹槽的深度为3毫米。

8、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种倒装芯片封装支架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架，其特征在于，所述垂直式螺纹孔(8)的数量为多个且呈环形分布。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架，其特征在于，所述纵向圆柱形弹性柱(3)的数量为多个且环形分布。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架，其特征在于，所述开口(6)左右对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装支架，其特征在于，所述凹槽(4)的深度为3毫米。

技术总结
本技术公开了一种倒装芯片封装支架，包括金属框架，所述金属框架的上表面设置有凹槽，所述凹槽的上表面设置有通孔，所述通孔的内表面固定连接有横向水平硬质杆，所述凹槽的上表面设置有垂直式螺纹孔，所述垂直式螺纹孔的内部螺纹连接有防锈式螺钉，所述金属框架的下表面固定连接有纵向圆柱形弹性柱，所述金属框架的侧表面设置有开口。通过防锈式螺钉的旋转可以安装不同厚度的芯片，并将芯片的触点与纵向圆柱形弹性柱下表面齐平，同时通过纵向圆柱形弹性柱与基板之间进行接触，在打胶时提供空隙，便于打胶的进行。

技术研发人员：周友军,陶天宇,刘莹,吴道勋,黄尔书,江树昌,林逢佺,吴道霖
受保护的技术使用者：中民（福建）电子制造有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/1/15