一种柔性复合导电膜的制作方法

本技术涉及复合薄膜领域，具体的说，是涉及一种柔性复合导电膜。

背景技术：

1、柔性复合导电膜是指其是柔性的、可以弯折的材料，其结构中心层为柔性基底层，作为柔性复合导电膜主体，其材质一般为塑料，也称塑料基底层，塑料基底层上再设置功能层(例如导电金属层)，最终形成柔性复合导电膜。

2、塑料基底层起到支撑和保护的作用，由于塑料具有优异的柔性和可塑性，使得导电膜可以弯曲、拉伸和卷曲，这种柔性性质使得柔性复合导电膜能够应用于弯曲表面和可弯曲设备中，包括电子设备、触摸屏、柔性显示器、传感器等。导电金属层是柔性复合导电膜的关键组成部分之一，导电金属层通常是以薄膜形式沉积在塑料基底层上，例如使用蒸镀、喷涂或印刷等工艺。这样的导电金属层能够提供良好的电导率，使得柔性复合导电膜能够传导电流并实现导电功能。

3、现有柔性复合导电膜制作过程中，需要将柔性基底层放卷在各个辊上转动，生产中发现柔性基底层在卷绕后容易发生粘膜现象，导致膜材之间黏连，进行卷绕或解卷时，膜材可能会被撕裂。另外，柔性复合导电膜在后续的应用工艺中，由于需要在柔性复合导电膜上进行涂布活性材料，而现有的柔性复合导电膜与活性材料之间存在较大的界面电阻，同时，活性材料与柔性复合导电膜的粘结性能不好，容易脱落。

技术实现思路

1、为了克服现有的柔性复合导电膜柔性基底层容易粘膜，且制成的柔性复合导电膜在涂布活性材料时，活性材料与柔性复合导电膜之间存在较大的界面电阻，粘结性能不好的问题，本实用新型提供一种柔性复合导电膜。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种柔性复合导电膜，包括柔性基底层和导电金属层，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等；所述导电金属层设置在所述柔性基底层的上表面和/或下表面，且所述导电金属层的外表面设有导电涂层。

4、根据上述方案的本实用新型，所述导电金属层包括第一区域和第二区域，第一区域的所述导电金属层的厚度大于第二区域的所述导电金属层的厚度。

5、进一步的，所述导电金属层的第一区域的材料为银。

6、根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

7、通过采用上述技术方案，柔性基底层1微米至8微米的厚度设计，能够兼顾柔性复合导电膜的强度和减少柔性复合导电膜的重量。

8、通过采用上述技术方案，所述导电金属层的厚度为1微米至5微米。

9、通过采用上述技术方案，所述导电涂层的厚度为50纳米至5微米。

10、根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层的材质为聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素、淀粉、蛋白质、聚乙烯醇、聚乙二醇中的一种。

11、根据上述方案的本实用新型，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层、铝合金层、镍层、镍合金层、钛层或银层。

12、根据上述方案的本实用新型，所述柔性复合导电膜还包括保护层，所述保护层设置于所述柔性基底层的表面，并位于所述柔性基底层和所述导电金属层之间。

13、进一步的，所述保护层的厚度为10纳米至1微米。

14、进一步的，所述保护层的材质为镍、铬、镍基合金、铜基合金、氧化铜、氧化铝、氧化镍、氧化铬、氧化钴、石墨、炭黑、乙炔黑、科琴黑、碳纳米量子点、碳纳米管、碳纳米纤维及石墨烯中的一种。

15、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

16、本实用新型通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理，使得柔性基底层上、下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；

17、通过导电涂层的引入，利于减少后续涂布的活性材料与柔性复合导电膜之间的界面电阻，同时可以提高活性材料与柔性复合导电膜的粘结性能。

技术特征：

1.一种柔性复合导电膜，包括柔性基底层和导电金属层，其特征在于，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等；

2.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述导电金属层包括第一区域和第二区域，第一区域的所述导电金属层的厚度大于第二区域的所述导电金属层的厚度。

3.根据权利要求2所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述导电金属层的第一区域的材料为银。

4.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述导电金属层的厚度为1微米至5微米。

5.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述导电涂层的厚度为50纳米至5微米。

6.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述柔性基底层的厚度为1微米至8微米。

7.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述柔性基底层的材质为聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素、淀粉、蛋白质、聚乙烯醇、聚乙二醇中的一种。

8.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层、铝合金层、镍层、镍合金层、钛层或银层。

9.根据权利要求1所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述柔性复合导电膜还包括保护层，所述保护层设置于所述柔性基底层的表面，并位于所述柔性基底层和所述导电金属层之间。

10.根据权利要求9所述的柔性复合导电膜，其特征在于，所述保护层的厚度为10纳米至1微米。

技术总结
本技术涉及一种柔性复合导电膜，包括柔性基底层和导电金属层，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等；所述导电金属层设置在所述柔性基底层的上表面和/或下表面，且所述导电金属层的外表面设有导电涂层。本技术通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理，使得柔性基底层上、下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；通过导电涂层的引入，利于减少后续涂布的活性材料与柔性复合导电膜之间的界面电阻，同时可以提高活性材料与柔性复合导电膜的粘结性能。

技术研发人员：臧世伟
受保护的技术使用者：深圳金美新材料科技有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/2/21