一种晶圆保护装置的制作方法

本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆保护装置。

背景技术：

1、现有的芯片制造工艺包括晶圆背面注入，通过晶圆背面注入使晶圆背面能够导电。晶圆背面注入需要使用注入大盘为压盘结构，而在加工过程中注入大盘需要对晶圆边缘进行挤压，但在挤压过程中，由于晶圆厚度非常薄，使得晶圆边缘经常在晶圆背面注入过程中出现崩边、暗纹等问题，导致晶圆良率降低。

技术实现思路

1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种晶圆保护装置。

2、第一方面，所述晶圆保护装置包括第一保护部件与第二保护部件，所述第一保护部件与所述第二保护部件相互配合用于将晶圆容置在所述第一保护部件与所述第二保护部件形成的容置空间内以保护所述晶圆。

3、所述第一保护部件用于放置所述晶圆，所述第以保护部件扣合在所述第二保护部件内，并将放置在所述第一保护部件内的所述晶圆覆盖。

4、在一种可能的实现方式中，所述第一保护部件包括第一底板与第一侧壁。

5、所述第一底板包括至少一个第一工艺孔，所述第一工艺孔贯穿所述第一底板；

6、当所述第一工艺孔为多个时，多个所述第一工艺孔在所述第一底板上成规则排布。

7、在一种可能的实现方式中，所述第二保护部件包括第二底板与第二侧壁。

8、所述第二侧壁靠近所述第二底板的边缘处且与所述第二底板垂直固定连接。

9、所述第二底板包括一第二工艺孔，所述第二工艺孔在所述第二底板的中心区域处将所述第二底板贯穿。

10、在一种可能的实现方式中，第一保护装置与所述第二保护装置通过孔轴进行配合。

11、所述第一保护装置与所述第二保护装置配合后，所述第一侧壁远离所述第一底板的一侧与所述第二底板连接所述第二侧壁的一侧接触。

12、所述第二侧壁远离所述第二底板的一侧与所述第一底板背离所述第一侧壁的一侧齐平。

13、在一种可能的实现方式中，所述第一侧壁包括第一弧形侧壁与第一直侧壁，所述第一底板包括第一弧形侧边与第一直侧边。

14、所述第一弧形侧壁沿所述第一弧形侧边的延伸方向延伸并对应与所述第一弧形侧边固定连接，所述第一直侧壁沿所述第一直侧边的延伸方向延伸并对应与所述第一直侧边固定连接。

15、在一种可能的实现方式中，所述第二侧壁包括第二弧形侧壁与第二直侧壁，所述第二底板包括第二弧形侧边与第二直侧边。

16、所述第二弧形侧壁沿所述第二弧形侧边的延伸方向延伸并对应与所述第二弧形侧边固定连接，所述第二直侧壁沿所述第二直侧边的延伸方向延伸并对应与所述第二直侧边固定连接。

17、在一种可能的实现方式中，所述第二工艺孔包括第二弧形边缘与第二直线边缘。

18、所述第二弧形侧壁的中心轴线过所述第二弧形边缘的圆心。

19、所述第二弧形边缘的圆心与所述第二弧形侧壁的圆心同心，所述第二直线边缘与所述第二直侧壁平行。

20、在一种可能的实现方式中，所述第二底板还包括至少一个第三工艺孔。

21、在所述第三工艺孔的数量为多个时，多个所述第三工艺孔以所述第二底板的中心成环状对称排布。

22、在一种可能的实现方式中，所述晶圆保护装置包括起拔器，所述起拔器的一端与所述第三工艺孔可拆卸固定连接。

23、所述第三工艺孔的内壁上设置有第一螺纹，所述起拔器包括把手及起拔件，所述起拔件的截面形状与所述第三工艺孔的孔形相同，所述起拔件的外壁设置有与所述第一螺纹匹配的第二螺纹。

24、在一种可能的实现方式中，所述第一保护装置与所述第二保护装置的材质为无尘材质。

25、所述无尘材质包括聚氯乙烯。

26、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的晶圆保护装置通过将所述晶圆容置于所述第一保护部件与所述第二保护部件形成的容置空间内对所述晶圆进行保护，具体地将可能作用于晶圆的外部压力转由第一保护部件与第二保护部件承受，进而保护晶圆。

技术特征：

1.一种晶圆保护装置，其特征在于，所述晶圆保护装置包括第一保护部件与第二保护部件，所述第一保护部件与所述第二保护部件相互配合用于将晶圆容置在所述第一保护部件与所述第二保护部件形成的容置空间内以保护所述晶圆；

2.根据权利要求1所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第一保护部件包括第一底板与第一侧壁；

3.根据权利要求2所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第二保护部件包括第二底板与第二侧壁；

4.根据权利要求3所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第一保护部件与所述第二保护部件通过孔轴进行配合；

5.根据权利要求4所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第一侧壁包括第一弧形侧壁与第一直侧壁，所述第一底板包括第一弧形侧边与第一直侧边；

6.根据权利要求5所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第二侧壁包括第二弧形侧壁与第二直侧壁，所述第二底板包括第二弧形侧边与第二直侧边；

7.根据权利要求6所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第二工艺孔包括第二弧形边缘与第二直线边缘；

8.根据权利要求7所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第二底板还包括至少一个第三工艺孔；

9.根据权利要求8所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述晶圆保护装置包括起拔器，所述起拔器的一端与所述第三工艺孔可拆卸固定连接；

10.根据权利要求9所述的晶圆保护装置，其特征在于，所述第一保护部件与所述第二保护部件的材质为无尘材质；

技术总结
本申请提供一种晶圆保护装置，涉及半导体技术领域。晶圆保护装置包括第一保护部件与第二保护部件，第一保护部件与第二保护部件相互配合用于将晶圆容置在第一保护部件与第二保护部件形成的容置空间内以保护晶圆。第一保护部件用于放置晶圆，第二保护部件扣合在第一保护部件内，并将放置在第一保护部件内的晶圆覆盖，使得作用于晶圆的压力转由第一保护部件与第二保护部件承受，进而保护晶圆。

技术研发人员：周锋,孙宏斌,王斌,张佳鑫,杨昌林,孟鹤,邢文超,耿智蔷,常影
受保护的技术使用者：吉林华微电子股份有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/3/24