一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备的制作方法

本申请实施例涉及晶圆的，尤其涉及一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备。

背景技术：

1、晶圆在检测或者传片过程中，通常需要用到晶圆升降装置。晶圆升降装置根据晶圆的类别实现晶圆的升降，以便于晶圆的检测或传片。

2、其中，晶圆升降装置包括机架、气缸与载台，气缸竖向朝上设置于机架，载台水平固定连接于气缸的活塞杆，载台用于承载晶圆。具体地，晶圆在检测或者传片过程中，气缸上下推动载台升降，从而带动晶圆升降，以便于晶圆的检测或传片。

3、然而，晶圆升降装置采用气缸驱动载台升降，由于气缸的活塞杆在驱动载台升降时可能导致载台微小晃动，从而可能导致晶圆在升降时出现跳片或偏移等问题。但随着晶圆的要求越来越高，上述的晶圆升降装置显然无法满足晶圆的传片精度要求或检测精度要求。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶圆升降装置，能够减小晶圆在升降时出现跳片或偏移等问题。

2、本实用新型还提出了一种具有上述晶圆升降装置的传片设备。

3、本实用新型还提出了一种具有上述晶圆升降装置的检测设备。

4、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆升降装置,包括：

5、机架；

6、升降驱动机构，设置于所述机架；

7、升降导向机构，设置于所述机架；

8、承载机构，包括载台与多个顶针，所述载台与所述升降驱动机构以及所述升降导向机构相连接，所述升降驱动机构用于驱动所述载台升降，所述升降导向机构用于对所述载台的升降进行导向，各个所述顶针均设置于所述载台，所述顶针的端部用于承载晶圆。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述载台升降；其中，所述第一驱动件为电缸。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第二驱动件与传动结构，所述传动结构与所述第二驱动件以及所述载台相连接，所述传动结构用于将所述第二驱动件输出的旋转运动转换为直线运动，以驱动所述载台升降。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述传动结构至少为齿轮齿条结构、曲柄连杆结构与丝杆升降结构其中之一。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述晶圆升降装置还包括控制器以及下位置传感器和/或上位置传感器，所述控制器用于接受所述下位置传感器检测到所述载台下移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台；和/或，所述控制器用于接受所述上位置传感器检测到所述载台上移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第一固定座、驱动组件、第一支座与装配座，其中，所述第一固定座设置于所述机架，所述装配座装配连接于所述第一固定座，所述驱动组件设置于所述第一固定座，并与所述载台相连接，所述驱动组件用于驱动载台升降；

14、其中，所述上位置传感器与所述下位置传感器均设置于所述装配座，所述第一支座设置有位于所述下位置传感器与所述上位置传感器之间的升降感应片，所述升降感应片在下移至所述下位置传感器的位置时触发所述下位置传感器，所述升降感应片在上移至所述上位置传感器的位置时触发所述上位置传感器。

15、根据本实用新型的一些实施例，所述升降导向机构包括导向结构，所述导向结构包括导轨座与滑台，所述导轨座与所述机架相连接，所述滑台滑动设置于所述导轨座，所述载台与所述滑台相连接。

16、根据本实用新型的一些实施例，所述导向结构为交叉滚柱滑台。

17、根据本实用新型的一些实施例，所述升降导向机构包括导向结构、第二支座与插销，所述导向结构的导轨座与所述机架相连接，所述第二支座与所述导向结构的滑台相连接，其中，所述第二支座具有用于支撑所述载台的支撑面，所述插销插接于所述支撑面，所述插销的侧面与所述载台的边沿面相贴合。

18、根据本实用新型的一些实施例，所述载台开设有用于为外部机构让位的让位孔，所述升降导向机构与所述升降驱动机构均设置于所述载台的边缘位。

19、根据本实用新型的一些实施例，各个所述顶针独立设置于载台，并沿其轴向方向可调节设置，以能够调节各个所述顶针对晶圆的支撑高度。

20、根据本实用新型的一些实施例，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针均与对应的所述安装座螺纹连接。

21、根据本实用新型的一些实施例，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针沿其轴向方向可调节设置于对应的所述安装座，所述安装座的侧壁螺纹连接有保持件，所述保持件的端部与所述顶针的侧壁相抵持。

22、根据本实用新型的一些实施例，所述承载机构还包括微分头，所述微分头设置于所述载台，用于定位所述顶针的高度位置。

23、第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆传片设备,包括上述的晶圆升降装置。

24、第三方面，本申请实施例提供了一种晶圆检测设备,包括上述的晶圆升降装置。

25、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：相比于现有技术中采用气缸驱动承载机构升降，本申请方案通过升降导向机构的设置，升降驱动机构在驱动载台上下运动过程中，升降导向机构用于对载台进行竖向导向，因此，升降导向机构保证顶针在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆在传片时的精度要求和/或在检测时的精度要求。

技术特征：

1.一种晶圆升降装置，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述载台升降；其中，所述第一驱动件为电缸。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第二驱动件与传动结构，所述传动结构与所述第二驱动件以及所述载台相连接，所述传动结构用于将所述第二驱动件输出的旋转运动转换为直线运动，以驱动所述载台升降。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述传动结构至少为齿轮齿条结构、曲柄连杆结构与丝杆升降结构其中之一。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置还包括控制器以及下位置传感器和/或上位置传感器，所述控制器用于接受所述下位置传感器检测到所述载台下移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台；和/或，所述控制器用于接受所述上位置传感器检测到所述载台上移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第一固定座、驱动组件、第一支座与装配座，其中，所述第一固定座设置于所述机架，所述装配座装配连接于所述第一固定座，所述驱动组件设置于所述第一固定座，并与所述载台相连接，所述驱动组件用于驱动载台升降；

7.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降导向机构包括导向结构，所述导向结构包括导轨座与滑台，所述导轨座与所述机架相连接，所述滑台滑动设置于所述导轨座，所述载台与所述滑台相连接。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述导向结构为交叉滚柱滑台。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降导向机构包括导向结构、第二支座与插销，所述导向结构的导轨座与所述机架相连接，所述第二支座与所述导向结构的滑台相连接，其中，所述第二支座具有用于支撑所述载台的支撑面，所述插销插接于所述支撑面，所述插销的侧面与所述载台的边沿面相贴合。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台开设有用于为外部机构让位的让位孔，所述升降导向机构与所述升降驱动机构均设置于所述载台的边缘位。

11.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，各个所述顶针独立设置于载台，并沿其轴向方向可调节设置，以能够调节各个所述顶针对晶圆的支撑高度。

12.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针均与对应的所述安装座螺纹连接。

13.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针沿其轴向方向可调节设置于对应的所述安装座，所述安装座的侧壁螺纹连接有保持件，所述保持件的端部与所述顶针的侧壁相抵持。

14.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述承载机构还包括微分头，所述微分头设置于所述载台，用于定位所述顶针的高度位置。

15.一种晶圆传片设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的晶圆升降装置。

16.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的晶圆升降装置。

技术总结
本申请实施例公开了一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备，晶圆升降装置包括机架、升降驱动机构、升降导向机构与承载机构，其中，升降驱动机构设置于机架，升降导向机构设置于机架，承载机构包括载台与多个顶针，载台与升降驱动机构以及升降导向机构相连接，升降驱动机构用于驱动载台升降，升降导向机构用于对载台的升降进行导向，各个顶针均设置于载台，顶针的端部用于承载晶圆。本申请方案通过升降导向机构的设置，升降驱动机构在驱动载台上下运动过程中，升降导向机构用于对载台进行竖向导向，因此，升降导向机构保证顶针在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆在传片时的精度要求和/或在检测时的精度要求。

技术研发人员：江和龄,马砚忠,陈鲁,张嵩
受保护的技术使用者：深圳中科飞测科技股份有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/1/5