一种半导体加工用封装装置的制作方法

本技术涉及半导体加工用封装装置，具体为一种半导体加工用封装装置。

背景技术：

1、半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，通常半导体在加工过程中，需要使用灌封胶灌入装有电子元件、线路的器件内，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，如申请号为202120936069.0名为一种半导体材料加工封装装置，包括加工封装装置本体、伺服电机和驱动电机，所述加工封装装置本体的底端装设有支撑底座，所述加工封装装置本体的内部装设有伺服电机，且伺服电机的输出轴连接有第一锥形齿轮，所述螺纹杆的表面装设有内螺纹滑块，且内螺纹滑块的顶端装设有夹持块。本实用新型通过设置有加热器和扇叶，通过扇叶的转动能够产生气流，产生的气流夹杂加热器产生的热量吹向完成封装的半导体材料，从而能够加快灌封胶的干燥速度，通过第一锥形齿轮的转动能够使内螺纹滑块进行水平移动，将半导体材料放置在两组夹持块中间，通过夹持块能够将半导体材料进行夹持固定。

2、上述装置在使用的过程中半导体安装在夹持块上时，只有x轴两个方向的夹持固定结构，而可能导致两块半导体在y轴方向没有对准，导致半导体在封装后发生位置偏移；所以我们提出了一种半导体加工用封装装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用封装装置，以解决上述背景技术中提出的现有半导体安装在夹持块上时，只有x轴两个方向的夹持固定结构，而可能导致两块半导体在y轴方向没有对准，导致半导体在封装后发生位置偏移的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用封装装置，包括封装装置主体，所述封装装置主体上设置有安装平台，所述安装平台与封装装置主体为一体设置，所述安装平台上设置有固定底座，所述固定底座与安装平台螺栓连接，还包括固定螺栓，所述固定螺栓设置在固定底座上，所述固定螺栓与固定底座螺纹连接，所述固定底座上设置有半导体限位结构，所述半导体限位结构与固定底座焊接连接。

3、优选的，所述封装装置主体上设置有输风结构，所述输风结构与封装装置主体螺栓连接。

4、优选的，所述输风结构上开设有出风口，所述出风口与输风结构为一体设置。

5、优选的，所述封装装置主体上设置有热风机结构，所述热风机结构与封装装置主体螺栓连接。

6、优选的，所述封装装置主体下端设置有触地底座，所述触地底座与封装装置主体螺栓连接。

7、优选的，所述封装装置主体上设置有控制面板，所述控制面板与封装装置主体螺栓连接。

8、优选的，所述半导体限位结构上开设有半导体插入槽，所述半导体插入槽与半导体限位结构为一体设置。

9、优选的，所述半导体限位结构上设置有x方向夹持结构，所述x方向夹持结构与半导体限位结构螺纹连接。

10、优选的，所述半导体限位结构上设置有y方向夹持结构，所述y方向夹持结构与半导体限位结构螺纹连接。

11、优选的，所述封装装置主体外表面设置有防腐蚀涂层，所述防腐蚀涂层与封装装置主体粘连连接。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型通过在封装装置主体上设置有安装平台，安装平台与封装装置主体为一体设置，安装平台上设置有固定底座，固定底座与安装平台螺栓连接，还包括固定螺栓，固定螺栓设置在固定底座上，固定螺栓与固定底座螺纹连接，固定底座上设置有半导体限位结构，半导体限位结构与固定底座焊接连接，半导体限位结构上开设有半导体插入槽，半导体插入槽与半导体限位结构为一体设置，半导体限位结构上设置有x方向夹持结构，x方向夹持结构与半导体限位结构螺纹连接，半导体限位结构上设置有y方向夹持结构，y方向夹持结构与半导体限位结构螺纹连接，封装装置主体上设置有输风结构，输风结构与封装装置主体螺栓连接，输风结构上开设有出风口，出风口与输风结构为一体设置，封装装置主体上设置有热风机结构，热风机结构与封装装置主体螺栓连接，当工作人员将半导体放置在半导体插入槽内时，y方向夹持结构与x方向夹持结构将半导体夹持固定住，由镀胶机对半导体上涂满胶水，再由热风机结构吹出热风使胶水快速干，有效地避免了现有半导体安装在夹持块上时，只有x轴两个方向的夹持固定结构，而可能导致两块半导体在y轴方向没有对准，导致半导体在封装后发生位置偏移的问题。

技术特征：

1.一种半导体加工用封装装置，包括封装装置主体(1)，所述封装装置主体(1)上设置有安装平台(6)，所述安装平台(6)与封装装置主体(1)为一体设置，所述安装平台(6)上设置有固定底座(7)，所述固定底座(7)与安装平台(6)螺栓连接；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述封装装置主体(1)上设置有输风结构(4)，所述输风结构(4)与封装装置主体(1)螺栓连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述输风结构(4)上开设有出风口(5)，所述出风口(5)与输风结构(4)为一体设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述封装装置主体(1)上设置有热风机结构(13)，所述热风机结构(13)与封装装置主体(1)螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述封装装置主体(1)下端设置有触地底座(2)，所述触地底座(2)与封装装置主体(1)螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述封装装置主体(1)上设置有控制面板(3)，所述控制面板(3)与封装装置主体(1)螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述半导体限位结构(9)上开设有半导体插入槽(10)，所述半导体插入槽(10)与半导体限位结构(9)为一体设置。

8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述半导体限位结构(9)上设置有x方向夹持结构(11)，所述x方向夹持结构(11)与半导体限位结构(9)螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述半导体限位结构(9)上设置有y方向夹持结构(12)，所述y方向夹持结构(12)与半导体限位结构(9)螺纹连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装装置，其特征在于：所述封装装置主体(1)外表面设置有防腐蚀涂层(14)，所述防腐蚀涂层(14)与封装装置主体(1)粘连连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体加工用封装装置，涉及半导体加工用封装装置技术领域，为解决现有半导体安装在夹持块上时，只有X轴两个方向的夹持固定结构，而可能导致两块半导体在Y轴方向没有对准，导致半导体在封装后发生位置偏移的问题。包括封装装置主体，所述封装装置主体上设置有安装平台，所述安装平台与封装装置主体为一体设置，所述安装平台上设置有固定底座，所述固定底座与安装平台螺栓连接，还包括固定螺栓，所述固定螺栓设置在固定底座上，所述固定螺栓与固定底座螺纹连接，所述固定底座上设置有半导体限位结构，所述半导体限位结构与固定底座焊接连接。

技术研发人员：张向东
受保护的技术使用者：苏州市振远科技有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/1/25