端子组件及其母端子的制作方法

本公开涉及端子结构，具体地，涉及一种端子组件及其母端子。

背景技术：

1、相关技术中，母端子通常为四弹片结构，每个弹片上各有一个触点，母端子与公端子对插互配时，四个弹片触点分别与公端子头部的四个面接触，能实现较好的电连接，但对公端子加工成型要求较高，对于一些电连接要求较低的应用场景，会造成设计过剩的情况，同时，在对配过程中，四个弹片对公端子都会有压紧力，导致端子的插入力较大。另外，还有设计成双弹片结构的母端子，由于双弹片结构的弹片与公端子之间的接触压力较小，会出现接触不良和信号间断的问题。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种端子组件及其母端子，以至少部分地解决相关技术中存在的问题。

2、为了实现上述目的，本公开提供一种母端子，用于与公端子插接，所述母端子包括母端子本体，所述母端子本体的连接端的相对的两侧分别设有沿插接方向延伸的第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和所述第二弹片分别为悬臂式结构，所述第一弹片的侧边连接有朝向所述第二弹片弯曲的第一折弯部，所述第二弹片的侧边连接有朝向所述第一弹片弯曲的第二折弯部。

3、可选地，所述第一折弯部与所述第二弹片之间具有间隙，所述第二折弯部与所述第一弹片之间具有间隙。

4、可选地，所述第一折弯部和所述第二折弯部分别置于所述母端子本体的相对的两侧。

5、可选地，所述第一折弯部和所述第二折弯部的横截面沿所述公端子的插入方向逐渐增大。

6、可选地，所述母端子还包括套设在所述母端子本体外部的外壳，所述母端子本体与所述外壳通过卡止结构可拆卸地连接。

7、可选地，所述卡止结构包括形成在所述母端子本体上的卡槽以及设置在所述外壳上、用于与所述卡槽相配合的卡扣。

8、可选地，所述卡扣构造为u形结构，所述u形结构的开口朝向所述卡槽设置，所述u形结构的底壁扣设在所述卡槽的底壁上。

9、根据本公开的第二个方面，还提供一种端子组件，包括上述的母端子以及与所述母端子相插接的公端子。

10、可选地，所述第一弹片和所述第二弹片上分别形成有触点，所述公端子的与所述触点相对应的侧壁上分别设有镀层。

11、可选地，所述公端子采用拉伸工艺或冲压工艺制成。

12、通过上述技术方案，采用双弹片结构替代四弹片结构，使母端子与公端子在对插互配时能有效降低公端子与母端子的对配插入力，能够适用于电连接要求不高的场景，有效降低成本，并且，在每个弹片的侧边设置折弯部，能够增大弹片与公端子之间的接触压力，保持弹片的压紧力，避免出现接触不良和信号间断的问题。

13、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种母端子，用于与公端子插接，其特征在于，所述母端子包括母端子本体，所述母端子本体的连接端的相对的两侧分别设有沿插接方向延伸的第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和所述第二弹片分别为悬臂式结构，所述第一弹片的侧边连接有朝向所述第二弹片弯曲的第一折弯部，所述第二弹片的侧边连接有朝向所述第一弹片弯曲的第二折弯部。

2.根据权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述第一折弯部与所述第二弹片之间具有间隙，所述第二折弯部与所述第一弹片之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述第一折弯部和所述第二折弯部分别置于所述母端子本体的相对的两侧。

4.根据权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述第一折弯部和所述第二折弯部的横截面沿所述公端子的插入方向逐渐增大。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的母端子，其特征在于，所述母端子还包括套设在所述母端子本体外部的外壳，所述母端子本体与所述外壳通过卡止结构可拆卸地连接。

6.根据权利要求5所述的母端子，其特征在于，所述卡止结构包括形成在所述母端子本体上的卡槽以及设置在所述外壳上、用于与所述卡槽相配合的卡扣。

7.根据权利要求6所述的母端子，其特征在于，所述卡扣构造为u形结构，所述u形结构的开口朝向所述卡槽设置，所述u形结构的底壁扣设在所述卡槽的底壁上。

8.一种端子组件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的母端子以及与所述母端子相插接的公端子。

9.根据权利要求8所述的端子组件，其特征在于，所述第一弹片和所述第二弹片上分别形成有触点，所述公端子的与所述触点相对应的侧壁上分别设有镀层。

10.根据权利要求8或9所述的端子组件，其特征在于，所述公端子采用拉伸工艺或冲压工艺制成。

技术总结
本公开涉及一种端子组件及其母端子，其中，所述母端子用于与公端子插接，所述母端子包括母端子本体，所述母端子本体的连接端的相对的两侧分别设有沿插接方向延伸的第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和所述第二弹片分别为悬臂式结构，所述第一弹片的侧边连接有朝向所述第二弹片弯曲的第一折弯部，所述第二弹片的侧边连接有朝向所述第一弹片弯曲的第二折弯部。这样，采用双弹片结构，使母端子与公端子在对插互配时能有效降低公端子与母端子的对配插入力，能够适用于电连接要求不高的场景，有效降低成本，并且，在每个弹片的侧边设置折弯部，能够增大弹片与公端子之间的接触压力，避免出现接触不良和信号间断的问题。

技术研发人员：黎源,刘彦超,谭仁宁,张钱坤,秦乙婷
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/1/15