一种频域数字射频处理芯片的制作方法

本技术涉及芯片，具体涉及一种频域数字射频处理芯片。

背景技术：

1、频域数字射频处理芯片的出现是为了满足现代通信系统对射频信号处理的要求，克服传统射频电路的一些缺点，传统的射频信号处理通常使用模拟电路进行，但由于模拟电路存在尺寸大、功耗高、稳定性差等缺点，难以在大规模集成电路中实现，为了解决这些问题，频域数字射频处理芯片应运而生。

2、传统的频域数字射频处理芯片，存在以下问题：使用硅质基底，电子迁移率和的开关速度较慢，漏电流和噪声较高，散热性能差，直接与导线焊接，出现故障时维修较复杂。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种频域数字射频处理芯片，解决了电子迁移率和的开关速度较慢，漏电流和噪声较高，散热性能差，出现故障时维修较复杂的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：一种频域数字射频处理芯片，包括基底、信号接口和处理模块，所述基底的顶部设置有信号接口，所述信号接口的左侧设置有处理模块，所述基底的底部设置有导热层，所述导热层的底部设置有散热鳍片，所述信号接口的上方设置有保护盖。

3、优选的，所述基底为砷化镓材质，所述基底四角设置有螺栓孔。

4、优选的，所述基底与信号接口为焊接，所述信号接口与处理模块为电性连接。

5、优选的，所述处理模块包括数字信号处理单元、时频变换模块、解调与调制模块、频谱分析模块，所述信号接口的左侧通过电性连接设置有数字信号处理单元，所述数字信号处理单元的右侧通过电性连接设置有时频变换模块，所述时频变换模块的前方通过电性连接设置有解调与调制模块，所述解调与调制模块的前方通过电性连接设置有频谱分析模块，所述数字信号处理单元与频谱分析模块为电性连接。

6、优选的，所述基底与导热层紧密贴合，所述导热层为硅脂材料。

7、优选的，所述基底与散热鳍片为螺纹连接，所述导热层与散热鳍片紧密贴合。

8、优选的，所述基底与保护盖为卡接，所述基底与保护盖尺寸匹配。

9、本实用新型的工作原理及有益效果为：

10、该频域数字射频处理芯片，通过设置信号接口，相较于与导线焊接，使用信号接口可以在更换时更加方便，提高维修效率，通过使用砷化镓材质基底，利用其很高的电子迁移率，带隙宽度较大，对辐射的敏感性较低的特点，应用再高频和高速场景，提高器件的速度和性能，减小漏电流和降低噪声，提高器件的散热效率，通过设置硅脂导热层，可以有效地传递芯片产生的热量，填充基底与散热鳍片之间的微小间隙或不规则表面，快速将热量从芯片传递到散热鳍片上，减少界面接触阻力和热界面的空气孔隙，提高热传导效率，通过设置散热鳍片可以在有限的空间内增大表面积，这样可以提高热量的辐射和散发效果，加速热量的传递，提高散热效率，相比其他散热结构，散热鳍片在相同散热效果下往往可以采用更小的体积和重量，这使得散热鳍片特别适合应用于处理芯片。

技术特征：

1.一种频域数字射频处理芯片，包括基底(1)、信号接口(2)和处理模块(3)，其特征在于，所述基底(1)的顶部设置有信号接口(2)，所述信号接口(2)的左侧设置有处理模块(3)，所述基底(1)的底部设置有导热层(4)，所述导热层(4)的底部设置有散热鳍片(5)，所述信号接口(2)的上方设置有保护盖(6)。

2.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述基底(1)为砷化镓材质，所述基底(1)四角设置有螺栓孔。

3.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述基底(1)与信号接口(2)为焊接，所述信号接口(2)与处理模块(3)为电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述处理模块(3)包括数字信号处理单元(301)、时频变换模块(302)、解调与调制模块(303)、频谱分析模块(304)，所述信号接口(2)的左侧通过电性连接设置有数字信号处理单元(301)，所述数字信号处理单元(301)的右侧通过电性连接设置有时频变换模块(302)，所述时频变换模块(302)的前方通过电性连接设置有解调与调制模块(303)，所述解调与调制模块(303)的前方通过电性连接设置有频谱分析模块(304)，所述数字信号处理单元(301)与频谱分析模块(304)为电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述基底(1)与导热层(4)紧密贴合，所述导热层(4)为硅脂材料。

6.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述基底(1)与散热鳍片(5)为螺纹连接，所述导热层(4)与散热鳍片(5)紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种频域数字射频处理芯片，其特征在于，所述基底(1)与保护盖(6)为卡接，所述基底(1)与保护盖(6)尺寸匹配。

技术总结
本技术涉及芯片技术领域，提出了一种频域数字射频处理芯片，包括基底、信号接口和处理模块。该频域数字射频处理芯片，通过设置信号接口，相较于与导线焊接，使用信号接口可以在更换时更加方便，提高维修效率，通过设置硅脂导热层，可以有效地传递芯片产生的热量，填充基底与散热鳍片之间的微小间隙或不规则表面，快速将热量从芯片传递到散热鳍片上，减少界面接触阻力和热界面的空气孔隙，提高热传导效率，通过设置散热鳍片可以在有限的空间内增大表面积，这样可以提高热量的辐射和散发效果，加速热量的传递，提高散热效率，相比其他散热结构，散热鳍片在相同散热效果下往往可以采用更小的体积和重量，这使得散热鳍片特别适合应用于处理芯片。

技术研发人员：周经亚,王玉和
受保护的技术使用者：苏州时同奥科技有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/1/22