一种高功率采样片状电阻的制作方法

本技术属于电子元件领域，具体地说，涉及一种高功率采样片状电阻。

背景技术：

1、目前，随着电子产品的不断更新换代，对电子元器件的性能要求也越来越高。而在电子元器件中，电阻器作为一种重要的被动器件，其性能对电子产品的整体性能有着至关重要的影响。而在高功率电子产品中，如电动汽车、工业自动化设备等领域，需要使用到高功率采样片状电阻器，以实现对电路的精确控制。

2、目前市场上已有一些高功率采样片状电阻器产品，但是它们存在着功率损失大、精度不高、温度漂移大等问题，无法满足高功率电子产品的需求。

3、例如4527型电阻，其通过金属薄膜技术、温度补偿技术以及金属氧化物热敏电阻技术在一定程度上解决了电阻器的小型化以及温漂的问题，还有效的提高了电阻器在高功率工作条件下的安全性与稳定性。但是该电阻依旧存在缺点，例如在短时过负载的情况下，耐电流能力较差，通常在3倍额定功率下进行短时通电，其电阻的组织变化率就会达到2%左右，并且由于塑封工艺的影响，在进行负载的过程中会导致产品的表面严重起泡。

4、因此，需要一种耐电流负载能力更强，阻值变化率更低的新设计。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高功率采样片状电阻。

2、为了解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种高功率采样片状电阻，包括电阻功能部、封装外壳以及焊接部，所述的电阻功能部通过电子束焊接与焊接部相连，所述的封装外壳设置于电阻功能部与部分焊接部，所述的焊接部暴露于塑封外壳之外的部分设置有镀层并弯折至封装外壳底部。

4、所述的电阻功能部为锰铜合金薄片。

5、所述的电阻功能部宽度为8mm。

6、所述的焊接部宽度为8mm。

7、所述的封装外壳的材质为环氧塑封料。

8、所述的封装外壳的材质为掺有石英砂的环氧塑封料。

9、所述的镀层为镍锡镀层。

10、所述的电阻功能部与焊接部厚度相同。

11、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

12、本实用新型相较于现有技术中的4527电阻，在结构上进行了进一步的改进，相较于传统的6mm贴片电阻，增加了电阻功能部的宽度，并且替换了封装的材料，对焊接部分进行了结构和工艺上的改进，在增强电阻耐电流能力的同时也解决了电阻发热导致封装鼓包的问题。

技术特征：

1.一种高功率采样片状电阻，其特征在于，包括电阻功能部、封装外壳以及焊接部，所述的电阻功能部通过电子束焊接与焊接部相连，所述的封装外壳设置于电阻功能部与部分焊接部，所述的焊接部暴露于塑封外壳之外的部分设置有镀层并弯折至封装外壳底部，所述的电阻功能部和焊接部的宽度为8mm，所述的封装外壳的材质为环氧塑封料。

2.根据权利要求1所述的一种高功率采样片状电阻，其特征在于，所述的电阻功能部为锰铜合金薄片。

3.根据权利要求1所述的一种高功率采样片状电阻，其特征在于，所述的镀层为镍锡镀层。

4.根据权利要求1所述的一种高功率采样片状电阻，其特征在于，所述的电阻功能部与焊接部厚度相同。

技术总结
本技术公开了一种高功率采样片状电阻，属于电子元件领域。本技术为4527型电阻的改进产品，在结构上进行了较大幅度的改变，宽度相较于现有技术中的产品更宽，有利于电阻功能部分进行散热，外围的塑封外壳采用的环氧塑封料，强度比普通的热塑性塑封更高，并且耐电流能力更强。镀有镀层的外部焊接部分与电阻功能体部分厚度与宽度更加均匀，通电时电流通过更加稳定。与现有技术中常见的同类产品，本技术的耐电流能力更强，过负载运行的上限更高，并且外部的塑封外壳更不容易在过负载时发生变形。

技术研发人员：袁凤玲
受保护的技术使用者：普森美微电子技术（苏州）有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/4/29