一种键合片和引线框架一体设置的功率模块的制作方法

本技术属于功率模块的技术改进相关，具体涉及一种能防止开裂断线，适合批量生产的键合片和引线框架一体设置的功率模块。

背景技术：

1、半导体行业中，由于功率模块的功率高，载流大，需要在芯片上键合多跟键合线，而键合线的线径较小，容易在使用过程中由于电流冲击、热冲击出现开裂断线的问题；如果采用铜片的方式替代键合线，载流能力以及可靠性将大大的提升，但是单个芯片单独的铜片键合方式，整体效率低，不适合批量量产。

2、现有技术方案的缺点是：

3、1、键合线的方式可靠性差，载流能力弱，如果要做铜线的键合，还需要线在芯片表面焊接铜片用以承受键合铜线时的冲击力，并且成本高；

4、2、铜片键合的方式需要每一颗铜片单独定位安装然后焊接或是烧结在芯片和基板上，生产效率低，成本也高。

5、为此，我们研发了一种能防止开裂断线，适合批量生产的键合片和引线框架一体设置的功率模块。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能防止开裂断线，适合批量生产的键合片和引线框架一体设置的功率模块。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，包含基板；所述基板的上表面设置芯片，还至少包含一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体，包含键合片和引线框架；所述键合片包含与芯片或基板连接部分和外部连接端子；所述键合片设置在芯片上方，其中，所述与芯片或基板连接部分与对应的芯片或基板连接；所述外部连接端子与引线框架对应连接，并使键合片与引线框架形成一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体上设置有电路，当键合片与引线框架整体被固定时，键合片与引线框架整体上的电路与芯片或基板对应电连接，以实现设定的电气功能。

3、优选的，所述键合片与引线框架整体由导热、导电优良的材料制成。

4、优选的，所述键合片与引线框架整体由铜或铜合金制成。

5、优选的，所述键合片与引线框架整体通过超声波焊接或激光焊接或钎焊焊接或烧结焊接与基板、芯片或其它部位连接，以达到设定的结合强度。

6、与现有技术相比，本实用新型提供了一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，具备以下有益效果：

7、本实用新型所述的键合片和引线框架一体设置的功率模块直接在键合片与引线框架整体上设计了整体的电路，通过冲压或蚀刻，折弯等处理达到所需要的设定电路，然后一次整体安装在基板的预设位置上，通过焊接或烧结工艺将键合片与引线框架整体固定在芯片以及基板上；本实用新型成本低，生产效率高，性能优良，能承受数百安培的大载流，可靠性高，不会出现断裂等问题，适合批量生产。

技术特征：

1.一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，包含基板；所述基板的上表面设置芯片，其特征在于：还至少包含一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体，包含键合片和引线框架；所述键合片包含与芯片或基板连接部分和外部连接端子；所述键合片设置在芯片上方，其中，所述与芯片或基板连接部分与对应的芯片或基板连接；所述外部连接端子与引线框架对应连接，并使键合片与引线框架形成一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体上设置有电路，当键合片与引线框架整体被固定时，键合片与引线框架整体上的电路与芯片或基板对应电连接，以实现设定的电气功能。

2.根据权利要求1所述的键合片和引线框架一体设置的功率模块，其特征在于：所述键合片与引线框架整体由导热、导电优良的材料制成。

3.根据权利要求2所述的键合片和引线框架一体设置的功率模块，其特征在于：所述键合片与引线框架整体由铜或铜合金制成。

4.根据权利要求1或2或3所述的键合片和引线框架一体设置的功率模块，其特征在于：所述键合片与引线框架整体通过超声波焊接或激光焊接或钎焊焊接或烧结焊接与基板、芯片或其它部位连接，以达到设定的结合强度。

技术总结
本技术公开了一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，包含基板；所述基板的上表面设置芯片，还至少包含一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体包含键合片和引线框架；所述键合片包含与芯片或基板连接部分和外部连接端子；其中，所述与芯片或基板连接部分与对应的芯片或基板连接；所述外部连接端子与引线框架对应连接，并使键合片与引线框架形成一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体上设置有电路，当键合片与引线框架整体被固定时，键合片与引线框架整体上的电路与芯片或基板对应电连接，以实现设定的电气功能；本技术生产效率高，能承受数百安培的大载流，可靠性高，不会出现断裂等问题，适合批量生产。

技术研发人员：游志,田天成,王建龙
受保护的技术使用者：苏州宝士曼半导体设备有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/3/11