电子器件的制作方法

本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种电子器件。

背景技术：

1、随着芯片的i/o(输入/输出)数增加，现行芯片的电力(power)线路与讯号线路设置于芯片的同一侧，这将导致用于芯片运算的讯号受到干扰，还将导致基板设计复杂度与困难度提升。并且，如图1a和图1b所示，先进芯片的设计趋势为将多个芯片12(例如不少于4个)封装于单一基板20上，例如，单一基板20上由模塑料30封装4个芯片12。由于封装有多个芯片12，使得单一基板20上方的i/o数增加，并且基板20的尺寸通常较大(例如可以大于80×80mm2)，也使基板设计复杂度与困难度提升。

2、因此现有技术中，将芯片的电力线路设计于芯片的无源面(也可以称为背侧)，以有效分流讯号路径与电力路径，降低基板设计难度。不过，此设计中需要考量外部电力提供至芯片的无源面的供电路径，尤其是在具有散热片设计的封装结构中，及单一基板上封装有多个芯片的封装结构中，目前尚无有效的将外部电力提供至各个芯片的无源面的供电路径设计。

技术实现思路

1、针对以上问题，本申请提出一种电子器件，至少具有向芯片的无源面提供电力的电力路径，实现讯号与电力的分流。

2、本申请的技术方案是这样实现的：

3、根据本申请的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括：芯片；散热件；以及软性电路结构，设置于所述芯片与所述散热件之间，并且用以通过所述芯片的无源面向所述芯片提供电力。

4、在一些实施例中，所述软性电路结构透过粘合层连接于所述散热件。

5、在一些实施例中，所述软性电路结构与所述散热件之间具有间隙。

6、在一些实施例中，所述间隙位于所述散热件的弯折处。

7、在一些实施例中，所述芯片包括多个功能区，所述软性电路结构具有与所述多个功能区对应的多个图案化区域。

8、在一些实施例中，所述散热件具有面向所述芯片的下表面，所述散热件的所述下表面的一部分从所述软性电路结构露出。

9、在一些实施例中，所述软性电路结构包括与所述散热件连接的主体部以及用以将所述主体部电连接至所述芯片的导电部件，其中，所述主体部透过所述导电部件与所述芯片隔开。

10、在一些实施例中，电子器件还包括基板，所述基板承载所述散热件和所述芯片；以及第一夹持部件，电连接所述基板与所述散热件，其中，所述第一夹持部件具有第一凹陷部，所述散热件的一部分设置于所述第一凹陷部内。

11、在一些实施例中，电子器件还包括第二夹持部件，第二夹持部件电连接所述芯片与所述软性电路结构，其中，所述第二夹持部件具有第二凹陷部，所述软性电路结构的一部分设置于所述第二凹陷部内。

12、在一些实施例中，软性电路结构的主体部透过导电部件与芯片隔开、并透过导电部件与芯片电连接，所述导电部件包括容纳于第二夹持部件中的金属柱。

13、上述技术方案的有益效果包括：通过在芯片和散热件之间设置软性电路结构来向芯片的无源面提供电力，从而提供了有效的向芯片的无源面的电力路径，实现了讯号与电力的分流，从而可以降低基板设计复杂度和困难度。并且，通过采用软性电路结构可以降低线路铺设困难度。

技术特征：

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种电子器件。在一些实施例中，该电子器件包括：芯片、散热件以及软性电路结构。软性电路结构设置于芯片与散热件之间，并且软性电路结构可用以通过芯片的无源面向芯片提供电力。在上述电子器件中，通过在芯片和散热件之间设置软性电路结构来向芯片的无源面提供电力，从而提供了有效的向芯片的无源面的电力路径，实现了讯号与电力的分流，从而可以降低基板设计复杂度和困难度。并且，通过采用软性电路结构可以降低线路铺设困难度。

技术研发人员：戴暐航
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/3/21