一种超薄型卡连接器的制作方法

本技术涉及卡连接器，尤其是指一种超薄型卡连接器。

背景技术：

1、智能卡连接器，可以应用在amt，pos机，etc的obu等等产品；随着科学技术的进步，轻薄短小的科技产品已逐渐成为随身电子产品的发展主流，导致其所配合使用的智能卡连接器产业也同时快速窜起，因此，如何将智能卡连接器做得更加轻薄，成为亟需解决的一个技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的问题提供一种超薄型卡连接器，结构新颖，设计巧妙，有效减少本实用新型的厚度，使得本实用新型更加轻薄，更适用于小型化产品，结构紧凑；组装方便、快捷。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、本实用新型提供了一种超薄型卡连接器，其包括线路板、屏蔽上盖和导通连接器，所述线路板贯穿开设有安装开槽，所述导通连接器装设在所述安装开槽中，所述屏蔽上盖装设在所述线路板上，所述线路板与所述屏蔽上盖之间形成卡槽，所述导通连接器的上端面设置有若干导通端子，所述导通端子显露于所述卡槽中，所述导通连接器的下端面外缘设置有若干连接引脚，所述连接引脚与所述线路板连接。

4、其中，所述线路板的下端面设置有若干焊盘，若干所述焊盘分布在所述安装开槽的外周，所述焊盘与所述连接引脚一一对应，所述连接引脚与所述焊盘焊接。

5、其中，所述屏蔽上盖的外缘设置有多个连接片，每个连接片贯穿设置有连接孔。

6、优选地，所述多个连接片呈等间隔环设在所述屏蔽上盖的外缘。

7、其中，所述屏蔽上盖还开设有若干散热孔，所述散热孔与所述导通端子一一对应。

8、其中，所述线路板的一端设置有软排线连接器。

9、其中，所述屏蔽上盖的下端面外缘设置有若干插脚，所述线路板设置有若干与所述插脚配合的插孔；所述屏蔽上盖的下端面还设置有若干支撑脚，所述支撑脚与所述线路板抵接。

10、本实用新型的有益效果：

11、本实用新型结构新颖，设计巧妙，在安装本实用新型时，导通连接器装设在线路板中部开设的安装开槽中，使得导通连接器的厚度容置在线路板之间，有效减少本实用新型的厚度，使得本实用新型更加轻薄，更适用于小型化产品，结构紧凑；其中，利用连接引脚与焊盘之间的焊接，实现导通连接器与线路板之间的电连接，组装方便、快捷。

技术特征：

1.一种超薄型卡连接器，其特征在于：包括线路板、屏蔽上盖和导通连接器，所述线路板贯穿开设有安装开槽，所述导通连接器装设在所述安装开槽中，所述屏蔽上盖装设在所述线路板上，所述线路板与所述屏蔽上盖之间形成卡槽，所述导通连接器的上端面设置有若干导通端子，所述导通端子显露于所述卡槽中，所述导通连接器的下端面外缘设置有若干连接引脚，所述连接引脚与所述线路板连接。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述线路板的下端面设置有若干焊盘，若干所述焊盘分布在所述安装开槽的外周，所述焊盘与所述连接引脚一一对应，所述连接引脚与所述焊盘焊接。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述屏蔽上盖的外缘设置有多个连接片，每个连接片贯穿设置有连接孔。

4.根据权利要求3所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述多个连接片呈等间隔环设在所述屏蔽上盖的外缘。

5.根据权利要求1所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述屏蔽上盖还开设有若干散热孔，所述散热孔与所述导通端子一一对应。

6.根据权利要求1所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述线路板的一端设置有软排线连接器。

7.根据权利要求1所述的一种超薄型卡连接器，其特征在于：所述屏蔽上盖的下端面外缘设置有若干插脚，所述线路板设置有若干与所述插脚配合的插孔；所述屏蔽上盖的下端面还设置有若干支撑脚，所述支撑脚与所述线路板抵接。

技术总结
本技术涉及卡连接器技术领域，尤其是指一种超薄型卡连接器，其包括线路板、屏蔽上盖和导通连接器，线路板贯穿开设有安装开槽，导通连接器装设在所述安装开槽中，屏蔽上盖装设在所述线路板上，线路板与所述屏蔽上盖之间形成卡槽，所述导通连接器的上端面设置有若干导通端子，所述导通端子显露于所述卡槽中，导通连接器的下端面外缘设置有若干连接引脚，所述连接引脚与所述线路板连接。本技术结构新颖，设计巧妙，在安装本技术时，导通连接器装设在线路板中部开设的安装开槽中，使得导通连接器的厚度容置在线路板之间，有效减少本技术的厚度，使得本技术更加轻薄，更适用于小型化产品，结构紧凑；组装方便、快捷。

技术研发人员：钟维邦
受保护的技术使用者：东莞市摩凯电子有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/1/25