电触头组件的支撑件的制作方法

文档序号:37329090发布日期:2024-03-18 17:01阅读:12来源:国知局
电触头组件的支撑件的制作方法

本技术涉及低压电器元件,具体是指电触头组件的支撑件。


背景技术:

1、电触头组件是继电器、接触器、控制开关等低压电器导电连通形成回路的关键元件,通常由电触头和支撑件通过焊接、铆接、复合等方式连接而成。其中,支撑件起到传导电流和带动电触头动作的作用,其质量直接影响着继电器等电器的可靠性和稳定性。

2、目前继电器等低压电器中的电触头支撑件材料通常为纯铜、黄铜、复铜钢、覆铜铜、锡磷青铜、铍青铜等。纯铜具有良好的导电及导热性能,塑性好,但同时纯铜高温下易软化,强度低。黄铜强度高、硬度大,电阻率高,导电性能较差,高温下易脱zn,zn挥发后沉积在触点表面,影响触点接触电阻,导致开关熔焊失效。复铜钢具有高强度高塑性,导电性较好,但具有磁性,分断电弧时,容易影响电弧走向,带来失效风险,另外由于复铜钢易侧边漏铜,易发生生锈,导致开关电器内部机构卡死而失效。锡磷青铜具有高强度、高塑性,但由于含sn元素,价格高,导电性能较差,热加工性能差。铍青铜价格昂贵,含剧毒be元素,回收困难。覆铜铜是黄铜单面或双面复合纯铜或铁青铜等,导电性好,强度高、硬度大,但耐热性能一般,焊接银点时容易软化,降低强度,成本也较高。

3、继电器、接触器、控制开关等电器在工作时,峰值电流很大,有的甚至高达几千安培,这些电流经过导电性能差的支撑件时,发热量很大,导致电器温升大;电流经过导电性能好的纯铜支撑件,又容易在高温下软化变形,影响电触头接触电阻,并带来超行程不合格的问题,从而影响电器分断性能和温升。电流经过导电性能较好的复铜钢支撑件,则容易影响电弧走向。因此,开发一种中高导电、高强度、高耐热、不影响电弧走向、且价格合适的支撑件材料具有重大的经济价值。

4、经检索,国内外涉及低压电器用的触头支撑件及其材料的研究或报道较少。专利cn201510592970采用cu/fe/cu复合料带镶嵌铜块来替代传统产品,但此方法中的支撑件材料含较多磁性元素fe,带来了影响电弧走向和电器使用寿命的风险。专利cn201922188386.4采用h65黄铜表面复合纯铜或铁青铜,来代替传统产品,但此材料耐热性一般,在后续焊接银点时容易受热软化,降低材料强度,材料成本也较高。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术困难,提供一种电触头组件的支撑件,其是一种中高导电、高强度、高耐热、不影响电弧走向、且价格合适的支撑件材料。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:

3、电触头组件的支撑件,包括覆层材料层和基体材料层,两者层叠固定到一起,并形成支撑件材料层。

4、作为改进,所述覆层材料层为纯铜或铜合金。所述铜合金为紫铜、无氧铜、银铜、青铜、黄铜、白铜、石墨烯铜等中的一种。

5、作为改进,所述覆层材料层设置在基体材料层的一侧面上或同时设置在基体材料层的上下双面上。每面的覆层材料层的设置为单层或多层复合。每一面覆层材料层的厚度相同或不同,且每一面覆层材料层上的每一层的厚度相同或不同。

6、作为改进,基体材料层的厚度是支撑件材料层总厚度的20%~98%。

7、本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型通过各层的材料种类的选择充分实现了材料的优势互补,既具有单一组元材料的所有物理、电气性能,又具有优良的综合加工性能、耐热性能,具体地,既具有高强度、高塑性、高导电性、耐热性、耐腐蚀性,又具有无磁不影响电弧走向等性能。本实用新型结构设计简单有效,效率高,为企业大幅降低高价铜用量和支撑件的生产成本。



技术特征:

1.电触头组件的支撑件,其特征在于:包括覆层材料层(1)和基体材料层(2),两者层叠固定到一起,并形成支撑件材料层。

2.根据权利要求1所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:所述覆层材料层(1)为纯铜或铜合金。

3.根据权利要求2所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:所述铜合金为紫铜、无氧铜、银铜、青铜、黄铜、白铜、石墨烯铜中的一种。

4.根据权利要求1所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:所述覆层材料层(1)设置在基体材料层(2)的一侧面上或同时设置在基体材料层(2)的上下双面上。

5.根据权利要求4所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:每面的覆层材料层(1)的设置为单层或多层复合。

6.根据权利要求1所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:基体材料层(2)的厚度是支撑件材料层总厚度的20%~98%。

7.根据权利要求1所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:每一面覆层材料层(1)的厚度相同或不同,且每一面覆层材料层(1)上的每一层的厚度相同或不同。

8.根据权利要求1所述的电触头组件的支撑件,其特征在于:覆层材料层(1)和基体材料层(2)通过层状复合方式或者通过焊接方式形成支撑件材料层。


技术总结
本技术公开了电触头组件的支撑件,包括覆层材料层和基体材料层,两者层叠固定到一起,并形成支撑件材料层。与现有技术相比的优点在于:本技术通过各层的材料种类的选择充分实现了材料的优势互补,既具有单一组元材料的所有物理、电气性能,又具有优良的综合加工性能、耐热性能,具体地,既具有高强度、高塑性、高导电性、耐热性、耐腐蚀性,又具有无磁不影响电弧走向等性能。本技术结构设计简单有效,效率高,为企业大幅降低高价铜用量和支撑件的生产成本。

技术研发人员:包仲南,李代明,史欣,徐泷,徐林,李少锋,杨华,詹永乐
受保护的技术使用者:瓯锟科技温州有限公司
技术研发日:20230801
技术公布日:2024/3/17
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