一种晶圆贴装装置的制作方法

本技术涉及晶圆贴装，具体为一种晶圆贴装装置。

背景技术：

1、晶圆是一种硅晶片，主要用于制作硅半导体，在对晶圆进行处理时，需要对晶圆的表面进行贴装工作，通过防护贴层进行包覆，但是目前市场上的晶圆贴装装置还是存在以下的问题：

2、在用于对晶圆进行贴装处理时，一般通过防护膜或是防护贴层进行包覆，进行包覆的过程中，需要通过其它工具辅助，同时在进行手动操作过程中，容易产生错位的现象，影响包覆的全面性。

3、针对上述问题，在原有的晶圆贴装装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆贴装装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的晶圆贴装装置，在用于对晶圆进行贴装处理时，一般通过防护膜或是防护贴层进行包覆，进行包覆的过程中，需要通过其它工具辅助，同时在进行手动操作过程中，容易产生错位的现象，影响包覆的全面性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆贴装装置，包括组合板体和收纳调节孔，所述组合板体的顶端中心开设有收纳调节孔，且组合板体的顶面安装有支撑调整板，所述收纳调节孔的内部安装有支撑柱和复位弹簧，且支撑柱位于复位弹簧的中心内部，并且支撑柱的顶端安装有限位圆板，所述收纳调节孔的内部安装有贴装操作圆板，且贴装操作圆板的边框外侧开设有定位环槽，并且定位环槽与支撑调整板相互连接，所述贴装操作圆板的中心设置有晶圆精准定位孔和对接孔，且对接孔与限位圆板相互连接，所述贴装操作圆板的内部设置有空气排放孔。

3、优选的，所述支撑调整板在组合板体上对称分布，且支撑调整板与组合板体的连接方式为转动连接。

4、优选的，所述支撑调整板的长度大于定位环槽的进深，且支撑调整板与定位环槽的连接方式为卡合连接。

5、优选的，所述支撑柱与限位圆板为一体化结构设置，且支撑柱与组合板体的连接方式为镶嵌固定。

6、优选的，所述贴装操作圆板通过收纳调节孔与组合板体的连接方式为滑动连接，且收纳调节孔的高度大于限位圆板的高度。

7、优选的，所述贴装操作圆板与支撑柱的连接方式为滑动连接。

8、优选的，所述对接孔与限位圆板的连接方式为卡合连接，且对接孔的高度等于限位圆板的厚度。

9、优选的，所述空气排放孔在贴装操作圆板上等角度分布，且空气排放孔的内部空间与晶圆精准定位孔的内部空间相互贯通。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆贴装装置，

11、1、可将晶圆摆放到晶圆精准定位孔的内部，可通过晶圆精准定位孔进行精准的定位，后续可将防护贴层摆放到晶圆精准定位孔内部晶圆的上方，可进行挤压贴合，整体的贴装精准，并且通过空气排放孔方便贴装产生的空气进行排放；

12、2、通过支撑调整板的旋转，方便支撑调整板与定位环槽的卡合，可对贴装操作圆板的位置进行定位，避免在进行贴装的过程中，贴装操作圆板受压发生下滑的现象，提高操作稳定性，并且支撑调整板可与定位环槽旋转分离，进行后续的提取操作；

13、3、贴装操作圆板可通过支撑柱在收纳调节孔内部平稳的下滑，方便限位圆板滑入对接孔对晶圆精准定位孔内部的晶圆进行抬起的现象，利于对贴装完成的晶圆进行快速的提取工作，并且通过复位弹簧的弹力，可提取后复位。

技术特征：

1.一种晶圆贴装装置，包括组合板体(1)和收纳调节孔(2)，其特征在于：所述组合板体(1)的顶端中心开设有收纳调节孔(2)，且组合板体(1)的顶面安装有支撑调整板(3)，所述收纳调节孔(2)的内部安装有支撑柱(4)和复位弹簧(5)，且支撑柱(4)位于复位弹簧(5)的中心内部，并且支撑柱(4)的顶端安装有限位圆板(6)，所述收纳调节孔(2)的内部安装有贴装操作圆板(7)，且贴装操作圆板(7)的边框外侧开设有定位环槽(8)，并且定位环槽(8)与支撑调整板(3)相互连接，所述贴装操作圆板(7)的中心设置有晶圆精准定位孔(9)和对接孔(10)，且对接孔(10)与限位圆板(6)相互连接，所述贴装操作圆板(7)的内部设置有空气排放孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述支撑调整板(3)在组合板体(1)上对称分布，且支撑调整板(3)与组合板体(1)的连接方式为转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述支撑调整板(3)的长度大于定位环槽(8)的进深，且支撑调整板(3)与定位环槽(8)的连接方式为卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述支撑柱(4)与限位圆板(6)为一体化结构设置，且支撑柱(4)与组合板体(1)的连接方式为镶嵌固定。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述贴装操作圆板(7)通过收纳调节孔(2)与组合板体(1)的连接方式为滑动连接，且收纳调节孔(2)的高度大于限位圆板(6)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述贴装操作圆板(7)与支撑柱(4)的连接方式为滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述对接孔(10)与限位圆板(6)的连接方式为卡合连接，且对接孔(10)的高度等于限位圆板(6)的厚度。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆贴装装置，其特征在于：所述空气排放孔(11)在贴装操作圆板(7)上等角度分布，且空气排放孔(11)的内部空间与晶圆精准定位孔(9)的内部空间相互贯通。

技术总结
本技术公开了一种晶圆贴装装置，包括组合板体和收纳调节孔，所述组合板体的顶端中心开设有收纳调节孔，且组合板体的顶面安装有支撑调整板，所述收纳调节孔的内部安装有支撑柱和复位弹簧，且支撑柱位于复位弹簧的中心内部，并且支撑柱的顶端安装有限位圆板，所述收纳调节孔的内部安装有贴装操作圆板，且贴装操作圆板的边框外侧开设有定位环槽，并且定位环槽与支撑调整板相互连接。该晶圆贴装装置，可将晶圆摆放到晶圆精准定位孔的内部，可通过晶圆精准定位孔进行精准的定位，后续可将防护贴层摆放到晶圆精准定位孔内部晶圆的上方，可进行挤压贴合，整体的贴装精准，并且通过空气排放孔方便贴装产生的空气进行排放。

技术研发人员：陆海彪,刘世兵,宋万雷,黄红
受保护的技术使用者：浙江天极集成电路技术有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/2/19