一种LED模组的制作方法

本技术涉及照明设备，具体涉及一种led模组。

背景技术：

1、led芯片具有较高的亮度和较低的能耗，常用于照明设备中，为实现照明设备对于射程、亮度和光照范围的综合需求，现有技术中的照明设备，常需要配置由多个led芯片组成的led模组来作为光源，利用多个led芯片组合实现特定的光照效果。

2、现有技术中的led模组，为保证足够的光通量，通常将led模组中各led芯片之间间距设置较小，led芯片整体的布局较密，不利于led模组的散热，使得led模组的使用寿命受影响。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种led模组，以解决现有技术中的led模组中led芯片布局较密，不利于led模组的散热，影响led模组的使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：

3、一种led模组，包括基板、聚光led芯片和多个泛光led芯片，所述聚光led芯片提供聚光，所述泛光led芯片提供泛光；

4、所述聚光led芯片设置于所述基板的中心；

5、每个所述泛光led芯片的几何中心与所述聚光led芯片的几何中心的距离均相等，所述泛光led芯片的几何中心与所述聚光led芯片的几何中心的距离大于所述泛光led芯片轮廓形状的最大内接圆直径；

6、所述泛光led芯片的几何中心与所述聚光led芯片的几何中心的距离大于所述泛光led芯片和所述聚光led芯片的最大内接圆半径之和；

7、相邻的所述泛光led芯片的几何中心的间距大于所述泛光led芯片轮廓形状的最大内接圆直径。

8、进一步地，所述泛光led芯片设有八颗。

9、进一步地，八颗所述泛光led芯片以相邻两颗为一组，分为四组泛光led芯片组，对向的两组所述泛光led芯片组的组内芯片连线互相平行，相邻的两组所述泛光led芯片组的组内芯片连线互相垂直。

10、进一步地，所述聚光led芯片和所述泛光led芯片的表面还以全喷的形式覆盖有荧光粉。

11、进一步地，所述泛光led芯片和所述聚光led芯片以共阴极的形式连接。

12、进一步地，所述聚光led芯片采用垂直结构封装。

13、进一步地，所述泛光led芯片采用倒装结构封装。

14、本实用新型的有益效果为：

15、布置了聚光led芯片和泛光led芯片以兼顾聚光和泛光效果，且布置的led芯片布局合理，有利于整体的散热，具有较长使用寿命。

技术特征：

1.一种led模组，其特征在于，包括基板、聚光led芯片和多个泛光led芯片，所述聚光led芯片提供聚光，所述泛光led芯片提供泛光；

2.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于，所述泛光led芯片设有八颗。

3.根据权利要求2所述的led模组，其特征在于，八颗所述泛光led芯片以相邻两颗为一组，分为四组泛光led芯片组，对向的两组所述泛光led芯片组的组内芯片连线互相平行，相邻的两组所述泛光led芯片组的组内芯片连线互相垂直。

4.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于，所述聚光led芯片和所述泛光led芯片的表面还以全喷的形式覆盖有荧光粉。

5.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于，所述泛光led芯片和所述聚光led芯片以共阴极的形式连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的led模组，其特征在于，所述聚光led芯片采用垂直结构封装。

7.根据权利要求6所述的led模组，其特征在于，所述泛光led芯片采用倒装结构封装。

技术总结
本技术提供一种LED模组，包括基板、聚光LED芯片和多个泛光LED芯片，聚光LED芯片提供聚光，泛光LED芯片提供泛光；聚光LED芯片设置于基板的中心；每个泛光LED芯片的几何中心与聚光LED芯片的几何中心的距离均相等，泛光LED芯片的几何中心与聚光LED芯片的几何中心的距离大于泛光LED芯片轮廓形状的最大内接圆直径；泛光LED芯片的几何中心与聚光LED芯片的几何中心的距离大于泛光LED芯片和聚光LED芯片的最大内接圆半径之和；相邻的泛光LED芯片的几何中心的间距大于泛光LED芯片轮廓形状的最大内接圆直径。本技术布置了聚光LED芯片和泛光LED芯片以兼顾聚光和泛光效果，且布置的LED芯片布局合理，有利于整体的散热，具有较长使用寿命。

技术研发人员：李文杰
受保护的技术使用者：李文杰
技术研发日：20230804
技术公布日：2024/4/17