一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具的制作方法

本技术涉及半导体制造设备，尤其涉及一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具。

背景技术：

1、在芯片的制程中有一步很重要的外延工艺，所谓的外延，就是在单晶衬底上沉积一层薄的单晶层，新沉积的这层就称为外延层，外延为器件设计者在优化器件性能方面提供了很大的灵活性，控制外延层的掺杂厚度，浓度，轮廓而这些因素是与硅片衬底无关的，这种控制可以通过外延生长过程中的掺杂来实现，外延层可以减少cmos器件中的闫锁反应，ic制造中最普遍的外延反应是高温cvd系统。在一些正处于研究阶段的应用中，外延能够达到未来高性能ic要求，例如用来获得低的接触电阻的抬高源漏结构s/d。通过在器件的源端、漏端和栅区域淀积外延硅可以形成抬高的源漏结构，这能有效的增加源漏的表面积因此降低薄层电阻，类似于相同材料下直径大的导线比直径小的电阻小。在外延淀积过程中，可能发生不希望的掺杂不均匀现象，因为掺杂外延层通常生长在重掺杂衬底上，外延层会发生自掺杂现象。这种现象发生在掺杂杂质从衬底蒸发，或者是由于淀积过程中氯对硅片表面的腐蚀而自发进行。这些杂质进入气流并导致不希望的外延掺杂。作为外延层生长，来自硅片的杂质很少，气流中的杂质达到一个恒定的水平。另外的不规则掺杂形式是衬底作为掺杂杂质源扩散到外延层，这称为扩散。自掺杂和外扩散都能影响杂质在衬底和外延层之间形成过渡，导致杂质分布不如预想的那样陡。如果膜和衬底的材料相同，这样长出来的膜称为同质外延。膜材料与材料不一致长出的膜为异质外延。外延生长的材料有很多如，gan、inp、gaas等一些材料，不管是生长哪一种材料的膜，都要有衬底的托盘，目前用到最安全，最合适的托盘还是石墨材质的，但是在长完膜以后石墨托盘上会残留很多杂质，需要处理干净以备再用。

2、目前行业处理石墨托盘主要有两种方式：一种方式是用高温bake炉去烘烤处理，它原理是这样的：bake炉里面有多组石墨组件连接成一个加热环形面，在给电极加电后石墨发热烘烤石墨托盘，然后用p级纯度氮气从前面吹扫，把杂质吹到后面的挡板上达到清洁处理石墨盘的目的。另一种方式是用王水去处理长过膜的石墨托盘，它的原理是利用化学反应和化学腐蚀对石墨托盘进行处理，一般采用硝酸和盐酸混合配置王水，比例是3:1。王水处理法比bake烘烤法，在清洁质量方面来看的话更有优势而且成本相对来说会节约很多。王水处理法步骤大概分为：配酸、泡酸、清洗、溢流、吹扫、烘烤、真空备用，这其中最为要紧的是泡酸步骤，这是关乎石墨托盘清洁质量的最大因素。配酸时，石墨盘放置状态、后期加酸剂量以及加酸时间等都会对其有很大的影响，周期性维护后进行工艺验证时，炉内部件烘烤后会发红，导致工艺有问题从而不得不重新维护，减少了设备的稼动率，增加人工投入与经济成本，因此，在泡酸环节，保证石墨托盘的寿命以及稳定性显得尤为重要。

3、但在现有的泡酸过程中，对于不同尺寸的石墨托盘需要准备不同尺寸的泡酸桶以及泡酸夹具，使得不同尺寸石墨托盘的清洁过程存在繁琐性和不便性，同时增加了成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有泡酸夹具无法满足不同尺寸石墨托盘的泡酸以及清洗的问题，提供了一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、主要提供一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，包括：

4、上层第一承载机构，其包括中空的圆盘以及支撑所述圆盘的第一支撑柱；

5、下层第二承载机构，其包括圆环、设在所述圆环上用于承载石墨托盘的多个滑块；所述滑块上设有使得滑块沿圆环径向移动的滑槽；

6、所述第二承载机构通过第二支撑柱与所述第一承载机构连接形成上下镂空结构。

7、作为一优选项，所述圆盘与圆环同心轴设置。

8、作为一优选项，所述圆盘上设有多个第一圆孔和环形槽。

9、作为一优选项，所述第一圆孔对称设置在所述圆盘两侧，所述环形槽对称设置在第一圆孔的两侧。

10、作为一优选项，所述圆盘与所述第一支撑柱的顶端螺纹连接。

11、作为一优选项，所述第二支撑柱的顶端与所述圆盘螺纹连接，所述第二支撑柱的底端与所述圆环螺纹连接。

12、作为一优选项，所述滑块呈l型，其包括承重部件和卡位部件，在所述承重部件靠近圆环的部分设有两个滑槽，所述圆环上设有用于定位所述滑槽的螺钉。

13、作为一优选项，所述承重部件和卡位部件均为长方型。

14、作为一优选项，所述圆盘的直径为300㎜，厚度为3㎜，所述圆环的内半径为100㎜，圆环的外半径为110㎜，所述圆环的厚度为2㎜。

15、作为一优选项，所述第一支撑柱的长度为400㎜，所述第二支撑柱的长度为200㎜。

16、需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。

17、与现有技术相比，本实用新型有益效果是：

18、(1)本实用新型主要通过滑块承载着石墨托盘沿圆环径向移动的方式，能够兼容不同尺寸(2、3、4、6吋)的石墨托盘的浸泡清洗，解决了目前化学品浸泡石墨盘的问题，解决了包括安全性、经济性、稳定性方面的难点；此外，不同尺寸外延片对应的石墨托盘外围尺寸相差不大，相差值小于滑块伸缩范围，可以满足不同尺寸外延片，让外延的工艺有着更加可靠的晶圆托盘；同时，可以大幅度提高处理石墨托盘的效率，提高石墨托盘处理的质量，从而增加外延工艺的稳定性，进而提高产品良率增加部门及公司效益。

19、(2)在一个示例中，在圆盘上设有多个第一圆孔和环形槽，可以减少泡酸时的浮力，使载具载着石墨托盘能够很好的沉浸在酸中。

20、(3)在一个示例中，各承载结构之间通过螺纹连接形成承载石墨托盘的基础机构，保证结构的安全可靠。

技术特征：

1.一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述圆盘与圆环同心轴设置。

3.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述圆盘上设有多个第一圆孔和环形槽。

4.根据权利要求3所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述第一圆孔对称设置在所述圆盘两侧，所述环形槽对称设置在第一圆孔的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述圆盘与所述第一支撑柱的顶端螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述第二支撑柱的顶端与所述圆盘螺纹连接，所述第二支撑柱的底端与所述圆环螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述滑块呈l型，其包括承重部件和卡位部件，在所述承重部件靠近圆环的部分设有两个滑槽，所述圆环上设有用于定位所述滑槽的螺钉。

8.根据权利要求7所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述承重部件和卡位部件均为长方型。

9.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述圆盘的直径为300㎜，厚度为3㎜，所述圆环的内半径为100㎜，圆环的外半径为110㎜，所述圆环的厚度为2㎜。

10.根据权利要求1所述的一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，其特征在于，所述第一支撑柱的长度为400㎜，所述第二支撑柱的长度为200㎜。

技术总结
本技术公开了一种兼容多尺寸石墨托盘的泡酸载具，包括：上层第一承载机构以及下层第二承载机构，所述上层第一承载机构包括中空的圆盘以及支撑所述圆盘的第一支撑柱；下层第二承载机构包括圆环、设在所述圆环上用于承载石墨托盘的多个滑块；所述滑块上设有使得滑块沿圆环径向移动的滑槽；所述第二承载机构通过第二支撑柱与所述第一承载机构连接形成上下镂空结构。该泡酸载具通过滑块的移动使其能够用于不同尺寸石墨托盘的清洁，满足不同尺寸石墨托盘的周期性维护，降低维护成本。

技术研发人员：刘发江
受保护的技术使用者：成都海威华芯科技有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/3/31