一种屏蔽控制电缆的制作方法

文档序号:36945920发布日期:2024-02-07 12:08阅读:11来源:国知局
一种屏蔽控制电缆的制作方法

本技术涉及电缆领域,具体涉及一种屏蔽控制电缆。


背景技术:

1、现有的带屏蔽控制电缆采用铜丝编织或金属带绕包,例如铜带或铝塑复合带绕包;或铜丝编织加金属带,例如铜带或铝塑复合带屏蔽。其中,铜丝编织或金属带绕包屏蔽效果一般,如果用铜丝编织加金属带屏蔽组成屏蔽结构虽屏蔽效果好,但生产工艺复杂且成要高。因此现有的屏蔽方案均存在一定的缺陷。


技术实现思路

1、实用新型要解决的技术问题

2、针对现有电缆屏蔽方案存在不足的技术问题,本实用新型提供了一种屏蔽控制电缆,它可以在提高屏蔽效果的同时降低成本。

3、技术方案

4、为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案为:

5、一种屏蔽控制电缆,包括若干导体,各所述导体外侧均包覆有绝缘层,若干所述导体通过包带包络为整体,所述导体与包带间的间隙内填充有填充绳,所述包带外侧包覆有sncupet屏蔽层,所述sncupet屏蔽层外侧包覆有内护套,所述内护套外侧包覆有铠装层,所述铠装层外侧包覆有外护套;其中,所述sncupet屏蔽层包括pet薄膜层,所述pet薄膜层一侧设置有圧延铜箔层,所述圧延铜箔层一侧设置有镀sn层。

6、可选地,所述pet薄膜层的厚度为12μm;所述圧延铜箔层的厚度为8μm;所述镀sn层的厚度为1μm。

7、可选地,所述pet薄膜层与圧延铜箔层之间设置有第一粘接层。

8、可选地,所述第一粘接层厚度为3μm。

9、可选地,所述pet薄膜层远离圧延铜箔层一侧设置有第二粘接层。

10、可选地,所述第二粘接层厚度为3μm。

11、可选地,所述铠装层为钢带铠装层。

12、可选地,所述铠装层为钢丝铠装层。

13、有益效果

14、采用本实用新型提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:

15、针对现有电缆屏蔽方案存在不足的技术问题,本实用新型可以在提高屏蔽效果的同时降低成本。



技术特征:

1.一种屏蔽控制电缆,其特征在于,包括若干导体,各所述导体外侧均包覆有绝缘层,若干所述导体通过包带包络为整体,所述导体与包带间的间隙内填充有填充绳,所述包带外侧包覆有sncupet屏蔽层,所述sncupet屏蔽层外侧包覆有内护套,所述内护套外侧包覆有铠装层,所述铠装层外侧包覆有外护套;

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述pet薄膜层的厚度为12μm;所述圧延铜箔层的厚度为8μm;所述镀sn层的厚度为1μm。

3.根据权利要求1所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述pet薄膜层与圧延铜箔层之间设置有第一粘接层。

4.根据权利要求3所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述第一粘接层厚度为3μm。

5.根据权利要求1所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述pet薄膜层远离圧延铜箔层一侧设置有第二粘接层。

6.根据权利要求5所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述第二粘接层厚度为3μm。

7.根据权利要求1所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述铠装层为钢带铠装层。

8.根据权利要求1所述的一种屏蔽控制电缆,其特征在于,所述铠装层为钢丝铠装层。


技术总结
本技术涉及电缆领域,具体涉及一种屏蔽控制电缆。包括若干导体,各所述导体外侧均包覆有绝缘层,若干所述导体通过包带包络为整体,所述导体与包带间的间隙内填充有填充绳,所述包带外侧包覆有SnCuPET屏蔽层,所述SnCuPET屏蔽层外侧包覆有内护套,所述内护套外侧包覆有铠装层,所述铠装层外侧包覆有外护套;其中,所述SnCuPET屏蔽层包括PET薄膜层,所述PET薄膜层一侧设置有圧延铜箔层,所述圧延铜箔层一侧设置有镀Sn层。针对现有电缆屏蔽方案存在不足的技术问题,本技术可以在提高屏蔽效果的同时降低成本。

技术研发人员:李金堂,梁增显,崔锡静,刘焕新,杨小峰
受保护的技术使用者:浙江万马股份有限公司
技术研发日:20230809
技术公布日:2024/2/6
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